研發替代役專區

1.工業級主機板產品管理與市場規劃。 2.工業級主機板新產品開發與推廣。 3.工業級主機板產品生意拓展與相關事宜。 4.其他主管交辦事項。

工業級網路交換器平台的產品專案規劃及開發指導,產品市場及競爭者分析

1.全行性營運管理 (如.經委會議事/商品審議/自行查核管理) 2.重大業務整合協調/重大專案執行(如：公平待客原則政策推動與自評/全行業務合作推動/共同行銷業務管理等) 1. Enterprise‑wide operations management, including committee meeting coordination, product review, and internal audit management. 2. Coordination and execution of major business integration projects, such as: Implementation and self‑assessment of Fair Customer Treatment policies Cross‑department business collaboration initiatives Co‑marketing and joint business promotion management

目前正在招募駐點維運工程師的職務 【主要工作內容】 1.個人電腦暨週邊設備維護 2.資訊安全維運 3.系統監控與資產管理 4.視訊會議及資訊設備現場技術支援 5.維護管理與報告

1. ARM(Rockchip/Qualcomm)相關產品開發流程控管及日常事務管理 2. ARM相關產品產品線規劃 3. 新產品開發與ODM/OEM專案管理 4. ARM相關產品生意拓展 5. 主管交辦事項

1.負責X86邊緣AI及人工智慧相關產品管理與產品線規劃。 2.負責新產品開發。 3.負責產品上市規畫，生意拓展。

1. 技術領航與架構決策 •主導 x86 最新平台 (含 Intel Panther Lake/Nova Lake) 之 BSP 架構規劃與技術決策。 •深耕底層核心技術：含 Linux Kernel 最佳化、Device Driver 開發規範。 •因應 AI Inference 趨勢，規劃 NPU 與異質運算資源分配，佈局邊緣運算效能極大化。 2. 平台開發與系統整合 •主導新世代主機板 Bring-up：含高速介面 (PCIe Gen5/6)、Network、I2C、GPIO 等關鍵功能驗證。 •解決最具挑戰性的技術難題：帶領團隊排查 Boot failure、Kernel panic 等深層系統問題。 3. 團隊領導與人才培育 •擔任技術 Mentor：進行 Code Review 與技術培訓，提升團隊開發水平。 •跨部門與客戶端協作：與 HW、BIOS 部門對接，並轉譯客戶需求為技術藍圖。

1. NVIDIA Jetson AI開發設計 2. 系統整合開發設計 3. ODM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

辛香料食材加工工作 ※享勞健保

1.工業級主機板硬體開發 2.BOM表建立 3.執行RFQ評估 4.其他主管交辦事項

工業級主板硬體研發設計, 線路圖繪製,Layout Review, 硬體除錯(x86 & ARM)

工業級主板硬體研發設計, 線路圖繪製,Layout Review, 硬體除錯(x86 & ARM)

1.負責計畫範圍內各校端軟硬體及納管設備之維運、監控與故障排除，並依規定完成工作紀錄與報告。 2.辦理網路設備、系統及韌體之維護與更新評估，依指示擬訂並執行更新作業。 3.處理主機、使用者端及網路連線相關問題。 4.依教育局資訊報修流程，受理並處理使用者報修案件。 5.辦理各校網路電話相關申請、設定與故障排除作業。 6.協助各校網路申請作業及使用者操作問題。 7.執行本案及納管設備、系統與網路之告警監控與處理。 8.維護網路設備設定、系統與韌體版本之備份與管理。 9負責核心交換器及教育局機房相關網路設備之維運與設定。 10.配合教育局辦理網路與資訊服務相關之跨廠商協調與支援作業。 11.須具備 CCNP（含）以上相關網路證照。 12.本職缺為約聘人員，任用滿一年後，得依考核結果辦理轉任正式人員。

1. 開發和維護嵌入式系統的 Board Support Package (BSP)，包括 Bootloader、驅動程式、測試工具及新功能開發 2. 與硬體團隊協作，解決系統整合與效能優化問題 3. 分析和解決開發過程中的技術問題，進行故障排除與除錯 4. 參與產品設計評審與專案規劃，提供技術建議 5. 協助客戶或 FAE 進行技術支援與問題排查 6. 撰寫與維護技術文件 7. 其他主管交辦事項

1. 依照工程/設計圖，執行機械鈑金零件之折彎、組裝與焊接作業，並配合現場加工流程調整作業內容 2. 操作與簡易維護剪板機、折彎機、焊接設備等相關機台 3. 與設計、組裝及現場同仁協作，協助問題排除與現有製程改善，提升產品穩定度與生產效率 ★師傅薪資40k起，依照能力議薪 選擇加入偉証精密，你可以在這裡獲得： ・參與多元產品線：從CNC工具機外觀鈑金、航太精密鈑金到不鏽鋼製品，實際接觸各類專業機台與工件 ・穩定工作環境：公司深耕產業多年，客戶穩定，重視長期合作與留任，歡迎你把這裡當作職涯長跑的基地

Embedded Linux 及Android 開發

DIP插件、烙鐵、組裝

1.. 操作/維護DIP錫爐設備 2. DIP 小錫爐修改不良品 3. 主管交辦事項

1.建立零件料號、成品、半成品BOM表…等。 2.維護設計變更流程、審核並收集統計、精進、改善。 3.維護零件承認流程、審核並收集整合RoHS、REACH、TSCA、衝突金屬…等環保相關文件資料庫。 4.維護新產品開發流程、審核、協助PM推進專案進行並收集統計、分析、改善。 5.協助領退料、收寄測試樣品…等事務。 6.維護及撰寫Parts、BOM、EC、NPI、承認流程…等相關程序書與SOP。 7.主管交辦事項。

-Lead and manage overall business operations in India, ensuring alignment with global corporate strategy and objectives. -Develop and execute market entry and growth strategies tailored to the Indian industrial and manufacturing sectors. -Establish and maintain strong relationships with key customers and partners in the region. -Drive revenue growth and market share by identifying new business opportunities and optimizing sales pipelines. -Collaborate closely with cross-functional teams to localize offerings and ensure successful product/solution deployment. -Ensure compliance with local laws, regulations, and corporate policies. -Represent the company at industry events, trade shows, and other external engagements in the Indian market.