研發替代役專區

具備器械皮拉提斯證照 STOTT系統尤佳 四大證照皆可 有運動教學經驗尤佳 一對一器械皮拉提斯課程教學

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• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。

• 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師，協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 風險控管（Risk Management） - 建立專案風險清單（Risk Register） - 預測潛在阻礙、風險、資源瓶頸，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策 - 指導初階 PM 或實施人員（Implementation）

• Design and refine Compal’s global mobility and international assignment policies, covering compensation, allowances, housing, schooling, taxation, and social security. • Establish governance frameworks to ensure compliance with cross-border tax, immigration, visa, and social security requirements. • Develop cost and financial models for expatriate assignments, balancing global competitiveness with financial sustainability. • Oversee vendor partnerships (e.g., relocation providers, tax advisors, immigration consultants) to deliver high-quality mobility services. • Provide strategic direction for relocation, resettlement, and cultural integration programs to enhance assignee and family experience. • Collaborate with HRBPs and business leaders to support global expansion projects. • Integrate global mobility and assignment programs into Compal’s talent development and succession planning framework.

• Oversee payroll operations for overseas entities, ensure compliance. • Monitor/interpret overseas regulatory changes. • Manage vendor & Employer of Record (EOR) relationships. • Evaluate vendor performance, costs, compliance risks. • Provide analysis on overseas pay structures/benefits. • Support merit review/salary adjustment cycles. • Advise HRBPs/local HR on compensation/tax impacts. • Ensure governance & audit compliance, develop standardized payroll reporting. • Identify opportunities to streamline processes.

●Lead key C&B projects covering pay strategy, job architecture, and salary structure. ●Lead annual salary review governance, including guidelines, modeling, and calibration. ●Conduct compensation benchmarking studies (Mercer, WTW). ●Develop compensation analytics and reporting (compa-ratio, range penetration, cost analysis). ●Contribute to global payroll governance and cross-region coordination to ensure compliance and alignment. ●Drive ESG-related compensation governance in line with corporate governance standards.

1.規劃與執行年度訓練計畫。 2.追蹤訓練成效，並進行成效評估與提出優化建議。 3.依公司政策及組織需求，提供培訓與人才發展解決方案。 4.規劃與執行轉型文化專案及活動。 5.製作訓練相關宣傳素材與文宣(如: 海報、EDM)。 6.支援其他人力資源相關專案及主管交辦事項。 ****依學、經歷敘薪****

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 上班地點可選內湖或平鎮 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪