1.操作CNC車床量產作業 有經驗佳,無經驗可
◎有職安經驗者為佳 ◎無經驗者亦可(提供完整職前教育訓練及員工在職教育訓練) 工作內容: 1.現場安全衛生建議及督導 2.人員教育訓練 3.安衛管理報告製作(日/周/月) 4.其他安全衛生管理相關事宜及交辦事項
◎有職安經驗者為佳 ◎無經驗者亦可(提供完整職前教育訓練及員工在職教育訓練) 工作內容: 1.現場安全衛生建議及督導 2.人員教育訓練 3.安衛管理報告製作(日/周/月) 4.其他安全衛生管理相關事宜及交辦事項
※協助師傅現場作業 ※具水電相關經驗者尤佳 工作地點:桃園市區 【新建大樓】(水電)學徒/半技/師傅 薪資:2200起(日薪)※依能力表現彈性調薪 【享團保,勞健保,三節禮金】
※須具水電相關經驗者 工作地點:桃園市區 【新建大樓】(水電)學徒/半技/師傅 薪資:2500-3500起(日薪)※依能力表現彈性調薪 【享團保,勞健保,三節禮金】
1. 工安儲備人員。 2. 提升人員工安意識。 3. 現場工安巡檢及協調。 4. 視公司業務需求,至客戶端進行工作執行。 5. 收集及建立勞工安全衛生相關計畫。 6. 執行公司內、外部安全衛生業務。 7. 執行突發之勞工安全衛生事宜。 8. 執行廠內與承攬商之安全衛生教育訓練。 9. 現場巡檢執行安全衛生督導。 需具備以下其中一樣證照或其餘工安證照: 丙種職業安全衛生業務主管證照 乙種職業安全衛生業務主管證照 甲種職業安全衛生業務主管證照 1. 曾任科技廠現場工安經驗為佳。 2. 具無塵室內工作經驗為佳。 3. 視客戶端需求,可公司配合出差。 歡迎符合條件的求職者提交申請,期待您加入我們的團隊
1.處理行政文書與檔案管理,負責報名繳費與課程安排 2.接聽電話與接待家長,提供課程資訊與解答相關問題 3.管理學生出勤狀況及課堂秩序,協助考卷批改與作業檢查 4.負責補習班教室管理與環境維護,處理教材與物品採購 5.支援招生活動籌劃與社群行銷,協助新增學生報名事宜 6.熟練操作Microsoft Office套件,製作業務報表與相關簡報 7.協助舉辦活動與安排會場佈置,支援行政與庶務工作
1.規劃與執行教學活動,制定教學目標和課程內容 2.準備教材與評量作業,批改作業評估學習成效 3.班級經營與秩序維護,輔導學生與家長溝通 4.處理教務與校務管理,協助日常運營與環境維護 5.管理教師團隊,執行招聘與專業培訓規劃 6.負責招生推廣活動,處理投訴與課程行銷開發 7.制定發展策略,提升教學系統與補習班整體表現
1.衛星計畫品保,含任務規劃、本體發展、衛星整測、發射場、自製元件與酬載發展品保 2.採購品保,採購與計畫邀標書審查,履約品質督導與稽核 3.衛星與元件現場稽核作業、稽核報告與缺失改善稽催等。 4.其他主管交辦事宜
1.與設計工程師合作進行機構/結構概念設計及架構定義。 2.進行結構設計分析及優化。 3.制定尺寸設計準則與理論驗證策略及其文件撰寫。 4.分析及測試結果比對及修正。 5.材料試片測試。
1.設計火箭輕量化結構零件,包含引擎結構、壓力容器、加強肋結構、三明治結構、桁架結構。 2.制定設計需求與確認負載條件。 3.與結構模擬分析工程師合作進行機構/結構概念設計及架構定義。 4.與製造團隊或供應商溝通協調其生產時程並進行時程追蹤。 5.與測試團隊合作擬訂測試計畫並分析與撰寫測試結果文件。
1.協助火箭推進系統設備採購 2.協助火箭推進系統組裝及地面測試 3.協助測試場地建構、更新及設備維護 4.依照火箭各節推進及反應控制系統需求與規格,協助製造與測試 5.協助火箭飛試準備、發射、飛行任務與文件整理
1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統相關軟硬體整合所需軟體設計、開發及測試。 2.管控及發佈飛行軟體。 3.規劃與執行全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。
1.液態火箭引擎機構、結構設計(如燃燒室、噴嘴、渦輪泵等次系統) 2.金屬加工與組裝圖面製作 3.與製造單位協作零組件加工與組裝 4.結構與熱應力初步分析 5.支援推進系統整合與測試作業
工作內容: 作為 TASA 的系統工程師,您將與多領域團隊合作及協調,這些領域通常包括結構、推進、電子電路、軟體、測試、品質工程和專案管理,在平衡系統功能性能並確保品質與計畫目標的前提下執行以下工作: 1.制訂需求 2.設計系統架構與進行型態管制 3.協調技術細節並監督發射載具的整體設計 此職位涉及高層次的載具設計(定義系統功能和架構)和參與解決問題,這需要深入了解某一領域或數據分析。
撰寫FPGA code.
撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層,設計並執行相關的整合測試。
1. 酬載電腦(PLC)之軟體承接、修改與測試。 2. 本體與酬載通聯(TT&C)之實現與驗測。
1. 執行各發展階段所需之大量、長時測試。 2. 廠商遞交之模組層級及酬載層及驗收測試。 3. 支援酬載與本體之整合測試。 4. 測試結果之比對整理,協助分析與偵除錯。
1. 製作電路板(PCB)、上件與測試板子。 2. 協助選料與偵除錯硬體實現。