面試經驗談

1. 針對公司營養品與保健食品提供專業的諮詢與教育服務，並解答相關客戶問題。 2. 規劃並執行公司商品行銷策略，需熟悉食品衛生及相關法規要點。 3. 撰寫並審核產品外盒標示資訊，確保符合法律與市場需求。 4. 針對自媒體平台產出有吸引力的內容，優化營養品相關傳播效果。 5. 管理公司社群平台，規劃養分知識推廣，提升品牌曝光與流量。 6. 分析市場趨勢與競爭產品，協助產品優化及策略擬定。 7. 支援新產品開發，評估配方營養價值，符合市場與健康需求。 8. 整理並撰寫產品研究報告，協助擬定推廣文案與教育資料。

1.對醫美生技、保健食品行業有興趣者 2.需有誠信與刻勤耐勞之毅力者，願意挑戰高薪 3.對通路推廣有興趣者, 歡迎應屆畢業生

1.依據設計圖進行鋁製和鐵製建材精密焊接作業 2.操作並維護焊接設備確保工作效率與焊接品質 3.執行不鏽鋼玻璃欄杆及建築外觀件的結構焊接 4.按照技術規範完成3D造型格柵及包柱焊接工序 5.進行金屬建材焊接後的品質檢查與修補作業 6.配合生產排程完成訂製化ODM與OEM焊接工作 7.針對雷射加工後鋁鋼部件進行加熱接合焊接

1.板金折彎機操作 2.產品量測 3.視圖

1.Identify and target potential customers for server solutions. 2.Analyze competitors and understand their offerings to better position our products. 3.Prepare and deliver sales presentations tailored to the client‘s needs. 4.Manage sales projects, including coordinating with cross-functional teams to deliver products and solutions that comply with client requirements. 5.Prepare regular reports on sales performance, market feedback, and customer needs. 6.Develop and implement strategic sales plans to achieve sales targets.

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 求職者工作經驗不拘，職務內容將依專長媒合合適職缺 2. 職務僅供身心障礙者應徵，請有意者透過1111主動投遞 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

核心動物醫院是台灣少數的動物高階影像診斷醫院，擁有64切電腦斷層設備(CT)及1.5T 磁振造影(MRI)設備，醫院影像臨床病歷多，工作具挑戰性，歡迎有經驗和熱情的獸醫師加入我們的團隊。 【工作技能】 X光、超音波判讀、CT/MRI高階影像判讀及報告撰寫、基礎麻醉、採樣技術等。另外，有細胞學判讀、簡易外科、及神經科經驗者更佳。 【工作內容】 影像的操作、判讀、及報告撰寫，包含X光、超音波、CT/MRI高階影像；ASA I/ ASA II 動物麻醉、採樣技術、簡易設備維護、即時與第一線獸醫師及飼主口頭及書面的溝通。