面試經驗談

SPI產品測試設備之系統組裝、調整、測試作業。

1.執行研發計畫、解決產品開發過程中相關問題、追蹤持續改進產品性能及品質。 2.運用專業經驗，研發核心技術，以快速開發新產品及改善功能與品質,即時滿足客戶需求。 3.創新研發與運用新技術，於研發過程中熟悉所需設備之研究、計畫制定及執行過程。 4.提供專業技能指導，協助組員達成目標 5.跨組跨部門的溝通協調合作與技術支援。

1. 光學影像檢測設備(X-Ray AOI) 裝機服務，產品故障及時排除。 2. 客戶技術溝通及教育訓練。 3. 客戶軟體功能評估與驗證，協助研發人員開發和追蹤 4.需自備小客車外勤，提供對應外勤補貼。 5.工作地點: 竹科為主，報到前期會在台北總公司受訓(可安排住宿)

電子檢測設備之生產組裝、電測、製程問題排除與改善。

1.AI標記、影像相關期刊論文研究、報告並實做 2.需熟悉 Metaheuristics algorithms 或 Blind source separation (請提出相關經驗說明)

1、PCB Layout 2、PCB板廠樣品製作相關事宜 3、零件建立及管控

-負責自動光學檢測設備(X-Ray AOI) 裝機服務，產品故障及時排除。 -負責自動光學檢測設備(X-Ray AOI) 客訴及產品維修處理。 -客戶為海外地區，須海外出差。

1、AI深度學習研究及開發 2、LLM與VLM相關功能研究與開發

1. 影像處理、電腦視覺、機器學習演算法設計、數值最佳化演算法設計開發。Image Processing、Computer vision,、Object detection and recognition、 Optimization Algorithms 2. 使用者介面設計與程式撰寫 3. 新軟體開發/現有開發軟體維護與更新 4. 有自動化檢測相關經驗者尤佳 5. 執行專案工作及主管交辦事項

光學機構開發設計，光學投影機構設計，光源機構設計，光機電系統整合，結構應力分析，熱流分析，製造方法開發，精密機械設計

1、系統軟體、操作介面開發 2、大數據分析產線製程 3、智慧工廠的資料交握 4、客製化功能開發 5、輔助工具軟體開發 需熟悉： 1、C++、C# 2、WPF

1.New business building up for SMT & Semi Industrial customers 2.Direct accounts repeat order securing and new business building up. 3.Distributors cooperating for business expending. 4.Market info collecting & reporting.

電路設計、除錯及驗證，產品維護及客戶應用問題解決。

類比及數位混合線路功能開發與設計除錯、產品維護及客戶應用問題解決。

1.物料進貨、出貨、貨品上架整理、盤點、工單備料出貨領料等倉庫工作 2.儲位管理，規劃及倉儲環境之維護。

1. 文書資料建檔及帳冊整理相關 2. 開立電子發票 3. 覆核各項費用支付的發票 4. 差旅等費用核對&登打 5. 整理傳票.憑證&資料歸檔 6. 銷貨傳票登打 7. 應收應付等沖款 8. 主管交辦事項

1. 與研發部門合作，參與新產品開發階段的品質規劃與試產。 2. 與製造部門合作，優化生產製程，減少不良率。 3. 與採購課合作，進行供應商品質稽核與料件審核。 4. 處理生產線上的品質異常，進行原因分析並追蹤改善成效。 5. 追蹤不良品改善進度，確保改善措施有效實施。 6. 協助廠驗諮詢、提供樣品、陪同巡視工廠、核對相關文件等作業。 7. 執行主管交辦事項。

1. 標案管理 蒐集並分析公共工程及民間建案招標資訊。 詳細調查並編製工程概要說明、投標案件資訊、報價文件，與相關部門協作完成投標。 掌握投標法規與契約條款，確認投標內容;收集競爭對手資訊、分析風險。 調查基地現況與周邊鄰房狀況作為規劃依據。 2. 業務拓展 開發新客戶（政府機關、建設公司、大型業主）。 分析市場動態，提出業務拓展策略。 建立並維護客戶關係，爭取長期合作。 3. 跨部門協調 與工務、採購、會計等部門協作，整合資源。 協助項目履約前後的商務協調與議價。 4. 業績管理 訂定年度業務目標並達成。 定期提供業務報告，檢討與追蹤成果。 協助建案之糾紛處理與業主之溝通解決。

現場建築工事管理全般 1.工地現場之監工及管理作業 2.現場建築工事管理 3.配合營建工程進度，掌握施工進度及確保設備品質

現場建築施工相關工作