面試經驗談

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計 2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合 3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護 4.FHIR資料庫建置及管理維護

【工作內容】 1. 化工製程模擬與工程設計 2. 化工質傳、熱傳與反應動力學計算 3. 化工反應相關技術研發 4. 化工結合AI應用技術研發 5. 化工永續製程技術研發 【研究室簡介】 本團隊長期投入工程設計與反應技術研發，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實 【亮點技術】 1.CO2捕捉與再利用 2.化工製程模擬與基本設計 3.製程尾氣處理 4.化工節能製程開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.醫療健康照護領域科技專案計畫之提案/執行/結案相關管理與文書彙整2. 醫療健康照護領域科技專案計畫之場域驗證收案/成果發表規劃與辦理3.醫療健康照護領域科技專案計畫之經費管控與勞務委託合作單位溝通協調4.協助醫療健康照護領域科技專案計畫之技術應用推廣。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理

對科技藝術相關計畫之核心技術深度學習模型研究與應用程式開發，包含: 1.語音資料集蒐集與處理 2.語音演算法，如語音生成、風格轉換等 3. 深度學習模型開發與部署，依照專案任務所需修改模型架構與演算法 4. 模型/模組串接API開發 5. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現

1.馬達之電磁路設計 2.馬達和磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.馬達性能測試 4.馬達和驅控器介面整合並和製造端溝通

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通

【工作內容】 生物化學品試量產、產品分析、生產製程監控、醱酵產物分析 【研究室簡介】 1.建立生物合成技術開發平台，取得微生物靛藍染料專利菌株，使用低碳永續材料，對環境友善、無毒的生產染料製程，可成為丹寧產業技術升級差異化的利器。本項技術以「微生物染料技術」榮獲2021 年愛迪生發明獎銀獎，更以微生物靛藍染料與國內牛仔布產業進行場域驗證，串聯形成永續丹寧供應鏈，跨出低碳製造的第一步 2.透過菌株設計技術，建立生產染料菌株，利用醱酵策略與分離純化製程，高效率生產可供棉與尼龍用的微生物染料，製程無毒且可工業化量產，創造低碳循環製造之染料生產技術 【亮點技術】 低碳無毒微生物靛藍染料 微生物染料開發與纖維應用 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 專案執行：負責生醫領域相關專案執行，挖掘學研單位之生醫領域新技術，案源進度追蹤，確保專案順利執行並達成預期目標。 2. 生醫新創技術商品化推動：作為生醫產業創育推動部與各單位及各新創團隊間的聯結橋樑，如：協助醫材雛型品製作、規劃學研技術之商化發展方向、產品上市取證之法規單位有效溝通及創投募資等，解決專案執行過程中所遭遇的問題，鏈結專業資源。 3. 國內外商機鏈結：辦理國內及國際相關展會活動。

【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料，包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

本職缺強力召募AI應用人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發，應用範圍涵蓋: * AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) * 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 * 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 * 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案，並評估其效果 3.構思應用系統流程，並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

【工作內容】 1.AI影像辨識系統應用開發，包括使用者介面設計及系統效能優化 2.自動化設備系統設計以及軟硬體整合 3.車用智慧座艙嵌入式系統設計，包括軟硬體設計及系統整合 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發，其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展，於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. Study and apply machine learning in component integration design 2. Develop and implement cross-domain multi-physics measurement technology 3. Study and apply finite element software for multi-physical component design 4. Study and apply micro-electromechanical system software for integrated design and analysis

1. 負責國外客戶需求報價，查核訂單，訂單的輸入、製作出貨文件，製表追蹤、歸檔作業 2. 部門文書處理及國內外廠商連繫 3. 樣品整理/郵件收發/台灣進出口或其他國家三角貿易之業務 4. 配合協調相關部門事務 5. 完成主管交辦事項 無經驗可

(1) 各項財務、會計帳務處理 (2) 帳務處理-應收(付)帳款(支票)、沖帳 (3) 辦理銀行存款、匯款、轉帳作業 (4) 定期編制帳務報表、每月編制損益表、資產負債表報表及其他財務分析資料 (5) 營業稅、營所稅及其他各項稅務作業 (6) 董事會、股東會等股務作業 (7) 處理合約書事宜 (8) 處理財務相關文件之建檔、維護、更新、管理及歸檔 (9) 執行主管交辦事務