面試經驗談

嵌入式單板電腦產品專案規劃及開發指導,產品市場及競爭者分析,產品銷售及市場開發。

嵌入式單板電腦產品專案規劃及開發指導,產品市場及競爭者分析

1.負責維修客戶退回的維修品及新品不良 2.對於維修時的維修異常提供分析及建議

產品測試,產品維修,製作報表及產品初步分析

1.協助工程師處理客戶退回的維修品 2.協助管理師處理客戶退回的維修品

1.熟悉單板、CPU模組嵌入式解決方案之軟、硬體產品應用 2.具有C/C++程式設計能力, 熟悉 Linux/Yocto、kernel、driver 等相關知識 3.客訴問題之排查、回覆與立案 4.產品軟體驗證與服務, 整合各功能之資訊使其有效化

1.合約審核管理 2.智慧財產權維護 3.其他主管交辦事項

1.工業級主機板產品管理與市場規劃。 2.工業級主機板新產品開發與推廣。 3.工業級主機板產品生意拓展與相關事宜。 4.其他主管交辦事項。

工業級網路交換器平台的產品專案規劃及開發指導,產品市場及競爭者分析

(1) 歐美日 AI , IoT , Server 相關OEM/ODM專案管理 (2) 應對Core Chip Roadmap 做產品規劃 ( AI SoC , X86 CPU / RISC ) (3) 展覽支援 , 支援業務與客戶關係維護 , (4) RFI , RFP , RFQ 與 報價 (5) 內部外部跨部門專案合作管理 (6) 其他主管交辦事項

1.主導 x86 最新平台之產品設計與規劃 2.邊緣運算與 AI 相關應用之市場開拓與規劃 3.ODM/OEM 專案管理 4.跨部門溝通與資源整合 5.客戶溝通與協作 6.AI應用生意之拓展與產品 Roadmap 規劃 7.其他主管交辦事項

1.負責X86邊緣AI及人工智慧相關產品管理與產品線規劃。 2.負責新產品開發。 3.負責產品上市規畫，生意拓展。

1. 技術領航與架構決策 •主導 x86 最新平台 (含 Intel Panther Lake/Nova Lake) 之 BSP 架構規劃與技術決策。 •深耕底層核心技術：含 Linux Kernel 最佳化、Device Driver 開發規範。 •因應 AI Inference 趨勢，規劃 NPU 與異質運算資源分配，佈局邊緣運算效能極大化。 2. 平台開發與系統整合 •主導新世代主機板 Bring-up：含高速介面 (PCIe Gen5/6)、Network、I2C、GPIO 等關鍵功能驗證。 •解決最具挑戰性的技術難題：帶領團隊排查 Boot failure、Kernel panic 等深層系統問題。 3. 團隊領導與人才培育 •擔任技術 Mentor：進行 Code Review 與技術培訓，提升團隊開發水平。 •跨部門與客戶端協作：與 HW、BIOS 部門對接，並轉譯客戶需求為技術藍圖。

1. NVIDIA Jetson AI開發設計 2. 系統整合開發設計 3. ODM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1. X86主板開發設計 2. 系統整合開發設計 3. DM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1.工業級主機板硬體開發 2.BOM表建立 3.執行RFQ評估 4.其他主管交辦事項

工業級主板硬體研發設計, 線路圖繪製,Layout Review, 硬體除錯(x86 & ARM)

工業級主板硬體研發設計, 線路圖繪製,Layout Review, 硬體除錯(x86 & ARM)

1. 開發和維護嵌入式系統的 Board Support Package (BSP)，包括 Bootloader、驅動程式、測試工具及新功能開發 2. 與硬體團隊協作，解決系統整合與效能優化問題 3. 分析和解決開發過程中的技術問題，進行故障排除與除錯 4. 參與產品設計評審與專案規劃，提供技術建議 5. 協助客戶或 FAE 進行技術支援與問題排查 6. 撰寫與維護技術文件 7. 其他主管交辦事項

Embedded Linux 及Android 開發