面試經驗談

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

1. 具備企業管理流程知識者佳(如: MM/PP/SD/FI/CO) 2. 有 ABAP Dialog 程式開發及相關 SAP 開發工具經驗者佳 3. 有 ASP. NET or C# WinForm or Java 開發經驗者佳

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4.專案管理執行與規劃 5.客戶服務、技術支援 6.管理、執行與規畫專案 7.主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.物料需求展開與規劃 2.過期 / 呆滯材料管理 3.供應商交期管理 4.備料流程控管與作業改善

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

1. AI智慧巡檢程式開發 (肢態偵測/ 物件偵測) 2. AI瑕疵檢驗程式開發 3. 影像前處理開發: 自動切單顆/ 自動灰階過濾器/ 自動傳圖/ 其它... 4. UI介面設計/ 開發

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 固定夜班 /例假日需排班 工作內容: 1.協助製程工程師業務執行 2.生產流程異常處理、分析 3.專案管理執行 4.主管交辦事項

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 改善檢測方法 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. 專案執行/管理

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項

(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

1.成品包裝與品質管理 2.自動化專案與設備管理(Auto packing line/Robots/ASRS/AGV...etc) 3.外包管理(Drop ship/Logistic 物流運輸/DHL...etc)

＼無經驗可！月薪40K起，上看65K／ ★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。