面試經驗談

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。

1.數據治理實施，包括資料模型、資料定義、元數據、資料品質等 2.建構數據工作流(Data Pipeline)、導入數據工程自動化和敏捷實踐(DataOps) 3.熟悉數據架構規劃、數據源開發、數據蒐集與處理、數據探勘與加值 4.數據建模 : 依主題挑選適當模型方法與參數處理進行多類型建模與冠軍模型挑選，與商業分析師合作進行統計分析模型及最佳化的研究與開發。 5.視覺化應用 : 善用視覺化工具(PowerBI)溝通特徵值與模型分析結果。 6.具備跨單位的大型專案管理實務 7.具備良善的溝通技巧及專案團隊協作能力

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1.公司品質總體方針政策製定，品質戰略目標﹑指標製定﹐客戶滿意度計划(指標)製定 2.對接客戶處理品質問題，能夠靈活、快速應對客戶需求； 3.品質成本分析評估，品質費用管控 4.品質事件的協調與處理，客戶抱怨處理，品質資源統籌

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 產品試產與量產導入

1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析

1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入

1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 2.按照時程完成專案所需驗證 3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 4.相關國際法規的研讀與了解 5.與客戶討論並確定相關測試要求 6.開發與產品有關之可靠度驗證技術

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

負責產品：IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目

1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項

1.車用ADAS 攝影鏡頭、光達、雷達相關應用 2.建立感知融合策略經驗(Camera Radar/Camera 3.點雲物件辨識模型建立 4.串接自動駕駛模擬器與系統驗證開放式平台之軟硬整合 5.配合開發流程撰寫相關文件 6.熟悉以下語言/ 一項或多項))：C++/Python/TensorFlow/PyTorch 程式開發能力，具ROS2 相關開發經驗尤佳 7.主管交辦事項

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計