交大專區

1.Support new customer product introduction into the FAB, ensuring smooth pilot and tape-out processes. 2.Improve yield and ensure stability in in-line, wafer acceptance test (WAT), and chip probe (CP) results. 3.Define and implement standard operating procedures (SOPs) for production. 4.Collaborate with module engineers to resolve production issues related to yield, reliability, and in-line parameters. 5.Work cross-functionally to develop customized process flows that meet customer need.

1.Monitor in-line process parameters, address abnormalities, and make disposition decisions on lots to ensure smooth production flow. 2.Assist in productivity and yield improvement projects through data analysis and process experiments. 3.Support the establishment and maintenance of key process parameters for semiconductor tools. 4.Evaluate new materials, tools, and methods to enhance manufacturing quality and efficiency.

1 了解使用者需求及資訊技術的應用,及各項品質管理,專案管理的技能,以做好系統的日常管理,專案管理,及軟體工程。 2.執行專案及主管交付任務,達成專案目標及日管目標,以滿足客戶需求並符合公司營運需求及提高用戶滿意度 承接部門專案,與相關單位溝通，了解需求,爭取資源,做好專案管理。 處理客戶需求,提供最佳的服務品質與效率 培養技術能力:相關 domain knowledge，軟體工程能力,IT 技術。 改善品質問題,並建立標準流程

1.Monitor and resolve in-line SPC (Statistical Process Control) issues, equipment abnormalities, and lot handling in a timely manner. 2.Maintain equipment capability and ensure availability to meet production demand. 3.Collaborate with production and process teams on tool usage for troubleshooting, maintenance, and output. 4.Participate in troubleshooting and quality improvement projects to enhance equipment reliability and production outcomes. 5.Evaluate new equipment, materials, and retrofits to drive performance gains and production efficiency.

1.Conduct TCAD-based research and simulations to explore novel device concepts and architectures. 2.Develop, document and calibrate TCAD simulation decks in collaboration with cross-functional project teams. 3.Execute TCAD design of experiments (DOE) and generate tuning decks to support device optimisation. 4.Design test keys and layout structures for silicon validation, including bench-level electrical measurements and performance analysis. 5.Run structured experiments to fine-tune device parameters while safeguarding long-term reliability.

1.New Device Introduction: Perform tape-out/tooling operations for customer design database and achieve the goal of first pilot success. 2.Project coordination: Customer interface and cross department coordination with seamless communications. 3.Manage conference calls, meetings and customer visits with professional presentation skills and logistics arrangement for project success. 4.Project management: Documentation, summary, meeting minutes and ability to recap keynote of meetings for management team review.

1.Work with cross-functional teams from Process Integration, Modelling, PDK, and Design Enablement to develop advanced BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) technologies for 300mm fabrication. 2.Lead technical engagement with consumer and automotive customers to understand and define device requirements. 3.Generate BCD active and passive device P-cell layouts based on application specifications. 4.Collaborate with the Modelling team to develop accurate SPICE models. 5.Drive implementation of specialised device features into PDKs and ensure timely communication and technical validation with customers. 6.Enhance BCD device performance to meet evolving application needs.

社區大樓機電保養維護

★工作內容 ◆培養完成主管交辦事項為目標 →可安裝或維修機器設備 →操作維修工具進行故障診斷與維護 →前往客戶所在地，進行機器保養或維修 →向客戶進行設備使用教學 ◆必要時協助進出貨 ◆完成主管交辦事項 ★因為安裝及維修機器時間不定，故需配合加班 ★公司產品：汽機車維修及保養設備、工具及耗材等相關產品

1.自動化設備電控系統規劃、 設備電控電盤、線路配電作業 2.自動控制線路設計、PLC程式撰寫及人機介面程式編輯 3.自動化測試設備試機檢測、問題排除 4.其他主管交辦事項

1. 預拌混凝土拌合 2. 機械維修及平日保養 3. 拌合機清洗 4. 拌合相關報表製作 5. 拌合機日常保養 6. 上級交待事項

1. 廠區空調/ 冷凍(藏)/ 機電/ 製程水/ 生產設備每日巡檢. 2. 現場生產設備叫修及日常維護保養. 3. 機電/ 機械相關學歷或略通水電工作經驗者優先錄取. 4. 具相關專業證照者佳. 5. 依實際經歷核實敘薪 *具鍋爐執照者尤佳 ※核定薪資之獎金科目，發放規則依公司公告內容為主。 ※報到時，須提供體檢(一般體檢跟供膳體檢)及辦理良民證

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

崗位職責： 1、負責光通訊產品NPI導入； 2、帶領團隊進行以下工作,滿足客戶需求: -光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 -協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 -與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 -支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 -協助客戶技術支援與問題排除

1.資訊硬體及周邊設備維護、管理與搬移作業 2.網路架構維護、網路路線製作與布線、Switch、防火牆及Wi-Fi管理 3.內部資訊系統之維護與優化 4.資訊安全與各資保護管理作業 5.AI技術及自動化工具導入，支援資料分析及營運智慧化 6.主管交辦事項

製程優化 × 技術改善 科系背景：材料、機械、化工等相關科系 【職務內容】 1.生產技術開發與協助 2.產品測試及品質分析與改善 3.產品技術彙整 4.生產加工技術改善 【職務特色】 你將實際參與核心製程優化，深入製造現場，協助解決各類實務問題，提升效率與品質穩定性。 歡迎對製造流程有熱情、樂於學習的你加入我們，與團隊一同精進技術，打造屬於自己的專業職涯！

需有Auto Cad(圖層概念)、Excel 巨集/VBA能力者佳 協助廠內CAM資料製作、 工作內容含圖面修改、報價 無經驗可培訓,另有12小時制可彈性調整上班時間 8/15前到職享留任獎金

★具備條件： 1.擅長跨部門溝通與需求訪談，能轉譯「技術與業務」之間的語言。 2.熟悉基本 AI/RPA 概念與應用情境。 3.了解 AI 技術與金融業務應用。 4.提供TOEIC成績。 5.若有Kaggle等資料競賽經驗或相關領域論文發表經驗，請提供相關資訊。 ★職務內容： 1. 制定AI技術應用策略和發展藍圖，挖掘潛在的AI應用場景，評估技術可行性和商業價值，並推動AI技術在金融業務中的落地應用。 2. 與跨部門合作，收集和分析AI應用需求，並協調AI技術人員進行技術可行性評估，確保AI解決方案符合業務需求。 3.負責AI研發專案的整體規劃、執行和監控。 4.對已導入的AI應用進行效益評估，分析AI應用帶來的商業價值和投資回報率，並持續優化AI應用服務的效能和效益。 5.評估 AI 導入對 Open Banking、API 生態圈、第三方支付合作的影響。 6.協助規劃生成式 AI（GenAI）、Agentic AI 在金融場域的創新應用。 ★薪資說明： (1)正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

1. 維護單位電腦設備損壞、系統升級、環境設定等問題 2. 單位資訊周邊驅動程式安裝 3. 解決單位電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 4.電腦標準Source製作與電腦設定 5.設備管理與調度(包含新人設備寄送.異動/離職設備回收 6.設備盤點 7.HelpDesk(問題接聽與處理) 8.廠商請款作業 9.具備電腦硬體丙級認證含以上 10.專案至115年12月底

1.上下料上架生產 2.分裝操作、線上包裝作業及障礙排除 3.品質檢驗及用紙張、起皺紙板、塑膠類或其他材料包裹物品 4.貼標、查看品質整理