交大專區

1.需繪3D圖 2.CNC铣床獨立操作 3.協助DFM文件製作

1.知名品牌消費性電子產品(Type-C Docking及周邊) 硬體開發/ 規劃/ 整合/ 設計驗証 2. 規畫Prototype、提出新產品設計概念提案 3. 客戶溝通 & 技術推廣 4. 產品DFM review、工廠端開發階段試產支援與規劃、Review產線、join良率提升改善

1. 材料評估、測試、分析及開發與特性驗證 2. 材料生產與驗證流程建立 3. 新材料、新產品或技術的製程開發及導入 4. 新技術開發成果報告撰寫與發表 5. 新材料技轉作業 6. 支援材料成型製程開發(如射出或熱壓等製程) 7. 協助量產追蹤及製程改善 8. 完成主管交辦事項

1.客戶質量對接與需求轉化（質量數據,改善進展等) 2. 新產品導入品質管控（品質管制計劃制定/MIL 檢討改善/品質數據收集/產品判定外觀檢驗規範製作) 3.8D&CAR製作 4.品質系統搭建/優化 5.產品質量體系審查及追蹤改善 6. 質量數據監控與報告

1. Test&Assy生產現場管理及異常處理 2. Test&Assy段試產生產進度掌控及UF膠水切換管控 3. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 4. 效率及良率提升等專案項目跟進 5. 跨部門溝通

1. 物料/成品倉現場管理、安保確認及異常處理 2. 物料/成品進出及庫存管理，追蹤試產物料送檢及時發料給Kitting 3. 不良物料及時轉倉並跟蹤品管及采購處理 4. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 5. 跨部門溝通

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產

1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決

1.參與客戶的需求分析,技術方案的確定. 2.組織, 協調公司資源, 確保項目的按時保質完成. 3.負責在項目開發過程中對接客戶. 4.跟進良率狀況, 推動不良分析進度以及改善. 5.短期出差海外, Support其他Site生產. 6.完成上級主管安排的其他工作任務.

1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化

1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.機台與設備的日常保養與維護 2.機台與設備的故障排除 3.維持產線的正常運轉 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

1.先進元件設計及開發 2.先進元件特性開發 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey 設計及分析 5.先進元件設計與開發 6.元件電性分析 7.利用先進製程增進元件特性 8.Test Key 設計及分析

1. 負責操作3D列印設備，進行建築/工程設計文件的模型製作與輸出加工 2. 對建築/工程設計文件進行審核和優化處理，確保符合列印及客戶要求 3. 熟悉大圖輸出設備操作，進行建築/工程大圖輸出及後期加工 4. 解決技術問題並改進生產流程，提升輸出效率與品質 5. 執行建築/工程模型及圖紙的安裝與展示，並確保呈現符合專業標準 6. 追蹤並學習新興3D列印技術與行業趨勢，引進創新技術應用於工作流程 7. 確保所有輸出及成品符合建築/工程專業標準及客戶需求

保障薪資+優渥的銷售獎金+勞．健．團保+年節獎金+各項補助 +提供完整訓練 + 絕佳的『升遷』機會 ！『時勢造英雄』， 歡迎您加入，一起共創未來。 【工作內容】: 1.商品銷售與陳列管理。 2.客戶服務與管理。 3.門市營運管理。 4.儲備幹部培訓。 5.偶爾須配合支援資訊展等活動。 6.業績獎金及其他獎金另計。 7.月休9~11天。

1.負責客戶技術諮詢 2.處理客戶辦理退換貨事宜 3.處理送修、檢測相關事宜 4.電腦維修、電腦組裝事宜 5.機動性支援門市事宜 6.主管交辦事項

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以整理與報告 4.解決及分析製程及產品重大問題，推動產品量產進度 5.協助主管檢視計劃執行進度工作成果，指導新進工程，並回報工作狀況 6.依Project製程技術開發之工作目標與時程，規劃細部執行計劃

1.Develop and optimize 300mm Silicon Photonics (SiPh) technology platforms, including pluggable modules, co-packaged optics (CPO), and photonic interposer solutions. 2.Collaborate with internal R&D and module engineering teams to define and execute SiPh process flows. 3.Align device and process requirements with customers through technical discussions and solution deep dives. 4.Coordinate with external OSATs and partners for PIC/EIC characterization and packaging integration. 5.Apply DOE, FMEA, and control plan methodologies to ensure robust development and effective risk mitigation across all phases