交大專區

Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (xDSL / Router / Switch)

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1. 負責GCF/PTCRB/Carrier認證schedule 2. 熟悉 3GPP 4G/5G spec 3. 負責與國外第三方認證實驗室跟進測試進度 4. 可出差(北美或日本)協助 Field tests 5. 孰悉操作高通/MTK debug tool 等經驗更佳

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議

1.商用車及乘用車結構設計開發驗 2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 3.整車組裝

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐

1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決

1. 新設備/物料/流程/技術評估開發 2. 配合客戶開發新產品 3. 製程問題對策與改善 4. 工程文件撰寫與維護 5. PCB越南建廠相關事宜

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

1.產品定義規劃 2.線材設計 3.產品組立SOP及零件清單BOM編寫 4.新產品導入生產

1. 3G/4G產品功能驗證(認證)及相容性測試. 2. 產品測試計畫編寫 3. 解決與追蹤客戶產品應用技術問題. 4. ODM廠問題分析及回報. 5. 1年至少出差１次美國協助客戶測試.

負責產品：4G-LTE/5G module/product 1. 負責GCF/PTCRB/Carrier認證schedule及除錯 2. Field tests 3. 熟悉Python 或其他 Script 4. Tool 測試自動化 5. 熟悉 C語言及 embedded system

1. MES系統導入維運作業及推展 2. 需求溝通，系統流程設計及撰寫 3. 解決產線使用者問題， 系統異常問題處理 4. MES與ERP整合及自動化建置 5. 廠區即時報表需求收集呈現

1. User 需求訪談，表單與資料結構設計 2. SAP / S4HANA 系統開發與維護 3. Interface : BAPI / RFC for interface between SAP and other system 4. ABAP development and maintenance 5. 可接受彈性任務安排，隨時學習新的程式語言 6.可配合出差海外廠區與墨西哥廠區

1. 負責 Linux 系統的管理和維護，包括安裝、組態和性能優化。 2. 使用 Docker 技術建立、部署和監控容器化應用程式，並維護其運行環境。 3. 撰寫 Shell 腳本來自動化系統管理任務和應用程式的部署。

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。