交大專區

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review

1. EDA驗證程式開發 (ICV / Calibre DRC) 2. TCL / Python cell 開發. (P-Cell / Py-Cell development) 3. EDA軟體維護與協助自動化程式開發. 4. Linux系統管理人員，協助design team處理系統環境業務。 5. 日常機房巡檢及系統組態管理。

1.宿舍新建工程水、電系統依圖施工。 2.基礎電盤配電、結線。

1. 負責公司資訊設備（電腦、印表機、網路設備等）之管理、盤點與維護。 2. 協助資訊設備之採購、安裝、設定及資產建檔。 3. 管理公司使用者帳號、權限設定及相關資訊系統。 4. 協助內部人員處理資訊設備及系統使用問題（第一線支援）。 5. 協調外部廠商或資訊人員進行設備維修與系統維護。 6. 協助資訊相關作業流程建立與文件整理。 7. 辦理內部資訊教育訓練及操作說明。 8. 支援資訊設備及系統之日常運作與異常回報。 9. 協助部門內相關人員之工作配合與溝通協調。 10. 其他主管交辦事項

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

1 工程文書資料處理建立及管理歸檔工作 2.協助表單整理、工程進度追蹤及工務人員交辦的其他事項。 3.簡易Autocad繪圖/識圖能力。 4.完成主管交辦事項或部門業務支援(至案場協助文書相關工作) 5.具團隊精神並可獨立作業。 6.熟OFFICE。

# About the Role: We are seeking a skilled Full Stack Engineer to join our development team. In this role, you will be responsible for building and maintaining robust and secure web applications. Our ideal candidate is proficient in TypeScript, experienced with React.js and NestJS, and comfortable working with Docker, GitLab CI/CD, MySQL, MongoDB, PostgreSQL, and Kubernetes. ## Requirements: - **3+ years of experience** in full stack development using TypeScript - **Strong proficiency in HTML5 and CSS3** for semantic markup and responsive styling - **Advanced CSS skills** including Flexbox, Grid, animations, and preprocessors (Sass/SCSS) - **Strong experience with React.js** for building modern frontend applications - **Familiarity with NestJS** or similar Node.js frameworks for backend development - **Solid understanding of RESTful APIs**, authentication, and authorization - **Experience with MySQL, MongoDB, and PostgreSQL** databases - **Solid understanding of Docker** containerization - **Familiarity with GitLab CI/CD** pipeline - **Experience with Kubernetes (K8S)** for container orchestration - **Proficiency in Linux environment** and command-line operations ## What You‘ll Do: - Develop and maintain full-stack web applications using modern technologies - Create semantic, accessible HTML structures and responsive CSS layouts - Implement pixel-perfect designs with cross-browser compatibility - Design and implement scalable backend services with NestJS - Build responsive and user-friendly frontend interfaces with React.js - Work with multiple database systems to ensure optimal data storage and retrieval - Implement and maintain CI/CD pipelines for automated deployment - Deploy and manage applications using Docker and Kubernetes - Collaborate with cross-functional teams (ex. AI team) to deliver high-quality software solutions - Troubleshoot and optimize application performance in Linux environments

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題

1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估

銀行相關Java系統分析，預計上半年需於客戶端駐點(地點 : 信義大安)。

想進入科技大廠、接觸最核心的半導體自動化搬送系統（AMHS），卻苦無經驗或相關科系背景嗎？ 我們協力廠商正在尋找願意學習、敢於挑戰的你！客戶擁有完善的培訓制度與日式大廠的工安規格，帶你從零開始成為專業設備工程師！ 【工作內容】 現場作業：半導體廠內自動化設備安裝、日常保養與故障維修。 專案管理：偕同團隊落實 SOP、控管工程進度，管理下包商現場作業。 溝通協調：與客戶(客戶端)及內部團隊雙向溝通，確保產線穩定運作。 ★日薪： $1,800 ~ $2,200 元（依經驗與配合度調整） ★加班費： 想賺更多歡迎提出，加班費另外計。 ★固定平日日班（08:30-17:30），休六日，見紅就休，不用輪班。 ★享勞健保，過年三節，加班津貼 ★具備機械、電機背景尤佳 ★安全衛生業務相關證照尤佳 ★需具備六小時工安證及一般勞工體檢報告，可先應徵錄取後再補。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決

1.運用AutoCAD進行2D/3D圖面繪製及修改。 2.與生產技術人員共同討論確保圖面符合標準。 3.相關圖面及資料歸檔保存等。

1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區：海外/越南/墨西哥

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。