1.硬體電路設計與規劃 2.產品測試與驗證 3.產品規格評估規劃 4.產品量產導入規劃 5.專案解決方案研究
1.設備故障維修及機台性能維護, 保證設備生產效率; 機台測試良率維護與提升。 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現對具體問題的調查、研究和分析. 3跟進解決或上報問題 4.參加新技術測試的實施 5.確保製造過程的優化,保證產出和品質
1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案
1. 新產品導入測試程式&生產設備治具開發準備 2. 產品Image和function驗證& 試產機台Setup 3. 試產治具耗材設備準備 4. CCD&程序撰寫與驗證 5.試產良率監控,異常故障分析處理及反饋,測試數據的收集.産線操作員的培訓.
1.BIOS 研發時程及可行性評估 2.BIOS 規格的制定 3.BIOS 的研發、更新、維護
1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決
1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance
1.System BOM 2.System Spec 3.System Assembly SOP 4.System Component Approval Sheet 5.System NPI Support (系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)
Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (xDSL / Router / Switch)
1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory
1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測
1. 負責GCF/PTCRB/Carrier認證schedule 2. 熟悉 3GPP 4G/5G spec 3. 負責與國外第三方認證實驗室跟進測試進度 4. 可出差(北美或日本)協助 Field tests 5. 孰悉操作高通/MTK debug tool 等經驗更佳
1、根據硬體工程師設計的原理圖,完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性,生成gerber檔,並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程,獨立完成板廠及SMT廠相關EQ,並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、加分項:瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬,能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議
1.商用車及乘用車結構設計開發驗 2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 3.整車組裝
〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝
1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐
1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決
1. 新設備/物料/流程/技術評估開發 2. 配合客戶開發新產品 3. 製程問題對策與改善 4. 工程文件撰寫與維護 5. PCB越南建廠相關事宜
1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。
1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計,包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工,對光機械結構進行公差分析,以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬,以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程,並對過程開發指導