交大專區

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1.組裝設備架設與調試 2.設備驗證與維護保養 3.新設備驗證與導入 4.設備問題分析 5.設備buyoff

1. SPI/AOI參數設定 2. SPI/AOI產品程式製作 3. SPI/AOI產品程式調試 4. SPI/AOI程式誤測和漏測改善，直通率提升 5. SPI/AOI數據存儲及查詢 6. SPI/AOI設備維護和保養 7. SPI/AOI設備故障診斷及排除

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 *須配合職務出差

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

1.熟悉網際網路 TCP / IP 通訊協定 或 了解各作業系統的運作（Windows、Linux、 VMware） 2.需能閱讀原廠原文文件，並有自我學習能力 3.測試除錯及相關文件撰寫 4.有資安網路產品專案的建置經驗尤佳 ※薪資依學經歷敘薪

銀行相關專案管理

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

At UMC, your growth is engineered for resilience. We combine long-term stability with non-linear, adaptable career paths, giving you the opportunity to make real impact, while growing with purpose. With our newly expanded Fab and facilities in Singapore, we’re investing in a future-ready workforce equipped to lead in the world’s most advanced manufacturing environments. With us, you can expect at UMC: • Career Resilience: Be part of a stable, values-led company with a track record of supporting our people, even in uncertain times • Growth that Fits You: Explore flexible development paths, cross-functional opportunities, and internal mobility • Meaningful Impact: Help deliver technologies that power everything from AI to smart mobility and sustainable innovation Main Responsibilities You’ll lead work that powers the day-to-day technologies behind modern life, from mobility and connectivity to smart systems and sustainable design. As a Quality Assurance Engineer (Customer) in our team, you will: • Plan and implement the Abnormal Handling (ABS/PAR/IEAR/BPD) system, assisting the FAB reviewing process abnormalities establishing an early warning notification system, with the aim of reducing quality loss and cost for the company and customers, and supervising the effectiveness of system execution. • Plan and implement the MRB (Material Review Board), assisting the FAB reviewing waived products resulting from process abnormalities, in order to reduce quality loss and cost for the company and customers, and supervising the effectiveness of the system. • Plan and implement internal audits, assisting the FAB in identifying processes and systems with quality risks, and supervising the effectiveness of improvements to risk processes. Plan and implement the MSA (Measurement System Analysis) system, assisting the FAB in performing calibration and capability assessment of measuring instruments to ensure the reliability of measurement values and thus ensure product quality. • Implement the automotive service package, assisting the FAB in planning executable methods and systems, and auditing and supervising the execution process for automotive products.

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1.半導體晶圓WET製程開發值班工程師。2.需配合日夜值班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。『具工作經驗者，薪資另議』

1. SMT 新廠評估及layout設計 2. 人力組織規劃 3. 產線生產管理 4. 新產品導入量產 5. 與客戶溝通協調 6. 整體進度掌控與協調

1. 負責太陽能光電系統之鋼構設計與整體規劃，並進行現場勘查與尺寸丈量。 2. 繪製施工圖說，進行材料數量統計與成本估算，並協助現場工程問題協調。 3. 規劃與掌控設計案件之時程進度，確保設計與施工順利銜接。 4. 審核設計圖面及相關材料規格，確保符合工程需求與品質標準。 5. 與相關部門（如工程、採購、專案管理...等）進行溝通與協調，確保專案進度與品質控管。 6.其他主管交辦支援事項。

我們正在尋找一位系統分析師（SA），負責評估現有系統和流程，並提出改進方案以滿足業務需求。此職位需要具備良好的溝通技巧和解決問題能力。若具備內部大型系統分析經驗，例如ERP或財務系統，將優先考慮。 ．與業務部門合作，了解業務需求並分析系統功能。 ．評估現有系統和流程，識別問題並提出解決方案。 ．收集和整理用戶需求，準備相關文件。 ．與開發團隊合作，協助設計和實施新系統功能。 ．參與系統測試和故障排除，確保系統的穩定性和可靠性。 ．提供系統培訓和支援，幫助用戶有效使用新系統。 ．具備ERP或財務系統分析經驗者優先。 ．優秀的溝通能力和團隊合作精神。 ．具備解決問題的能力，能夠獨立進行問題分析和解決方案制定。