1.產品開發面板承認 2.面板畫質檢查、異常分析及對策導入驗證 3.客訴異常對應及問題解決 4.Panel roadmap及新技術發展資料收集
1. Windows程式與驅動開發 2. PC測試工具與自動化程式開發 3. USB通訊協議解析與調試 4. 與硬體、韌體團隊合作,開發USB設備資料蒐集與分析軟體
1. 負責Android平臺和Linux平臺嵌入式軟體應用與驅動開發; 2. 熟悉Android Framework層開發,有android ROM定制經驗。 2. 負責MTK/RK平臺的硬體調試,底層驅動開發,系統移植,及相關脚本的應用開發,並對系統進行定制開發。
1.應對客戶需求,進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊,分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求,制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行,分析測試結果,追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進,提高整體測試效率
1. 根據公司安排,可以接受國外出差,執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀,定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具,如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作,進行及時溝通,進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可
1.WiFi/BT module COB design. 2.WiFi/BT conductive and OTA throughput validation. 3.Familiar with Antenna parameter/matching, co-work with antenna vender. 4.De-sense improvement. 5.Familiar with Zigbee/Zwave/Thread 6.Familiar with WiFi and BT BQB certificate procedure.
1. Responsible for Windows driver management for assigned projects 2. Windows driver issue analysis 3. Cross-team and company collaboration
CESBG-產品線Server 1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決 1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance
Job Description: We are seeking a skilled and motivated AI/HPC cluster engineer to design, develop, and maintain a virtualized HPC environment and then deploy to the lab environment and the factory. This role is crucial for enabling our team to develop and test AI/HPC tools in a virtualized environment first, and after verification the complete process, to deploy it on the physical infrastructure. [Key Responsibilities] Virtual Environment: - Build and manage a virtual AI/HPC cluster for development and testing. - Configure and optimize networking between virtual nodes to emulate real-world HPC environments. - Collaborate with teams to ensure the virtual cluster meets testing and performance requirements. - Troubleshoot and resolve networking and system-level issues within the virtual environment. - Document system configurations, workflows, and best practices for maintaining the virtual cluster. Physical Envrionment: - realize and impelemnt the validation test cases into the cluster DUTs.
1.暖通系統管理: 保障廠房內部溫濕度,車間壓差等運行參數,確保暖通系統正常按需運轉。 2.工務運維督導: 領導印度運維小組制定運維保養計劃,並督導執行。 3.專案改善推動 積極思考節能減排等cost saving 改善專案,並協調內外部資源推動項目按時完成
1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review
1. uFEI BIOS porting 2. BIOS debug
1.制定專案案件管理 2.自動化方案檢討 3.BU自動化需求分析
1.設備程序開發、調試 2.電氣線路設計規劃 3.電控元件選用/安全規範設計 4.自動化軟件撰寫
1.BU現場調研,Layout規劃 2.專案方案設計與檢討 3.專案3D設計及2D出圖與發包 4.協助現場線體調試
1. 根據業務需求協助推廣 AI 應用模型,包括但不限於行業應用、智能客服等應用。 2. 將 AI 模型整合至企業內部系統或 SaaS 平台,確保系統運行穩定並具備可擴展性。 3. 優化 AI 模型推理效能,減少延遲並提升運算效率。 4. 針對不同產業 (如醫療、製造、金融等) 等客戶需求微調應用模型,並提供技術支援。 5. 與 DevOps 團隊合作,部署與監控 AI 應用於雲端或邊緣設備。 6. 進行 AI 應用的 A/B 測試,分析使用者行為並優化模型效能。 7. 研究最新 AI 技術與框架,提升產品競爭力。
1. 產品機構設計開發。 2. 開發過程樣品製作、測試及製程優化。 3. 改進產品設計 4. 2D圖檔標註。 5. 產品BOM表及SOP製作 6. 模具開模檢討
1. Linux驅動程式開發 2. Linux Shell程式編程
1、廠區設備規格洽談與報價 2、機構類設備/治具設計 3、圖面繪製(2D&3D)與BOM表製作 4、機構類設備出貨及驗證 5、對現有設備提出改善方案 6、產線機構類設備異常分析與處理 此職務需要: 1. 機械設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 熟悉靜力學 / 動力學 5. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 6. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國
1. SMT 新廠評估及layout設計 2. 人力組織規劃 3. 產線生產管理 4. 新產品導入量產 5. 與客戶溝通協調 6. 整體進度掌控與協調