交大專區

1. 堆疊通道元件(NSFET, CFET, etc.)技術開發及相關製程平台建立。 2. 用於2奈米技術節點以下之晶背供電(BS-PDN)製程技術開發與平台建立。 3. 其他主管交辦事項。

1. 負責國外伺服器、網路、資安等設備維護業務，必要時須出差到海外基地與支援相關事務。 2. 代理部分國內設備維護，撰寫系統文件與規格說明。 3. 負責雲端機房、外點伺服器、網路、資安等維護及代理業務。 4. 負責資料庫管理業務。 5. 其它主管交辦事項。

工作內容及任務： 1. VMware 虛擬化平台之建置、管理與維運。 2. 網路虛擬化規劃與建置。 3. 其他主管交辦事項。

1. 廠務消防系統及廣播、監視器、門禁、電話等弱電系統規劃及建置。 2. 負責系統運轉操作、保養執行及管理。 3. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 4. 代理電力系統工作。 5. 代理監控室值班工作。 6. 其他主管交辦事項。

1. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)架構評估。 2. FinFET 混訊電路(DAC、ADC等)電路模擬、設計及量測。 3. 其他臨時交辦事項。

1. 資料庫程式開發 2. Modbus、Bacnet通訊與控制系統開發 3. C++或其它相關軟體開發 4. APP開發 5. 設計與實施網路安全解決方案 6. 其他主管交辦事項。

1. 協助Agile CI/CD scrum development開發平台維護。 2. 協助GitLab CI/CD pipeline設計、規劃、維護。 3. 協助Linux 與 K8S分散式叢集的建置與管理 4. 進行繁中LLM訓練語料集處理 5. 優化繁中大型語言模型的Fine tuning模組 6. 進行 LLM 模型之語音辨識功能的應用開發

進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計；配合公司量測部門進行量測；配合公司元件部門進行整合性設計。 1. 進行射頻功率放大器IC設計與量測 2. 進行射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測，包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器 3. 對外與跨部門服務項目規格溝通 4. 主管交辦事項。

1. 協助網格繪製與計算流體力學程式模擬 2. 協助整理研究資料彙整、論文撰寫 3. 協助淨零排碳計畫執行 4. 協助完成主管交辦事項

1. 負責資料中心相關建置工程監督及品質管理作業。 2. 負責資料中心工程各類計畫書審查與估驗計價辦理。 3. 協助資料中心環境設施與機電空調設施維運管理。

1. 負責AI 超級電腦運算服務主機系統管理與維運。 2. 負責排除解決主機系統異常與用戶問題。 3. 協助新穎超級電腦架構與技術之評估與運用。 4. 配合主管交辦事務。

1、協助執行器官晶片(Organ on a chip)實驗技術與流程 2、執行2D、3D細胞培養實驗 3、執行ELISA、分生與影像分析等實驗 4、協助器官晶片驗證實驗 5、協助實驗室管理與品質文件建立 6、執行其他主管交辦事宜

1. 數位設計電路開發與維護。 2. SoC系統設計電路開發與維護。 3. 數位設計與晶片系統設計技術諮詢。 4. 其它主管交辦事項。

1. 資料庫程式開發 2. Modbus、Bacnet通訊與控制系統開發 3. C++或其它相關軟體開發 4. APP開發 5. 設計與實施網路安全解決方案 6. 其他主管交辦事項。

1. 基本(S)TEM量測觀察。 2. 球面像差修正Cs-STEM-EDS/EELS相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-TEM試片製備及相關技術開發。 4. (S)TEM-FIB相關委託服務與維運業務。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

1. 矽光子元件設計與優化 (1) 設計與模擬各式矽光子元件（如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等）。 (2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。 (3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能（如插損、耦合效率、ER等） 2. 高速通道與封裝電磁模擬。 (1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。 (2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑（SerDes TX/RX）的SI/PI/EMC模擬與分析。 (3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。 3. 光電整合模組開發 (1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。 (2) 評估與設計光電介面（如光調變器+Driver、光偵測器+TIA）的電性與光性匹配。 (3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。 4. 設計驗證與製程介接 (1) 熟悉設計規則檢查流程（DRC、LVS、ERC）與GDS整合流程。 (2) 與製程/Foundry協作，針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。 (3) 參與Tape-out與MPW作業，協助前/後段資料整合與驗證。 5. 跨部門技術溝通與系統應用導入 (1) 與封裝、系統與測試團隊合作，針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。 (2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制，作為應用規劃依據。 (3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案，對外進行技術簡報。 6. 研發專案管理與技術報告 (1) 參與產學合作或政府專案執行，擔任研發/設計工程師。 (2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告，協助成果發表與論文撰寫。 (3) 定期彙整設計成果與實驗數據，提供給團隊作為專案決策依據

1. 矽光子佈局與DRC作業。 2. 矽光子測試作業。 3. 協助樣品製作、測試安排、設計變更追蹤等設計支援與行政協調。 4. 配合團隊進行專案排程、內部溝通與業務需求回應。

1. APT量測觀察。 2. APT 3D重構修正相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-APT試片製備及相關技術開發。 4. 協助撰寫研究期刊論文。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

1. 依設計稿進行網頁切版轉換為符合標準的 HTML／CSS／JavaScript，實作 RWD 響應式設計，確保網站在不同裝置與瀏覽器上的一致性；處理網頁效能優化，確保快速載入與良好的 SEO 表現。 2. 與 UI 設計師協作，確保視覺設計高度還原並兼顧使用者體驗；並製作網站動畫與動態效果，強化操作引導與視覺呈現；與後端工程師合作，實作 API 整合與資料串接。 3. 協助處理主管臨時交辦的任務。

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。