1. 高/低速訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 訊號量測技術研究與導入 1. High/Low speed signal validation 2. System HW validaion 3. High speed bus length review 4. System margin test 5. PCB impedance/insertion loss test
CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力
1. Profiling 2. Performance analysis & optimization (mainly focus on CPU/GPU/Memory) 3. Network performance analysis & optimization
CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯
1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 6. Familiar with Git control tool
1.系統設計: 參與整個硬體系統的設計階段,理解系統需求,確定硬體組件的配置和連接方式––>系統Cable設計與routing,解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題,與其他團隊成員,如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作,確保整個開發過程的順利進行。
1.負責不同平臺產品系統底層周邊驅動程式開發 2.負責AGV/AMR相關系統, 熟悉SLAM控制器操作 3.負責上層調度系統軟體架構及軟體發展 4.負責Android系統各模組的調試及優化
產品:筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.
1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路,例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH聯盟會員 此為MIH代徵職位,會使用MIH法人聘用,下方鴻海法人福利制度僅供參考
1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。
1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護
1. 搭建工業AIGC SaaS平台、實現生成式圖像與訊號AI模型 2. 實現深度學習工業大型AI模型搭建與調適 3. 各類工業數據探索,如加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現AI計畫應用落地生成式(gen)AI 於工業場景專案研究開發
1.AOI 或 行為辨識領域算法開發,熟悉切割、定位、分類AI模型;具備:姿態辨識、追蹤算法、非監督式分類、非監督切割、非監督定位等模型佳 2.具備工業AI檢測與安保攝像頭行為辨識經驗 3.實現外觀檢、異常診斷、人因工程分析等功能
1.數位孿生平台搭建,實現智能工藝孿生技術:如CNC、ANO、PVD、鐳射焊接等加工場景 2. 物理/化學仿真模型搭建 3. 各類工業數據探索,如:加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現虛擬量測、異常診斷、報警預測、參數推薦等功能
【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差
1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程,確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項,並設計對應製程方案或DOE驗證,推動項目完成,能獨立完成問題FA。 *須長期出差
1.負責微觀分析,熟練掌握材料的製備、結構和物理檢測等專業技能,通過FIB、TEM等微觀電鏡分析設備完成完整的問題分析並出具報告。 2. 負責開發新的分析方法,掌握微觀分析技能:針對金屬材料、複合材料評估結構、設計規則、材料應用可靠性等理論,獨立開展微觀分析完成各類物料的問題判定。 3.掌握各類FIB設備的工作原理、應用技能和操作技能,運用 FIB 進行 TEM 的樣品製備工作 4.瞭解相關檢測標準彙整、分析與定期產出各類型的資料或報告 *因工作需要, 本職務須長期出差
1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差
1.負責材料模型設計、建立和優化。 2.精通Moldex3D等相關應用軟件,進行高分子成型分析,藉此評估方案的有效性。 3.針對各類模具成型需求,給予開發過程中的建議與實務擬合,為項目提供支持。。 *須長期出差
1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件,進行熱流系統與材料的性能分析,藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料,給予開發過程中的建議與實務擬合,為項目提供支持。 *須長期出差