交大專區

1. 解決製造類系統異常，分析系統與機台之日誌信息，給予現場技術支持，確保生產正常運行； 2. 分析製造類系統問題，提供優化方案並加以改善； 3. 驗證製造類系統迭代功能之正確性； 4. 維護與配置設備資料，撰寫操作手冊並對用戶進行培訓； 5. 分析並解決網路故障問題，並制訂及實施解決方案； 6. 建置運維網路安全監測、預警及分析平臺； 7. 依據資安管理體系實施內部稽核，並應對集團與客戶資訊安全審計需求； 8. 評估與驗證資訊類設備選型、資源調配及利舊。

1.引進前沿網絡技術，結合現狀提出整體網絡架構規劃及改善方案 2.規劃網絡視覺化和智能流量調度系統 3.公司網絡方案規劃，製定模擬滲透攻擊和攻防演練方案，完善安全防禦體系 4.構建基于軟件定義網络（SDN）和網络功能虛擬化(NFV)的敏捷網絡運維體系 5.廠區WAN/LAN網絡架構設計、規劃與驗證實施，定期審計各廠區網絡架構、安全策略並提出優化建議 6.網絡設備配置、管理及參數優化，保障公司網絡通信穩定運行 7.網絡疑難故障排錯分析，快速準確判斷故障類型、原因並有效的制定及實施解決方案

1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐

1. NoteBook EC程式碼開發、更新、維護 2. NoteBook EC研發時程及可行性評估 3. NoteBook EC規格的review與分析 4.專案執行與相關功能團隊合作 5.良好的溝通協調能力 6.具備產品分析與問題解決能力 7.對工作具備熱誠 8.具備邏輯思考能力與抗壓性

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance

1. Driver engineering feasibility study 2. Driver test plan and specification definition and review 3. Driver pre-test and release 4. Driver issue deep dive and triage

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差

NB專案產品開發工作： 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1. 熟悉 CNN, GNN 等深度學習技術，能夠建立類神經網路模型 2. 熟練使用 PyTorch, Keras, TensorFlow 等機器學習框架進行建模工作 3. 負責模型的日常參數優化及程式運維管理 4. 與前端工程師合作，進行 API 串接及功能實現 5. 具備 GPT, BERT 等模型的基礎知識，並能應用於建模實踐 6. 英文流利優先 7. 能配合工作出差國外

1. 可配合公司安排前往國外出差 2. 手機 REL line架設及維護工程師 3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 4. 制定工站測試手法并完成SOP 5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 6. 日常數據查看及完成日常報告 7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 8. 無經驗非相關科系可

1. 自動化控制系統設計開發 2. 負責機器視覺程式開發 3. 控制元件選用 / 感測元件運用 4. 多軸高速運動控制應用 5. PC-Based的系統架構建設與控制 此職務需要： 1. 電、氣元件的選用跟設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 半導體相關經驗的設計人員尤佳 5. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 非標準自動化的設計 此職務需要： 1. 機械設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 熟悉靜力學 / 動力學 5. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 6. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

1. 負責Hybrid Bonding前後段製程整合，建立並優化整體製程流程。 2. 協調前段晶圓製程 (FEOL) 與後段封裝製程 (BEOL) 的技術需求，確保製程無縫銜接及性能最佳化。 3. 分析並解決製程整合中出現的問題，提出改善計畫，確保量產穩定性及良率提升。 4. 支援製程開發中的跨部門合作，協調設計、製程、封裝與測試團隊，推動技術整合與創新。 5. 開發並實施製程可靠性分析及故障模式研究，確保製程符合品質與可靠性要求。 6. 撰寫製程技術規格書及整合報告，提供技術支持並推動製程最佳化改進。 7. 評估並導入新材料、新技術或新設備以支援製程整合需求。