交大專區

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

1.擬定及執行產品測試作業。 2.督導執行測試記錄與測試報告之完成。 3.規劃執行測試設備配置。 4.開發引進新測試技術。 5.改善測試設備。 6.測試技術傳承&教導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program 2. Initialize platform design and team up with cross-function 3. Issue reports and support debugging with customers 4. Research new technology and develop new features 5. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1、客戶RFQ Review，解答聲學方面疑問，並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪

〝1. Server BMC firmware development and porting 2. Embedded Linux System development 3. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. Mechanical Design 2. Issue Analysis and Solution 3. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1.熟悉電力、消防系統專業知識 2.廠務系統運轉管理(電力、監控、空壓、空調、消防系統)。 3.巡檢抄表 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 其他條件：具備防火管理人、能源管理員證照尤佳

1. 產品設計確認 2. 客戶規範審核 3. 客戶端設計溝通/規範/製程能力問題討論 4. 產品品質改善及產線異常處理 5. 專案執行 *需要長期外派泰國至少2年*

1.主導空冷、水冷及相關散熱模組之設計開發、架構評估、圖面審查、樣品試作與設計優化。 2.整合熱流分析、性能測試與實驗驗證結果，進行問題分析、失效判斷與改善方案提出，確保產品性能、可靠度及量產可行性符合客戶需求。 3.協調內部跨部門與外部供應商，推動樣品開發、設計變更、製程導入及客戶技術需求回覆，並協助指導初階工程人員。

1. 根據設計圖紙進行現場施工作業 2. 協調土建介面及平行包間 3. 施工自主檢查及品質管理 4. 機電系統材料、設備請、採購及資料彙編 5. 各式分項計畫書編撰 6. 估驗計價資料之製作 7. 現場工程監工及作業 8. 材料送審與文書作業、機電圖面管理 9. 現場進度與勞工安全衛生管理 本職位擁有廣闊的發展前景及良好的薪酬待遇，在公司中扮演著重要的角色，負責設計、建造、維護機電系統。我們正在尋找一位熟練的機電工程師來加入我們的團隊。 如果您認為您符合以上要求，請立即投遞您的履歷表。期待您的加入！

食品開發人員熱烈招募中！ 1. 進行市場調查，深入分析，挖掘新食材的潛力，開發引領潮流的產品。 2. 善用食品技術相關知識，展現創意，開發商品。 3. 專案節奏，從開發到與各廠商、部門溝通協調，確保商品如期上市。 4. 策劃販賣行銷策略，讓產品更加閃耀。 我們期待熱愛食品行業的人才加入我們，一起為客戶提供更美味、更優質的商品。立即投遞您的履歷，讓我們攜手共創美好未來！

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