交大專區

歡迎同學投遞履歷！ ●校園徵才場次 ★中山大學 2026/03/14(六) ★成功大學 2026/03/15(日) ★正修科大 2026/03/31(二) ★屏東科大 2025/05/06(三) ●招募職缺： 歡迎至活動攤位洽詢，或依學經歷安排適合職務 ●招募對象： 材料、化工、化學、電子、電機、機械、資工/管、工工、商管等科系同學 ●工作地點： 桃園楊梅、高雄前鎮、高雄路竹

1.機械組裝 2.機械配電 3.售後服務

1.評估新產品開發的可行性與估價、成本分析。 2.繪製2D的模/檢/治具設計圖。 3.模/檢/治具設計、製做、加工、組立、試模、驗收。 4.訂定或修正沖壓標準產能，視重要性提出SOP。 5.試模或生產中零件，品質異常的檢討與改善。 6.模具維護與改良能力。 7.上級交辦事項處理。

1.依排程工單進行機台上模具裝卸、試模、驗收與報表填寫。 2.安排作業人員生產，並負責過程中之安全、品質與生產數正確性。 3.對所負責區域或人員進行巡檢或配合現場反映問題即時調校。 4.過程沖不良品之區隔、標示、回報上級，並檢討可能對策。 5.模具維修與維護。 6.上級交辦事項處理。

1. 模具製造、加工。

1.操作精密CNC磨床，進行高精密金屬加工工作，確保加工精度達標。定期檢查設備運行狀況，保持設備高效運作。 2.負責產品的測試與精確量測，協助改善製造流程和產品品質。 3.進行機器設備的定期保養與維護，避免非預期停機。確保機器設備運行順暢且延長使用壽命。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.機構材料的測試與選用。 3.負責繪製機構設計圖面(SolidWorks/AutoCAD系統操作使用) 4.與廠商討論新機開發、組裝、測試及改善檢討。 5.制定相關新機開發、組裝、測試、機台規格書及護修保養手冊。

1.線材圖面繪製 2.BOM建立 3.工程文件建立 4.主管交辦事項

＠ 地面裝備維護 ＠ 地面勤務 ＠ 協助飛機各項修維護工作 ＠ 主管交辦事項 ※ 外縣市同仁，公司將視情況安排宿舍 ※

愷越系統工程有限公司 【公司主要與科技園區公司配合】 符合以下條件： 1.品行端正 2.有良好的團隊合作觀念 3.有責任感(常無端請假遲到早退者不適) 4.肯學、認真(無經驗可) 5.具備: 機車或汽車駕照 工作內容 ： 1. 監控、弱電系統工程專案執行, 監督及施工品質管控 2. 線路管路配置工程進度制定及管控 3. 線材管路配置工程協調、調度 不需輪班,週休二日 總公司地址:台南市新化區中正路720巷60弄3號(新化南霸天科技園區)

愷越系統工程有限公司 【公司主要與科技園區公司配合】 符合以下條件： 1.品行端正 2.有良好的團隊合作觀念 3.有責任感(常無端請假遲到早退者不適) 4.肯學、認真(無經驗可) 5.具備: 機車或汽車駕照 工作內容 ： 1. 監控、弱電系統工程專案執行, 監督及施工品質管控 2. 線路管路配置工程進度制定及管控 3. 線材管路配置工程協調、調度 不需輪班,週休二日 總公司地址:台南市新化區中正路720巷60弄3號(新化南霸天科技園區)

1. 負責筆電及系統類產品的 EMC 設計與評估 • 參與專案初期的電路/佈線檢視（layout review） • 針對可能的⼲擾源提出改善建議（grounding、filter、shielding） 2. 規劃並執⾏ EMC 測試作業 • 包含輻射/傳導量測、抗擾度測試 • 依產品階段（EVT/DVT/PVT）安排 pre-scan 與正式測試 3. EMI 問題分析與除錯 • 以頻譜分析儀、近場探棒等設備定位噪聲來源 • 與 EE/RD 協作提出改善⽅案並追蹤修正結果 4. 產品認證送測與法規管理 • 協助產品取得 FCC / CE / BSMI 等認證 • 定期更新國際安規與 EMC 標準，提供內部法規諮詢 5. 測試設備與場地維運管理 • 定期校驗測試儀器、治具、LISN、GTEM 等設備 • 追蹤場地狀態，確保量測準確度及實驗室整備

1. 負責筆記型電腦產品的機構設計與開發，涵蓋外觀件（A/B/C/D 殼）、轉軸模組、散熱結構等。 2. 與工業設計（ID）、電子工程（EE）、專案管理（PM）、供應商等跨部門團隊合作，推動產品設計、打樣與量產導入。 3. 進行機構設計可行性分析，執行 DFM/DFX 評估，確保設計符合功能、成本與製造要求。 4. 支援樣機組裝與可靠度測試，分析並解決結構強度、翹曲、外觀不良等相關問題。 5. 跟進供應商製程（沖壓、CNC、壓鑄、射出成型等），協助良率提升與生產問題排除。 6. 負責技術文件、設計圖紙及版本管理，確保專案資料正確性與可追溯性。

1. 負責電腦專案研發中，針對作業系統與驅動程式相關問題進行分析與診斷（包含功能異常、使用者行為定義、BSOD、黑屏等） 2. 與客戶及供應商確認驅動程式規格，規劃專案時程，執行版本發佈控管、風險評估與進度追蹤 3. 分析並解決驅動程式在系統相容性與可靠性上的相關問題，並持續追蹤改善進度 4. 研究 Microsoft 及驅動程式相關技術文件，並持續學習新功能與技術應用 5. 跨部門協調與客戶及供應商溝通，確保驅動程式研發與專案進度順利推動 6. 其他交辦事項

1. 負責筆電、平板及嵌入式系統之 BIOS/UEFI 韌體開發、整合與維護 2. 依據產品設計規格，進行 BIOS 架構規劃、功能開發與效能優化 3. 分析並解決 BIOS 與 硬體、作業系統間的相容性及效能問題 4. 與 EC/FW、SA、SWPM、Hardware團隊密切合作，確保系統整合順利 5. 撰寫 BIOS 技術文件、測試報告及版本變更紀錄 6. 參與客戶專案之BIOS客製化開發與問題追蹤 7. 支援生產階段BIOS版本更新與維護，確保產品品質與穩定性

1. 精通使用 WinDBG 進行 BSOD（藍屏死機）錯誤分析，可獨立排查並修復各類系統崩潰問題 2. 熟悉 Windows 系統核心架構，包含驅動程式、記憶體管理、系統註冊表等進階運作原理 3. 實際經驗處理 黑屏、系統當機及無法開機等棘手疑難雜症 4. 具備多款企業級與消費型 軟體故障診斷與修復能力，能快速隔離軟/硬體問題 5. 熟練進行 系統事件日誌、MiniDump 及 Memory Dump 分析，找出問題根源 6. 善於跨部門協作、協助同仁或客戶理解技術問題並提出最佳解決方案 7. 可閱讀並理解英文技術文件，持續追蹤新技術動態 8. 其他交辦事項

1. 負責無線通訊終端產品之射頻電路設計與開發 2. 規劃並完成射頻設計指標，確保產品效能、穩定性與量產一致性 3. 與硬體、天線、機構及軟體團隊密切合作，確保專案時程與品質目標達成 4. 射頻相關元件選型、電路優化與成本評估 5. 協助產品測試驗證及量產問題分析改善

1. PCB Lay out 2. 硬體電路設計(馬達控制) 3. 電子材料評估與選用 4. 完成主管交辦任務

不鏽鋼鑄件酸洗鈍化處理、鑄件表面缺陷氬銲修理 (須輪早、中班，配合生產需求平、假日加班) 另有輪班津貼&加班費。

1.廠房及設備報修、協調、監工及驗收作業 2.機具零件、廠務庶務請購申請 3.自製治具及機具之請購、加工件外包、製造進度追蹤 4.處理請購及外包文書核銷、及其他主管交辦事項