交大專區

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程 2.開發功能性、硬質膜、抗指紋鍍膜製程 3.鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升 *須長期出差

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題 4. 支持製造和客服，提供技術支援 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 6. 閱讀軟硬體相關文件.了解BMC與周邊硬件如何溝通,實作相關通訊協定.

1.Diags需求分析 2.Diags工具&流程開發與維護 3.工廠生產測試問題FA支援

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 擬定伺服器電源模組架構及規格 2. 掌控電源模組研發流程及品質 3. 系統問題分析及電源技術對策

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 熱流模擬分析(Workstation/Server/Data center等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫濕度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解决問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 負責客戶端操作系統的移植和各種設備驅動程序，確保客戶正常使用。 熟悉 SRRC、FCC ID 等無線認證流程，負責測試報告相關技術對接。 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

1、執行視覺自動化系統之相關專案。 2、負責自動化視覺設備校正、系統介面之維護及改善。 3、負責自動化視覺系統問題分析能力、修改。 4、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。