交大專區

1.電子/電機類進口案專利說明書製作、提供分析、建議等。

1. 學習行動通訊網路運作及系統架構。 2. 學習及協助用戶客訴系統報表彙整、回覆及相關的品質觀察。 3. 學習及協助行動網路日常報表整理與效能監控、新站評估報告製作、干擾處理及查測。

1. NB/DT 模組機構設計, CAD/ProE 繪圖軟體使用 2. NB/DT 專案執行 3. 新技術開發

1. 儀器規範開列、審標、控制系統規範開列、審標、控制邏輯圖 。 2. 儀器細部設計圖（配管線及安裝圖）、檢料。 3. 儀錶施工現場工作支援及工程品質確認。 4. 無經驗亦可。

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1.主要負責風扇機構設計 2.使用2D或3D軟體設計並繪製風扇 3.工作性質開發新專案與創新研發設計 4熟CAE Design 模擬軟體尤佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1.負責系統軟硬體之建置、障礙查測、日常維運及其他整合性作業，確保資訊系統穩定運作。 2.參與跨部門專案合作，並有機會接與導入新興技術。 3.共同推動AI應用，協助AI模型的開發、訓練與部署，並參與系統架構設計與優化。

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.熟悉電力、消防系統專業知識 2.廠務系統運轉管理(電力、監控、空壓、空調、消防系統)。 3.巡檢抄表 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 其他條件：具備防火管理人、能源管理員證照尤佳

【工作內容】 1.顯卡模組/DT 模組/NB 模組/水冷系统，研發設計人員 2.規格定義: 與客戶確認效能指標及规格。 3.模擬預估: 进行熱模擬评估，避免後期修改成本。 4.樣品製作 (EVT): 鍠接樣品並進行功能測試/設計優化。 5.驗證階段 (DVT/PVT): 進行各項條件測試與尺寸檢驗。 6.量產導入: 修正生產良率問题，確保工廠端順利產出。 7.有實務經驗者薪水可議

1. 依標準操作程序（SOP）進行補土調配，執行各種實驗並檢測產品性能。 2. 深入分析材料科學相關特性，開發與改善補土調配和應用技術，提升產品品質。 3. 操作與維護各種檢驗與測試儀器設備，並撰寫檢測結果報告。 4. 負責原材料、半成品和成品的化學及物理特性檢測與驗證，確保符合品質標準。 5. 執行設備校準，排除儀器異常，並維護實驗設備與實驗室安全規範。 6. 準備科技報告文件，協助產品研發以及解決異常問題，並持續改進工藝流程。 7. 與跨部門及團隊成員合作推進產品研發項目，促進補土材料技術創新。 8. 配合主管交代事項。 歡迎對材料研發與檢測充滿熱忱的您加入我們團隊！立即投遞履歷，期待您的加入！

1. 參與企業級 AI 應用與平台相關系統之開發、維運與功能優化。 2. 協助生成式 AI 技術導入企業內部應用場景，並進行系統整合與功能開發。 3. 建立可重複使用之 AI 元件、服務與開發模組，提升開發效率與系統擴充性。 4. 研究 Generative AI、Agent、LLM 等新興技術，追蹤產業發展趨勢與應用案例。 5. 評估與驗證開源技術解決方案，執行 Sandbox 測試、PoC 驗證及技術評估。 6. 參與系統架構設計、技術選型及平台演進規劃。 7. 協助雲端與地端系統整合，支援企業數位化與智慧化應用發展。 8. 支援新技術導入、跨系統整合及相關技術文件撰寫。

1. 產品設計確認 2. 客戶規範審核 3. 客戶端設計溝通/規範/製程能力問題討論 4. 產品品質改善及產線異常處理 5. 專案執行 *需要長期外派泰國至少2年*

研究主題：新穎蛋白質設計調控泛素系統 實驗室簡介 中央研究院生物化學研究所 吳昆峯博士研究團隊（https://kpwulab.com/）以「蛋白質化學」為核心，研究泛素（ubiquitin）與泛素類似修飾（UBL）系統的活化、調控與功能機制，研究對象包括 E3 連接酶、去泛素酶（DUB）等泛素化修飾系統。泛素與泛素類似修飾系統的酵素本身即為近年最受關注的藥物標的家族之一。 本實驗室的研究架構建立在「計算設計—實驗驗證」的完整循環之上。AI 工具可在短時間內產生大量候選分子，但其價值必須經由蛋白質表現與純化、生物物理定量、生化重組反應與結構解析逐一檢證。計算設計平台於本實驗室已臻成熟，本次招募之職位將主導實驗驗證端，為決定研究品質與推進速度的關鍵角色。本實驗室所開發之設計蛋白質，除作為解析酵素活化與調控機制的分子工具外，亦具備發展為專一性抑制劑或標的蛋白降解劑（targeted protein degradation）之潛力。經生化重組與結構層次完整驗證的分子，將進一步與細胞生物學實驗室合作，推進至細胞模式與疾病模式之功能驗證。本職位所產出的分子與數據，即為銜接分子設計與轉譯應用的起點。 跨團隊合作 本職位並非單點的技術執行，而是跨越多個團隊的樞紐角色。分子產出與實驗數據將同時對接： • 計算設計團隊——回饋親和力、專一性與結構資訊，驅動下一輪設計迭代 • 結構解析平台——冷凍電鏡、蛋白質結晶學與 NMR 之數據收集與結構解析 • 細胞生物學合作團隊——將經生化與結構驗證之分子導入細胞系統，檢驗其對泛素化修飾與下游訊息路徑之調控效果，並進一步延伸至疾病相關模式 • 國內外學術合作單位——共同推動方法開發與轉譯應用 我們期望每一個設計分子的驗證能貫穿「分子設計—生化重組—結構解析—細胞功能—疾病調控」的完整鏈條，而本職位正位於此一鏈條的核心。 研究環境 實驗平台包括冷凍電子顯微鏡、蛋白質結晶學、AI 加速之 NMR 數據收集與分析、HDX-MS、ITC/BLI，以及酵母菌表面呈現（yeast surface display, YSD）篩選與親和力成熟平台。近年成果發表於 ACS Synthetic Biology（2023）、JACS（2026）、Journal of Biological Chemistry（2025）、Journal of Molecular Biology（2023）與 Protein Science（2026）。 本實驗室獲多項中研院計畫補助，包括深耕計畫（2026–2030）、人工智慧與蛋白質設計計畫（2025–2027）、關鍵突破種子計畫（2026–2027，協同主持人），提供穩定的研究環境與多元的跨領域合作機會。 主要職責 • 蛋白質表現與純化（大腸桿菌／哺乳類細胞系統），建立穩定可重複、可交接的純化流程 • 以生物物理與生化方法（ITC、BLI、SEC-MALS、酵素動力學等）分析蛋白質性質與蛋白質—蛋白質交互作用 • 以冷凍電鏡、X 光晶體繞射或溶液態 NMR 解析目標蛋白與複合體結構 • 執行 YSD 文庫建構、FACS 篩選與親和力成熟，驗證並優化 AI 設計之結合體 • 將實驗數據回饋至設計循環，與計算設計團隊協作優化下一輪分子 • 與細胞生物學合作團隊共同規劃並執行細胞層級之功能驗證，將分子推進至疾病相關模式 • 撰寫論文、協助研究計畫申請，並參與國內外合作與學術交流 應徵資格 • 博士學位（生物化學、結構生物學、蛋白質科學、生物物理或相關領域） • 具備紮實且能獨立作業的蛋白質表現與純化實作經驗：層析操作、品質管控 • 熟悉至少一項定量生物物理或酵素學方法（ITC、BLI、SEC-MALS、酵素動力學等），能自行設計實驗、判讀數據品質 • 具備至少一項結構解析方法之實際操作經驗（冷凍電鏡、蛋白質結晶學或 NMR），能獨立完成資料收集與結構建模 • 具獨立研究思考能力、責任感與團隊協作精神，樂於在跨領域環境中溝通合作 具備下列條件者優先 • 泛素／UBL 系統之生化研究經驗 • 具細胞層次功能驗證經驗，或具高度意願學習並將設計分子推進至疾病相關模式者 • 酵母菌表面呈現（YSD）文庫篩選經驗，熟悉 FACS 操作 • 曾以實驗方法驗證計算或 AI 設計之蛋白質（binder、miniprotein、de novo design） 說明 本職缺以實驗操作為主軸，不要求 AI 模型開發或程式設計能力，亦不需具備機器學習背景。惟需能與合作團隊有效溝通、理解設計邏輯，並樂於以實驗結果驅動設計循環的迭代。 本職位無需獨力涵蓋上述所有環節；實驗室已建立各環節之合作管道與技術支援，重點在於能主導分子的生化與結構驗證，並有效串接前後端團隊。 待遇與福利 中央研究院生物化學研究所（台北南港） 薪資從64711 起聘，依中央研究院及規定，並視經驗調整，表現良好可彈性調薪。 本職缺適用「勞動基準法」，可依經歷調薪或彈性敘薪，享勞健保及1.5月年終獎金。 可入職時間: 隨時可入職 聯絡資訊 【申請資料】 • 個人履歷（含學經歷、研究摘要、發表論文列表） • 三位推薦人之聯絡方式（姓名、職稱、E-mail） 申請請寄至： kpwulab@gmail.com，請於信件主題註明 [應徵博士後研究員/Postdoc] 備註： 資格不符者，將主動移除信件，恕不退還申請資料。

※起薪範圍供參考實際薪資依學經歷與職級依公司審核為主 ※ 1.參與團隊跨領域成員針對供應鏈數位整合與智慧製造所遭遇問題設計解決方案 2.協助跨部門專案執行導入, 依照專案性質運用合適的方法論進行專案需求分析, 數據整理, 模型設計與驗證 3.分析運算引擎工具開發 (最佳化模型建立/演算法開發) 4.結合LLM進行用戶需求分析, 並整合至AI Agent 框架, 搭配已開發數學模型與演算法建立企業智能預警與決策支援生態系

半導體自動化機台組立 1.無經驗可在工作中學習專業技能，讓自己更有價值。 2.自動化設備是永續產業，未來發展會越來越好。 3.工作環境全區冷氣廠房 4.有心學習者

1.負責產品內部結構設計與開發（3D / 2D） 2.繪製零件圖、組裝圖與BOM表 3.進行機構設計與干涉檢查 4.與加工廠/製造端討論製程（CNC、射出等） 5.優化產品結構（強度、成本、組裝性） 6.協助試產與問題分析改善 7.主管交辦事項

1.公司自有能源軟體開發 2.系統開發文件整理(SA、SD、源碼) 3.公司自有能源軟體維運(系統變更紀錄) 4.系統整合API開發 5.業主自主軟件整合能源系統技術支持 6.軟件開發相關費用及統計數據整理 7.上級主管交辦事項 *依學經歷敘薪 歡迎二度就業 高齡 中高齡

1.NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2.訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率

1.負責PCBA 板子堆疊排列與設計方案提出 2.能完成系統結構 3D 設計、爆炸圖與公差尺寸檢討 3.模具DFM 開發檢討並跟蹤模具進度至 MP 階段 4.協助產品驗證測試達到客戶指定條件。