1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口
1. 能獨立開展專案工作、並與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各製程(設備參數、工具夾具、流程手順等等)採取有效的預防和管制措施 4. 熟悉SMT /SIP行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程, 以確保在品質得以保證的前提下, 管制成本最低
1.負責SiP生產線關鍵設備(Molding,deflux,PVD、ball mount,Saw等)的日常維護,保養,維修與優化 2.確保設備穩定運行,最大優化設備可用率,減少停機時間,確保生產效率及良率 3.執行設備的預防性維護計劃 4.快速診斷與解決設備故障 5.參與新設備的安裝,調試,驗收以及製程驗證 6.優化設備參數及程序,配合製程工程師提升產品品質及生產效率 7.編寫更新設備操作,維護規程 8.訓練操作員正確使用設備 9.分析設備運作數據,提升持續改善建議 10.嚴格遵守安全,品質和環境規定 11.MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report
測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認
1.BOM表展開與料件成本分析 2.財務建模與成本預估
1.產品機構設計 2.製程優化與 DFM (Design for Manufacturability) 分析 3.針對設計進行優化與分析可行性
1. 負責對應客戶需求, 協調內部相關單位。 2. 關鍵模組技術與專案問題整合與追蹤, 主導物料開發進度、驗證、追蹤問題解決與風險管理。 3. 定期整理與彙報關鍵物料導入狀態,支援客戶報告與專案節點追蹤。 4. 跨部門專案協作,支援前期開發設計與產品導入。
1. 主板電路設計與Layout規劃。 2. 系統零件整合應用。 3. 硬體功能驗證與除錯。 4. 跨部門協作與量產導入。
1.EE硬體線路設計及Layout檢查糾錯 2.測試報告量測 3.測試問題除錯 4.文件製作 5.EE專案時程管理
1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發
1.負責MES系統之維護與問題處理 2.使用者教育訓練與操作問題解決或異常排除 3.撰寫手冊及系統建置等文件檔案以及產出測試報告 4.系統點檢及災備演練 5.支援infra硬體工作, 及辦公室help desk
1.線材/模組/PCBA.等機電零件,新料規格搜尋/料號申請/備料/承認書發行及維護 2.零件資料庫 CIS&3D Drawing&線材標準化建立 3.成本&零件失效分析 新零件導入及執行Cost down
1. 台灣電池中心資訊服務整合部門HelpDesk窗口 2. 集團OA 流程指引與教育訓練培訓窗口 3. 兼任KM知識平台管理員
1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100%完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設,人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善
1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化
1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.
維修CR自動化設備調試/OSS,良率驗證改善
1.背光模組結構設計. 2.產品機構設計, 開模, 試裝, 測試 3. 樣品材料發包開模檢驗試作 4. 製作Mock up,及不良樣品之解析與對策
1.新產品設計開發面板規格制定 2. 面板驗證異常問題分析與解決 3. LCM背光模組信賴性測試及驗證承認 4.客訴/品質異常的對應及問題解決 5.承認書申請及資料庫管理維護
1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計,并提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進,機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題