交大專區

1. 資訊設備維護與設定(PC/Server/網路設備)與故障排除 2. VMware維護管理 3. 熟鼎新ERP WorkFlow/電子簽核EasyFlow維護,程式報表開發佳 4. 略懂資料庫(MS SQL)管理與SQL語法佳

1. 百貨公共區域機電系統管理 2. 日常巡檢、抄表、設備運轉狀況監控 3. 配合消防申報、年度演練、檢修與政府機關稽查 4. 工程文件、維修紀錄與保養報表彙整 5. 其他主管交辦事項

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1.設計、實施和管理企業基礎設施，並根據業務需求優化企業資源。 2.監控和排除系統環境中的問題，確保可用性、問題排除。 3.實施自動化工具以提高資源管理效率。 4.與開發和運維團隊協作，實現集成解決方案並持續改進系統架構。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.有車燈設計或開發相關經驗

1.領導伺服器PCB佈局設計與開發，確保最佳性能、可製造性和成本效益。 2.獨立完成PCB元件佈局、約束條件管理、佈線及設計輸出(G/O)。 3.為Layout設計團隊提供技術指導與領導，確保專案進度及品質標準的達成。 4.掌握行業趨勢及新興技術，將創新的PCB設計技術應用於工作中。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※歡迎應屆畢業生※

1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求，定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式，與客戶討論BOM架構，及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 ※上班地點可選擇台北內湖或者桃園龜山近林口

1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責SMT品質監控，品質異常的分析和處理，配合產線分析處理不良品，並進行改善問題 2. 負責SMT車間日常管理，確保SMT車間的正常生產運作 3. 執行完善部門SMT現場的生產工藝流程，提高SMT工藝控制水平 4. 負責SMT設備的故障處理和定時保養、維護及數據記錄

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

負責 HR 數位專案之需求訪談、計畫、執行與驗收；跨部門/供應商協作，確保系統導入如期如質。 1.蒐集與分析業務/HR 需求，撰寫 BRD/FRD 2.規劃專案計畫（WBS/甘特/風險/成本） 3.協調 IT/供應商/使用者進行開發、測試與上線 4.設計 UAT 案例並追蹤缺陷修復 5.建立使用手冊、培訓與上線溝通計畫 6.追蹤 KPI（使用率/工時節省/錯誤率降低） 7.上線後優化與變更管理（CR）

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 實驗室熱流及溫度量測與驗證 2. 3D /2D圖面繪圖與確認 3. 專案文件撰寫及管理

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)