交大專區

1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。

1. 5G RF circuit/layout design implement 2. 5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3. 5G RF overall system performance verification and process analysis 4. Overall RF certification debugging and solution 5. LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6. Desense debugging and solution 7. Product production on site support 8. Related BOM&Document preparation

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1.協助開發工廠車間數位化系統前端介面，參與模組設計與實作 2.開發數據監控儀表板，將生產數據以直覺圖表視覺化呈現 3.串接後端API，確保資料即時更新與正確顯示 4.執行RWD響應式設計，優化跨裝置使用者體驗 5.運用 GitHub Copilot、Cursor 等AI Coding工具提升開發效率 6.善用AI輔助程式碼審查、除錯與技術文件撰寫 7.與UI/UX設計師、後端工程師協作，持續優化產品品質 8.依專案需求短期出差至美國/越南據點（年約1-2次）

參與 5G 通訊模組開發，並主導「AI 賦能專案管理」計畫，探索如何將 Gen-AI 技術導入實際工作流程。 【工作職責】 ● 專案控管： 協助 SPM 追蹤 5G 模組軟體開發進度與議題管理。 ● 跨部門協作： 與研發團隊溝通，並將流程改善成果落地應用。 ● AI 流程優化： 識別專案管理中的重複性工作，運用 AI 工具或 Script 進行自動化改善。

1.協助Satlab 測試實驗室，執行建置與維護與 Google 內部規格一致的自動化測試環境。 2.負責跨層級問題分析及故障診斷除錯並提出可執行技術對策。

- 研究生或大學三、四年級在學學生，主修或具備行銷管理、社會學、大眾傳播、設計、文化研究或相關背景 - 具備中英文資料閱讀、摘要整理與溝通能力 - 熟悉 Office、Google Docs、Canva 等文書與簡報工具（Word、Excel、PowerPoint 具基本操作能力） - 對消費者行為、生活趨勢與市場觀察具高度興趣 - 具備良好適應力、責任感與跨團隊溝通合作能力 - 具影音拍攝或剪輯經驗者尤佳（非必要）

1. 對UI/UX設計、流程優化、需求訪談有興趣者 2. 對AI相關實作有興趣者 3. 熟悉市場、使用者趨勢與3C產品趨勢

協助 PM 團隊解決「工廠生產」與「研發時程」資訊不同步的難題，運用 AI 與自動化技術打造新一代的專案管理模式。 【工作職責】 1.時程管理實作： 協助 PM 維護 NPI 專案時程表 (Gantt Chart)，學習掌控開發關鍵路徑 (Critical Path)。 2.數據自動化開發： 運用 Python 或 VBA 撰寫小工具，自動抓取工廠端的 Excel/Mail 生產數據，取代人工重複作業。 3.跨域溝通協調： 擔任研發總部與工廠端的資訊橋樑，確保資訊同步。

1. 設計製圖(熟AutoCAD及3D繪圖軟體) 2. 主管交辦事項

1.新產品導入。 2.管理日夜班功能測試站隨線測試人員。 3.管理功能測試程式並確保正常運作。 4.架設SMT BFT 測試站環境。 5.Pilot run及NPI 機種之BFT測試程式。

1.協助工程師產線測試狀況確認。 2.測試異常即時處理。 3.處理測試 Fail、測試程式異常。 4.支援產線停線、卡關機台問題排除。 5.協助判定問題來源（測試程式 / 產品 / 製程 / 物料）。

1.NB structure design 2.NB structure finite element analysis(FEA) 3.NB shock, vibration, strain, Instron, pressure measurements. 4. Structure related issue solve. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Build and release formal BIOS images to customers and the validation team. 2. Provide trial EC images for other functional teams. 3. Debug and analyze reported project issues; document findings and fixes. 4. Support pilot runs and production-line bring-up; arrange travel as needed. 5. Execute and verify the EC report card 1. 建置並發布正式 BIOS images 給客戶及驗證團隊。 2. 提供試用 EC images給其他功能團隊。 3. 除錯並分析回報的專案問題；記錄發現與修復內容。 4. 支援試產及產線導入；視需要安排出差。 5. 執行並驗證 EC report card。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Server board level VR schematic design 2. Server board level VR layout design, review and modify 3. Server board level VR debug and fine-tune 4. Server board level VR test and validation ※依學經歷、工作年資敘薪

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪