1111人力銀行交大專區 交大專區

► 分頁查詢
搜尋更多工作
  • 收藏工作我的收藏
  • 目前排序:
  • 切換到列表  筆/每頁
  • 1079 / 1294 頁,共 25879 筆
  • 日期
  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院資通所_AI演算法 研發工程師(W3)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.將機器學習與深度學習技術(如時序預測、分類預測、強化學習)應用於實際場域,實現AI模型於真實情境中的落地應用。 2.負責完整模型開發流程,涵蓋方法設計、資料蒐集與清理、特徵工程建構、模型建置與效能調校。

  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院生醫所_設備機構工程師(M000)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院生醫所_軟體工程師(M000)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院生醫所_嵌入式系統/韌體工程師(M000)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院生醫所_硬體工程師(M000)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

  • 5/8
  • 115年度【研發替代役】工研院生醫所_藥物研發研究員(W200)
  • 新竹市
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.參與化合物新藥之研發與改良:執行藥物設計、合成、評估等流程,提升候選藥物的療效與安全性 2.執行有關藥物化學的研究計畫,進行藥物靶點評估、藥物物理化學性質分析 3.與跨部門團隊合作,共同推進新藥前臨床開發項目,如:製程放大,藥效評估,毒理分析之時程 4.研發計劃提案及管理 5.載入新藥物研發策略,如: AI/ Computer aided drug development

  • 5/8
  • 工研院生醫所_ 製藥製程AI工程師(D200)
  • 新竹市
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 一、進廠實地考察 1. 瞭解國內藥廠生產流程,包含固體製劑、原料藥 API、高分子微球及無菌製程等。 2. 分析各階段設備運作及品質控管方式,掌握整體製造過程。 二、資料蒐集與分析 1. 收集製程相關數據,如機台參數、環境參數、光譜原始訊號及批次紀錄等。 2. 進行資料前處理與清洗,確保數據品質完備。 3. 利用統計方法和機器學習工具,如深度學習模型,建立製程監控系統,包含粒徑預測、成分濃度預測及CQA/CMA關聯性分析等功能。 三、光譜分析技術應用 1. 掌握光譜分析技術,如Raman、NIR、FTIR等。 2. 開發多元訊號處理與化學計量模型,提升製程優化效能。 3. 結合光譜數據及製程參數,實現對產品品質的線上監測。 四、客製化 AI 模組開發 1. 與客戶共同討論並定義 AI 模組與 PAT 系統規格。 2. 根據藥廠需求設計與開發專屬 AI 解決方案,涵蓋從原料進料到成品出廠的全程製程監控與優化。 3. 透過技術文件撰寫、驗證報告編纂及規格書製作,確保系統順利移轉予藥廠客戶。 五、專案執行與維護 1. 落實所開發 AI 模組於真實產線環境中,並評估其效能。 2. 根據生產狀況及品質數據,提供持續性的製程優化建議。 3. 提供技術支援與維護服務,確保系統穩定運行。 六、成果分享與合作 1. 與客戶共同舉辦成果發表會,分享 AI 技術在製藥產業的應用效益。 2. 協助促進國內外藥廠合作,分享經驗與知識,共創雙贏局面。

  • 5/8
  • 工研院材化所_材料研究員(V300)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1. 新型封裝材料之研發:參與先進包覆膜、接著膠及樹脂等材料的研究與開發,提升電子元件可靠度並強化環境承受能力。 2. 材料性質分析與測試:運用各項實驗技術與儀器設備,探討不同材料配方對於性能影響,並進行物性測試以確保研發成果的品質與可行性。 3. 技術文件撰寫與交流:編寫研究報告及技術論文,分享研究成果並與國內外學術界及產業界進行技術交流,以促進跨領域合作與技術提升。 4. 培育人才與團隊協作:指導實習生及同仁從事材料科學相關研究,並與團隊成員密切合作,共同達成研究目標,推動產業技術發展。 【研究室簡介】 本研究室結合了十餘位專精於有機合成、高分子化學、材料與化工的研究人員,藉由精準掌控光電材料的分子結構,特別是操控材料不同尺度的交互作用力與相關應用載具驗證,持續發展出一系列具差異化的高效能光電構裝材料(光電元件透明封裝材料與IC 半導體封裝材料)、精準微米級交聯粒子合成與特性分析驗證、高效能水處理材料。期盼成為台灣材料產業提昇國際競爭力重要伙伴 【亮點技術】 1.半導體構裝材料驗證平台 2.光電樹脂/封裝材料與光電元件驗證平台 3.光電組件高階樹脂研製與應用 4.精準高分子微粒子研製與應用 5.高效能水處理材料開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

  • 5/8
  • 工研院機械所-AI嵌入式系統控制工程師(E200)
  • 新竹縣竹東鎮
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.機電控制,使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據,並應用於機電控制。

  • 5/8
  • 【原住民徵才專區】工研院量測中心_化學分析技術開發研究員(F300)
  • 新竹市
  • 財團法人工業技術研究院(工研院)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 50,000~0元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 工研院為廣納多元人才,特別規劃原住民徵才專區,歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭! 1. 化學分析技術研發:開發低濃度成分分析方法,包括金屬、無機物、有機物成分分析,並根據帶測樣品進行模組開發。 2. 量測標準與校正:參與國家度量衡標準實驗室運作,執行標準系統的校正與維護,並促進產業升級。 3. 研究報告撰寫與分享:將研究成果撰寫為技術報告或論文,並在國內外學術會議上發表和交流,以促進科技資訊傳播和產業創新。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法,如非具備該身分者,請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額,歡迎或優先僱用『原住民』,以盡法定義務。