交大專區

1.執行中央部會/地方政府標案或補助型計畫等專案計畫。 2.透過廠商拜訪、工廠訪視、技術研討、交流活動與1對1諮詢等業務拓展方式，找出國內創新創業或傳產轉型之高潛力客戶。 3.協助企業進行成長策略之前期調研，包含：產業研究、新創趨勢、高值材料、數位轉型、淨零排放等相關簡報製作與素材產出。 4.透過補助型計畫等資源整合，協助業者進行策略規畫、市場調查、新產品開發、優化改良、專利智權分析、通路拓展與量產上市輔導。 5.了解企業客戶需求、拜訪客戶並持續跟進、深入經營客戶及合作夥伴關係。 6.依據擬定之策略，協力企劃與執行客戶深度輔導專案行政作業，包含：計畫書撰寫、期中期末報告、計畫審查...等。 7.配合部門或組別業務範疇，支援辦理相關活動，如：會議、展覽、工作坊、課程...等。 8.【工作地點】塑膠中心高雄分部：80660高雄市前鎮區中山三路132號2樓(高雄市政府勞工局勞工教育生活中心內)

1.化學分析方法開發與驗證，執行化合物材料的定性與定量實驗設計。 2.操作與維護精密儀器（如GC-MS、LC-MS/MS），並進行數據分析與判讀。 3.專案規劃與執行，包含進度掌控、資料整合與技術報告撰寫。 4.配合主管交辦事項，並支援外部專案合作與技術協調。 5.協助實驗室日常運作，維持分析流程與設備運作順暢。

1.檢測樣品收件管理及建檔作業 2.樣品前處理：裁切、拋光、研磨等精細手作項目 3.檢測樣品拍照及厚度、膜厚量測 4.測試報告數據彙整、繪製圖表及輸出報告 5.報告紙本列印、掃描、歸檔命名例行性作業 6.報告郵件與紙本寄發、試驗樣品退回處理 7.協助工程師與主管交辦事項

1.企業數位轉型、智慧製造、AI累輔導案之執行及政府計劃之發展、推動 2.UI/UX 視覺介面設計 3.開發現場大螢幕戰情看板與數位雙生（Digital Twin）介面 4.呈現 OEE、即時成型壓力曲線與 AI 檢測統 5.其他主管交辦事項

1.企業數位轉型、智慧製造、AI累輔導案之執行及政府計劃之發展、推動 2.串接射出機、模溫機、電表與手臂資料至邊緣網關 3.建立實時資料匯流排與邊緣運算資料預處理 4.其他主管交辦事項

1.材質評估與蒐集：為材質廠商找到適合的應用、為開發者找到適合的材質。 2.產品試製：材質打樣、產品製作測試、產品開發、加工問題解決、加工製程優化等。 3.材料、產品創新開發計畫案研擬與執行：專案開發、研發創新提案與執行。

1.日常巡檢與點檢 2.基礎保養作業、協助故障排除 3.維修記錄與報告 4.備件領用與管理、維護工具管理 5.環境維護 6.學習與支援 7.新產品導入協助 8.安全規範執行

(1) 登錄骨髓移植個案資料 (2) 各院研究計畫審查行政事務 (3) 臨時交辦事項 (護理相關科系畢有血液腫瘤科臨床經驗者優先錄取）

半導體自動化機台組立 1.無經驗可在工作中學習專業技能，讓自己更有價值。 2.自動化設備是永續產業，未來發展會越來越好。 3.工作環境全區冷氣廠房 4.有心學習者

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1. NB/DT 模組機構設計, CAD/ProE 繪圖軟體使用 2. NB/DT 專案執行 3. 新技術開發

1.主要負責風扇機構設計 2.使用2D或3D軟體設計並繪製風扇 3.工作性質開發新專案與創新研發設計 4熟CAE Design 模擬軟體尤佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

1. MCU馬達驅動與控制程式開發設計,驗證和除錯 2. 馬達/風扇控制演算法開發與研究 3. 系統功能整合測試與控制參數調整 4. 產品功能評估與研究 5. 單晶片功能評估與驗證

1. 協助散熱元件(熱管/VC)設計、製作、測試及2D/3D的分析。 2. 協助治工具、物料設計、發包及交期確認。 3. 填寫相關文件紀錄。 4. 協助設備保養及操作 5. 完成主管交辦事項。

1. 負責產品的電子、電路評估與迴路設計。 2. 提供電子、通訊方面的技術協助和解決方法。 3. 雛形樣品試作和電路板測試 4. 開發新電子零件與進行相關測試驗證

1.散熱模組設計(Server NB )、製圖、打樣、測試 2.專案進度追踨，並與客戶、製造團隊應對協調 3.實驗設計，分析數據與改善對策，並執行新技術開發 4.模擬軟體的分析使用(Ansys Workbench, FLUENT…等)

1.主導空冷、水冷及相關散熱模組之設計開發、架構評估、圖面審查、樣品試作與設計優化。 2.整合熱流分析、性能測試與實驗驗證結果，進行問題分析、失效判斷與改善方案提出，確保產品性能、可靠度及量產可行性符合客戶需求。 3.協調內部跨部門與外部供應商，推動樣品開發、設計變更、製程導入及客戶技術需求回覆，並協助指導初階工程人員。

1. 伺服器空、水冷散熱模組與相關產品設計開發 2. 2D&3D圖面繪製、樣品製作、性能測試與資料彙整。 3. 專案進度追蹤。 4. 客戶端、工廠端及供應商溝通協調。

1.EAP程式開發/维護/規範執行 2.EAP和EQP對接測試 3.支援海外各廠EAP專案 ◎ 職務需配合至廠區出差，年度累計出差時間約 6 個月。 ◎ 單次出差期間原則上不超過 2 個月。

1. CDU PCBA線路設計 2. 水冷Close loop 控制器電路設計 3. 馬達電路設計