交大專區

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1.掌握沖壓現場事項 2.現場人員管理 3.工作排程安排 4.沖壓技術學習

1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 既有專案維護 3. 跨單位技術上的溝通探討 4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

1. Power system architecture & key components evaluation. 2. DC/DC schematic & layout design & review 3. Test plan/report generation & execution

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立

1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. Server system placement evaluation. 2. Server system cable routing and cable design documents. 3. Server system BOM and assembly SOP. 4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 5. Server system label plan. 6. Server outbound package test support.

1. Research on video compression technologies including VVC (Versatile Video Coding, H.266), ECM (Enhanced Compression Model). 2. Brainstorm with colleagues to develop video compression algorithms. 3. Support Intellectual Property related procedure based on company strategy. 4. Standardization activities (e.g., MPEG/JVET) including participation in standardization meeting, technical document submission, new feature monitoring, and cooperation with other leading companies. 5. Share know-how with business units from affiliate companies. 6. Conduct online meetings and discussions with R&D sites across different time zones.

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

負責產品：Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入（test plan, strategy,equipment等） 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。