交大專區

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. 儀器安裝及介紹說明 2. 儀器應用及分析 3. 儀器性能測試 4. 支援業務及服務人員

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management

1. Liquid Cooling Fluid Loop & Leak Validation Testing 2. Structural Integrity & Tolerance Stack-Up Triage 3. Shock, Vibration, and Packaging Quality Verification 4. Fastener Torque Auditing & Assembly Support 5. Mechanical ECO Verification & Failure Data Reporting

1. Hardware-to-Firmware Bring-Up & POST Debugging 2. PCIe Gen 6/7 Fabric & Fabric Link-Training Optimization 3. Hyperscaler Profile Customization & Secure Boot Provisioning 4. Hardware Management Engine (BMC/IPMI) Integration Validation 5. Hotfix Scripting, Patch Management, & ECO Implementation

1. Automated Test Software Development & Instrument Control 2. NPI Test Deployment & R&D Script Migration 3. MES Integration, Data Logging & SPC Analytics 4. Shop-Floor Troubleshooting & Yield Drop Analysis 5. Cycle Time (Tact Time) Optimization & Throughput Maximize 6. Technical Documentation & Factory Technical Training

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

1.伺服器/機櫃，系統架構評估。 2.伺服器/機櫃，系統整合、組裝與可操作性評估。 3.伺服器/機櫃，系統規格書以及BOM創建與維護。 4.伺服器/機櫃，佈線規劃以及Cable/Label設計開發。 5.新產品導入，生產線產品支援、工程變更與問題排除。

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

Work with ID/MD/HW/SW team for Acoustic related design, testing, fine tune, certification, and customer acceptance; including RFQ review, Test plan buildup, ID/MD/HW/SW Design review (acoustic related items), Voice quality Verification, Voice quality fine tune, and MFG line test setup.

我們是一家擁有超過30年的穩健經營專業從事電箱/電力設備的公司，主要提供高效能的配電盤及自動控制設備的設計與製造及箱體焊接解決方案 1. 配電盤及電力設備的配線及相關作業 2. 依據作業標準書進行生產及製程管控 3. 其他主管交辦的事項，協助團隊完成任務 福利項目： - 三節獎金、年終獎金、全勤獎金及生日禮金 - 勞健保、職災保險、意外險等完善保障 - 特別休假、生理假以及週休二日 - 員工餐廳、在職教育訓練，重視員工發展 - 提供多樣加班費及福利制度，還有細節可面議

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

【職位概述】 全面負責印度工廠IT團隊管理、IT策略規劃、預算管控、專案推動、基礎架構與系統運營、資訊安全與集團合規稽核，確保工廠資訊化系統、生產製造系統、網路通信及資訊安全穩定運行，支撐夾治具業務拓展與工廠規模擴張（現有130人，2026年預計150人）。 【主要職責】 1. IT策略與規劃： 依據工廠擴產與新業務需求，制訂年度IT規劃、建設路徑與優化方案； 對接集集團/次集團/BG IT政策，落實現地化執行與稽核。 2. 團隊&預算&專案管理： 負責IT團隊（3人）日常管理、績效、排班與人才培養； 編制IT年度預算、設備採購、成本控管與驗收； 主導新業務IT工程項目（網路、系統、機台IT配套、門禁等）。 3. 資訊安全與合規： 建立並執行廠區資安規範、帳號許可權、備份還原、災難復原； 配合集團IT稽核、資安檢查、合規整改。 4. IT基礎架構與通訊網路運維： 統籌機房、伺服器、網路設備、電腦、門禁等硬體運維； 確保網路穩定、系統可用率、故障快速處理與SLA達成。 5. 製造與營運系統支援： 負責SAP系統、FPE門戶系統等核心系統的日常支援與優化； 協調廠區單位需求，推動系統導入、流程優化與使用者培訓。

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣