交大專區

1.協助GNSS產品業務擴展 2.研發GNSS/SDR/5G/WIFI通訊平台及模組

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1. Responsible for bringing products from simple conceptual designs into high volume/low mix mass production through multiple engineering production cycles. 2. Work closely with multi-disciplinary groups including, but not limited to, process engineers, tooling engineers, quality control engineers, and project managers. 3. Participate in reliability testing, conduct Design of Experiments (DOEs), and recommend Design for Manufacturing (DFM) concepts. 4. Communicate design and manufacturing concepts to other engineers and factory specialists in a clear and comprehensible manner.

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 2.超精密加工 3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告

1. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 2. 負責Power IC相關產品之專案技術支援。 3. 協助客戶產品開發(伺服器/5G網通/車用)，包含線路驗證、問題分析並提供技術解決。 4. 三年以上AC/DC ,DC/DC工作經驗。

我們正在尋找一位具備技術深度與市場敏銳度的頂尖 營業銷售工程師，與我們一同站上 AIoT 智慧製造浪潮的最前線！你將不只是一名銷售員，更是客戶信賴的自動化轉型顧問。 你的核心戰場與成就： *主導高價值專案： 獨立分析客戶的痛點，從 PLC 到系統整合，主導全套自動化解決方案的規劃與設計。 *策略性商業談判： 不只是銷售，你將負責談判並敲定關鍵合約，直接影響公司的營收與利潤。 *技術與市場橋樑： 作為公司技術輸出的門面，你將整合 FAE 和研發資源，將客戶需求精準轉化為市場致勝的產品。 我們需要的即戰力： 1. 具備 2 年以上 B2B 業務、技術銷售或自動控制相關經驗。 2. 電機、電子、自動化、機械等理工背景，熟悉 PLC 或電控元件基礎知識。 3. 具備專業的簡報、談判能力與獨立客戶開發能力。

1.與PdM、系統用戶合作，理解 AI DCIM 在設備監控、能效分析、資產管理等場景中的使用需求，轉化為具體介面設計需求並進行高保真 UI 界面設計。 2.制定並落實 UI 視覺規範與設計系統（顏色、字體、圖標、佈局），保證跨平台（Web、Mobile、大屏等）的一致性與專業感。 3.與全棧開發工程師合作，輸出設計規範、UI 元件庫，參與前端實現驗證，確保設計效果與最終產品一致。 4.規劃用戶使用行為搜集與分析策略，分析用戶使用狀況，對系 UI/UX 進行持續優化與改進。

1、視覺與手臂系統整合：負責 2D/3D 工業相機、機械手臂（Fanuc, ABB, Epson 等）與力控感測器之硬體選型、架構整合及通訊配置。 2、手眼標定與視覺定位導入：執行 2D/3D 手眼標定（Eye-in-Hand / Eye-to-Hand），應用現有視覺套件（如 Halcon、OpenCV）進行工件特徵識別、空間位姿引導與精準對位裝配。 3、力控與柔性裝配調試：調試機械手臂力矩回授（Force Control）、防碰撞保護及自適應軌跡補償，實現高精密、零損傷之精密插拔與貼合裝配。 4、模擬預演與虛實對接：運用機器人模擬軟體（如 RobotStudio、ROBOGUIDE、Isaac Sim/MuJoCo）進行動作路徑規劃、干涉檢查與 Cycle Time 預估，加速現場調試上線。 5、產線試產與海外落地支援：主導視覺機器人工站現場調試、異常排除及製程良率優化，並配合專案至海外廠區（美國、越南等）進行技術移轉與驗收。

1、工站軟體開發：根據客戶需求，開發測試工站軟體，跟蹤並解決軟體測試異常，完成測試邏輯優化，確保工站軟體穩定高效運行。 2、產線異常處理：根據測試中發現的問題進行詳細分析，與客戶討論軟體相關的解決方案並快速解決問題。 3、軟體架構開發：與客戶合作完成軟體框架的開發迭代，並制定業務規範文檔，確保框架的可讀性、穩定性和可擴展性。 4、需求管理：分析應用系統需求，設計原型圖、撰寫文檔，並跟蹤需求變更，及時與開發團隊溝通確認，確保項目按時交付，並對用戶滿意度負責。 5、前端開發：開發應用系統前端頁面，進行數據接口聯調，前後端整合及文檔撰寫，確保項目前端按時實施部署。 6、後端開發：開發應用系統後端，搭建數據庫及撰寫開發文檔，完成前後端整合及業務代碼測試，確保代碼準確性。 7、系統部署與優化：按時完成系統後端部署，深入理解業務需求，分析發現系統瓶頸，推動系統性能優化。

1.高分子材料設計、分析與報告整理。 2.材料開發設計與實驗執行。 3.材料加工性能評估、設計與執行。 4.低碳排放製程設計與新材料開發。 5.實驗數據統計分析、實驗資料歸納與整理。 6.與客戶互動，以因應客戶需求開發材料。

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 非標準自動化的設計

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證