交大專區

職責要求 1.負責規劃、執行和控制硬體開發項目，包含時間表管理、資源分配、風險評估和預算控制等。 2.提供對硬體設計、測試、驗證和產品化過程的專業指導，協助解決技術挑戰和問題，且帶領團隊成員專業發展和技能提升。 3.評估項目的風險並制定應對策略，確保產品順利上市。 任職資格 1.具有優秀的解決問題能力和創新思維，能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者，優先考慮。 4.熱愛騎車，對自行車有高度熱情者，優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動，協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧，能夠有效地規劃、執行和監控專案，包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案，並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧，能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準，且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年

職責要求 1. 電源電路/系統電路Debug及高、低速信號量測 2. 相關產品硬體研發 任職資格 1. 大學或以上電子工程/電機工程相關系所畢 2. 具7年以上筆記型電腦/平板電腦/AIO等相關產業經驗 3. 熟悉電腦產品硬體電路設計及繪製及layout 布線確認 4. 熟悉 Intel platform system相關設計 5. 熟悉OrCad / Allegro軟體操作 6. 熟悉電子零件規格書與料件尋找 7. 熟悉PCB材料與疊構設計

職責要求 1.店鋪各項設備之操作、保養、維修及系統對應等。 2.店鋪內部水電、空調等設備維護保養。 3.工具整備、物料管理（請購、入庫、盤點）。 4.外部廠商工程施工監督與管理 5.新店舖簡易施工、簡易改裝 任職資格 1.具3年以上水電/電機/空調相關工作經驗 2.具責任感、擅長溝通、抗壓心

職責要求 * Analyze product specification and design test cases (or processes) * Design and setup the test environment * Perform test cases (or processes) and make test reports. * Report and follow-up verified issues promptly according to issue tracking system. 任職資格 1. 具備英文溝通能力(中等以上)。 2. 可配合不定期出差。 3. cable modem or Mesh WiFi經驗尤佳 4. Understand entire business and product 5. Strategic thinking & moving based on plan 6. Proactive attitude 7. 5年以上工作經驗

職責要求 * Analyze product specification and design test cases (or processes) * Design and setup the test environment * Perform test cases (or processes) and make test reports. * Report and follow-up verified issues promptly according to issue tracking system. 任職資格 1. 具備英文溝通能力(中等以上)。 2. 具備跨部門溝通能力 。 3. 能獨立作業 。 4. 可配合不定期出差。 5. cable modem or Mesh WiFi經驗尤佳。 6. 三年以上經驗。

職責要求 • 熟悉類比訊號分析及電路設計能力。 • 相關開發經驗在小信號低雜訊類比電子電路的設計、模擬、Circuit Layout、電路量測及驗證。 • 熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 • 有能力進行電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 • 有產品化經驗者佳。 • 對新技術產品開發有熱情。 任職資格 • 電機電子科系畢業或碩士以上學歷。 • 8年以上類比電路設計經驗。 • 熟悉類比訊號分析模擬工具。 • 能夠獨立工作，解決問題並提供技術支持。 • 良好的英語閱讀和書寫能力。

職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用，並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。

1.5年以上車廠或Tier-1車用電子軟體開發實際量產經驗，包含產線測試軟體。 2.熟悉AutoSAR 標準包含Classic and Adaptive 平台。 3.專精於Vector廠商的AutoSAR 平台與工具(如Classic/Adaptive BSW/RTM與DaVinci 工具)。 4.C, C++程式語言,熟悉AutoSAR 平台架構與應用程式開發(測試應用軟體)。 5.具有Qualcomm and MTK SOC開發經驗

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗

職責要求 1.電動工具控制，依工具功能撰寫程式 2.BLDC馬達驅動控制與研究 3.MCU功能評估與驗證 任職資格 1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上

職責要求 1. Small cell/ O-RAN SW architecture design. 2. Experience on massive MIMO, beamforming design. 3. Protocol design and review. 任職資格 1. 碩士畢業，工作經驗至少10年以上 2. 主管職務須具備10年以上相關開發領導經驗 3. 具有與國外電信商合作之工作經驗者

職責要求 1.維護企業內部應用系統 2.需求訪談及系統開發建置 3.協助系統上線及問題排除 任職資格 1. 熟 C#、ASP.NET、Web Application、JQuery、 Win Form 等開發經驗 2. 熟SQL-Script / MSSQL相關開發經驗 3. 實際程式開發經驗3~5年。 4. 善於人際溝通、團隊合作、邏輯性強。 5. 需能短期出差產區系統開發導入 (每年大約2次, 一次3~4週)。

1.具備材料與高頻高速專業之人才 2.有材料商或藥水商(特別是電鍍藥水)相關經驗者優先考慮 2.碩士(含)以上學歷 3.至少三年(含)資深經理主管經歷

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication (SPI , UART, Can Bus) 任職資格 1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

職責要求 1. 負責技術部門研發管理工作、導航和監督軟體工程團隊的日常運營和長期發展； 2. 制定和執行軟體開發策略，並確保其與公司的業務目標相符； 3. 指導並參與核心代碼書寫，負責核心和關鍵技術的預研和攻關，系統優化、解決專案開發和產品研發過程中的技術難題； 4. 對專案開發流程、專案品質和專案開發進度的規劃、控制、監督和管理 5. 參與招聘過程，包括篩選、面試和決定最終的人選； 6. 與跨部門團隊一起，確定項目的優先級和資源分配； 7. 管理並解決軟體開發過程中的問題和挑戰； 8. 有效帶領技術團隊，建立並完善公司各項研發規範及流程； 9. 根據產品和專案需求，分析、設計與實現系統架構方案，對相關產品或專案系統架構方案，總體設計進行評審及改進，控制產品系統架構和設計品質； 10. 帶領並指導研發團隊開發工作，負責核心和關鍵技術的預研和攻關，系統優化、解決專案開發和產品研發過程中的技術難題； 11. 培養下屬成員，提高團隊整體專業技能。 任職資格 1. 本科及以上學歷，擁有電腦科學、軟體工程或相關領域的學士學位； 2. 至少有 5 年以上的軟體開發經驗，並在其中有 3 年以上的管理經驗； 3. 對軟體開發生命週期（SDLC）有深入理解，並對最新的軟體開發趨勢和實踐有所了解； 4. 具備較好的研發過程管理和控制的技能，包括進度安排和控制，風險控制、品質管理、配置管理等； 5. 出色的領導和人員管理能力； 6. 對大型線上平台的開發和維護擁有實際經驗。 加分項目 1. 擁有敏捷軟體開發經驗； 2. 擁有大型線上平台專案的開發和管理經驗； 3. 擁有軟體架構設計的經驗。

職責要求 1. RFQ評估 2. 協助訂定產品規格與執行方式 3. 跨部門溝通協調 4. 客戶問題判斷與釐清 5. Bug分析能力 6. 部門專案及人員管理，監督及輔助成員完成專案 7. 完成上級交代的工作 任職資格 1. X86主機板相關設計經驗10年以上 2. 部門管理經驗 3. ODM客戶溝通協調與問題分析能力 4. 系統架構規劃與整合能力 5. Language: English read/write 6. 工作態度積極、抗壓性強、可配合工作之彈性調度

職責要求 1、集團防火牆規則設定 2、集團伺服器維護 3、集團同仁電腦問題處理 4、異常資安行為監控 5、集團軟體相關專案導入協助 任職資格 1、資安維護相關經驗 3 年以上 2、具備良好溝通能力 3、伺服器維護相關經驗 3 年以上佳 4、大學以上

職責要求 1. 了解並熟悉每個客戶對支付應用App上的需求/要求及流程，於自有Android Platform產品上進行支付應用 App的設計、開發和維護 2. 負責撰寫支付應用 App的設計和開發等相關文件 3. 制定支付應用 App的測試計劃，並設計測試案例的腳本 4. 進一步解析測試報告書，確保應用程式的品質，並在需要時與相關人員進行技術討論，以確定適當的解決方案 5. 提供客戶對應的技術支援，確保支付應用App能夠穩定運行並提供良好的用戶體驗 6. 協助整合調整團隊內部使用的系統，以確保團隊成員能夠順利協同工作，並有效地進行資訊的交換和整合 任職資格 1. 在相似行業中至少具備7年以上的軟體開發高級工程師的經驗。 或 在相同行業中至少具備3年以上的軟體開發高級工程師的經驗 or 6年以上的軟體開發初級工程師經驗。 2. 熟悉Git，並具有程式版本控管的經驗 3. 具備規劃系統架構之經驗/能力 4. 具備制定測試計劃和案例之經驗 5. 具備解析log的經驗 6. 學歷: 資工/資管系尤佳 7. 人格特質:獨立，自主，具有責任心。