交大專區

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接

1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差

NB專案產品開發工作： 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理

1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 5.機構設計平台化及標準化的執行與維護

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1.X光設備操作及技術建立 2.電池熱分析設備操作及技術建立 3.失效分析策略及專案執行 4.執行主管臨時交辦任務

1. 檢查工件藍圖及其規格。 2. 使用螺栓、夾板或磁吸，將工件固定於機器平台上。 3. 選擇、裝配砂輪。 4. 選定切削速度並起動試磨。 5. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6. 試情況控制切削劑。 7. 按工件需要更換砂輪。 8. 使用度量儀器(分厘卡)檢查工件。 依工作需求，需支援鑽床或銑床等機台使用 來電應徵者優先

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件； 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先； 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先； 4.有工務、廠務經驗優先； 5.英語聽說讀寫能力佳。

你將以產品與服務的視角，參與公司 AI 應用與研發的核心任務，包括但不限於： 1. 設計與建構 AI Application Framework，支援跨產品/專案之快速開發與部署。 2. 整合 AI 模型至實際應用，對接產品需求與專案場景，打造具價值的 AI 服務。 3. 與 AI 團隊協作，針對底層模型進行驗證、效能評估與參數調整，提供調校回饋。 4. 建置與維運 MLOps/AIOps 環境，強化模型訓練流程自動化、部署效率與版本管理。 5. 持續優化運行中模型與應用架構，提升 AI 系統效能與穩定度。