交大專區

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1、負責光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 2、協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區：海外/越南/墨西哥

1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求

1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review)，解決技術問題，確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;

【職位說明】 參與智慧城市 AI 賦能產品開發，負責建置企業級數據平台(Data as a Service, DaaS)，處理各種形式的資料，並進行完善的資料治理、血緣追蹤與監控。最終將整合生成式 AI（Generative AI）功能，提供智慧城市解決方案所需的各種應用服務。 【工作內容】 • 建置資料處理流程，涵蓋結構化與非結構化之資料 • 建置資料數據服務 API，並設計資料視覺化分析 • 整合生成式 AI 應用（如 LLM、RAG）至資料流中 • 負責資料治理、血緣追蹤、系統監控作業，以及效能調優與異常排查

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

1.協助網管團隊，進行短中長期計畫與發展 2.負責 VMware vSphere、ESXi 與 vSAN 的管理。 3.伺服器、儲存設備、虛擬化系統管理與維護。 4.規劃與管理備份策略，確保資料安全。 5.負責軟、硬體及其他系統週邊裝置的安裝維修。 6.資訊機房機房定期巡檢、管理與建設。 7.網路設備規畫與維運管理，包含防火牆、Switch、無線網路設備等。 8.內、外部資訊安全查核經驗，及委外資安管理與查核管理。 9.主管臨時交辦事項、監控中心日常維運事務 。

1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

1、電路設計：繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證：製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援：協助解決製造良率與生產線問題

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. Research on video compression technologies including VVC (Versatile Video Coding, H.266), ECM (Enhanced Compression Model). 2. Brainstorm with colleagues to develop video compression algorithms. 3. Support Intellectual Property related procedure based on company strategy. 4. Standardization activities (e.g., MPEG/JVET) including participation in standardization meeting, technical document submission, new feature monitoring, and cooperation with other leading companies. 5. Share know-how with business units from affiliate companies. 6. Conduct online meetings and discussions with R&D sites across different time zones.

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.應對客戶需求，進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊，分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求，制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行，分析測試結果，追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進，提高整體測試效率

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可