交大專區

1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.不良品問題分析追蹤 7.軟硬體及流程優化

1.測試軟體開發,工具軟體開發(objective-c,lua,python,shell script) 2.參與新產品導入之試產 3.跨部門合作解決生產測試問題 4.依需求出差至國外工廠支援

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.問題分類/日誌收集分析追蹤 4.進行軟體實驗驗証及回歸測試 5.維持及流程優化

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

1.主板不良品分析及root cause定位 2.測試數據統計分析 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1. 主導治具/設備的DFM檢討、驗證、導入和量產維護保養 2. 治具及設備到廠時程追蹤(包含ETA/ETC/關務流程) 3. 試產中治具及設備問題改善(DOE驗證)及追蹤 4. 治具及設備的備品需求管理，確保設備/治具運行穩定 5. 量產段治具設備及備品需求規劃

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

• 規劃和執行 DevOps、CI/CD的長期策略。 • 帶領和培養 DevOps 團隊成員，提供技術指導並進行績效評估。 • 促進開發與營運團隊之間的協作、溝通與知識共享，強化 SRE思維。 • 負責設計、部屬和維護自動化的 CI/CD 及品質管理 (如 Jenkins, GitLab CI, Sonarqube, 及相關監測工具等)。 • 根據專案需求，建立、管理和維護多套應用系統環境。 • 熟悉相關配置管理工具，確保不同環境的配置一致性。 • 部署和管理集中式監控 (如 Prometheus, Grafana) 和日誌系統 (如 ELK Stack, Splunk)，以主動式警報和故障排除流程。

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

1. 前瞻技術研究與開發： (1)探索前沿 Agent 框架： 研究並實驗如 ReAct、Tree of Thoughts 等先進的 Agent 框架，提升 Agent 在面對未知問題時的規劃與自我修正能力，目標是讓 Agent 不僅能解決單一問題，更能應對多步驟、長週期的複雜任務。 (2)程式Agent技術研發：專注於開發與優化能自主理解、規劃、並執行複雜任務的 Code Agent, 驗證 Agent 的邏輯推理與程式碼生成能力，實現自動化開發專案的Agent，並將研究成果發表為學術論文。 2. 工程實務與集團賦能： (1)FoxBrain Agent 系統建構： 將研究成熟的 Agent 技術整合至 FoxBrain 模型，開發能夠自動化執行軟體開發專案的工程 Agent。此 Agent 將能進行需求分析、任務拆解、程式碼撰寫、單元測試、偵錯與部署，實現軟體開發流程的自動化。 (2)集團內部專案協作：與鴻海集團內部不同事業單位合作，基於 FoxBrain 平台打造客製化的 AI Agent 解決方案。例如，透過 RAG 技術，讓 Agent 學習特定領域的內部文件與知識庫，成為能協助解決特定領域問題的專家助手，賦能各單位的數位轉型。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

1. AI + 通訊跨領域研究 2. 整合通訊及感測技術研究 3. B5G/6G 非地面網路或衛星通訊相關領域研究

1. 參與部門研究、專案管理與跨部門溝通協作 2. 針對生成式 AI（含大型語言模型，LLM）、分散式通訊中介層（如 ROS 2、DDS）以及工業控制系統（ICS）的架構環境，開展前瞻性資安威脅研究與防護技術研發 3. 將研究成果轉化為學術論文或專利 4. 探索並驗證資安防護技術應用的可行性，轉化為實際的技術方案 5. 持續追蹤與分析前沿技術發展趨勢，評估其在資安領域的應用潛力

主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 - Mathematica/Python/Matlab 4.雷射穩頻相關技術 5.數位控制 - FPGA 程式撰寫 6.數位資料擷取 - 針對實驗系統撰寫相關控制程式 7.數位或類比電路設計 8.微米或奈米級半導體元件製程相關經驗 9.計算電磁相關模擬計算 - COMSOL 或是 ANSYS HFSS 10.計算機系統與架構 11.語言程式編譯、作業優化排程、人機操作介面撰寫