交大專區

＜About the Job＞ Working on top of hardware provided by robot vendors, you will be responsible for integrating our internal AI vision and decision models into real-world robotic systems. You are the technical implementation core that connects the 〝AI Brain〝, 〝Simulation & Validation〝, and 〝Physical Hardware〝 layers. Your mission is to bridge the gap between AI models and the physical world, ensuring our robotic systems operate reliably in industrial environments. You will operate with a high degree of autonomy, collaborate as an equal partner with the AI modeling team, and own the end-to-end success of the integration layer. ＜Job Responsibilities＞ 1.AI model integration & motion control ．Receive high-level action commands from AI models and perform kinematic solving and trajectory planning. ．Implement collision detection and safety mechanisms to ensure AI-generated actions execute reliably in real industrial environments. ．Maintain spatial calibration and coordinate consistency between visual inputs and action outputs. 2. Vendor interface wrapping & control implementation ．Rapidly interpret and integrate various interfaces and SDKs provided by robot vendors. ．Encapsulate proprietary vendor APIs into standardized interfaces consumable by internal systems. ．Manage communication between edge computing devices and robot controllers, resolving stability issues encountered during real-machine testing. 3. Simulation validation & real-world deployment ．Build robot simulation environments for industrial scenarios and complete stress tests and edge-case validations before deploying to physical machines. ．Establish AI model inference pipelines on edge devices and continuously optimize end-to-end performance. 4. On-site debugging & exception handling ．Conduct real-machine testing on-site, systematically collecting failure cases and data to feed back to the AI modeling team for continuous improvement. ．Implement state machines and exception handling logic to ensure safe degradation and recovery in uncertain situations. ＜Minimum Qualifications＞： ．5+ years of experience in robotics systems, automation equipment, or hardware/software integration. ．Solid robotics middleware development skills, with hands-on experience integrating third-party SDKs and hardware interfaces. ．Proven experience in real-machine deployment or on-site testing; able to independently diagnose and resolve hardware communication issues. ．Proficient in Python and C++; able to rapidly produce production-ready code within an existing architecture. ．Solid understanding of Computer Vision and 3D spatial geometry, with practical experience in sensor calibration and coordinate transformations. ．Strong independent troubleshooting skills in Linux and Docker environments. ．Implement state machines and exception handling logic to ensure safe degradation and recovery in uncertain situations. ＜Minimum Qualifications＞： ．5+ years of experience in robotics systems, automation equipment, or hardware/software integration. ．Solid robotics middleware development skills, with hands-on experience integrating third-party SDKs and hardware interfaces. ．Proven experience in real-machine deployment or on-site testing; able to independently diagnose and resolve hardware communication issues. ．Proficient in Python and C++; able to rapidly produce production-ready code within an existing architecture. ．Solid understanding of Computer Vision and 3D spatial geometry, with practical experience in sensor calibration and coordinate transformations. ．Strong independent troubleshooting skills in Linux and Docker environments.

職責需求： 1.負責系統功能規劃與後端API服務開發、設計與維護 2.依照版控流程及自動化工具進行開發與部署 3.維運與部署程式於AWS環境 能力需求： 1.具版控流程實務經驗 2.熟悉Restful API設計及開發 3.具Java後端程式開發1年以上實務經驗 4.熟悉資料庫知識（MySQL） 5.具有良好的溝通能力和團隊配合能力

1. Server 產品設計 2. 硬體設計與除錯 3. 系統驗證 4. 協助工廠量產 (可海外出差)

1. 多產品共用平台軟體規劃及設計開發 2. 產品基本應用功能規劃及軟體開發規格書制定 3. 軟體資料儲存規範及相應傳輸規格設計開發

1. AI PC UEFI BIOS 韌體開發、更新與維護。 2. AI PC UEFI BIOS 韌體研發時程規劃與可行性評估。 3. AI PC UEFI BIOS 規格 Review、功能分析與技術評估。 4. 專案執行及跨功能團隊合作與溝通。 5. 具備良好溝通協調能力。 6. 具備產品分析、除錯與問題解決能力。 7. 對 UEFI BIOS 開發工作具熱忱與責任感。 8. 具備良好邏輯思考能力及抗壓性。

負責伺服器類產品： 1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 2. 系統振噪問題分析與解決方案 3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 4. 應用國際規範和心理聲學感受指標，訂定產品規格。 5. 使用模態實驗法和CAE，進行產品設計方案建議 (無經驗可) 6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳

1.鐵板切割 2.工廠整理 3.主管交辦

負責企業伺服器、網路與雲端基礎架構的規劃建置、日常維運與安全防護，以優化資訊系統穩定性與整體營運效率。

負責Java後端系統、API介面與微服務架構的設計開發、系統整合與性能優化，以提升資訊系統的穩定性、擴充性與業務營運效率。

負責企業產品生命週期管理（PLM）與研發數據的系統開發、流程整合與日常維護，以優化產品從研發到量產的協作與營運效率。

1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護，以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。

【工作職責】 1.7x24 維運體系建立與指揮： 負責建立並管理機房戰情中心 (FOC) 及現場值班團隊。制定日常巡檢 (Rounds) 路線、設備抄表計畫與交接班制度，確保各項異常告警能在 15 分鐘內初步響應。 2.SOP/MOP/EOP 撰寫與演練： 主導開發機房維運的三大核心文件：標準作業程序 (SOP)、維護操作程序 (MOP) 及緊急操作程序 (EOP)。定期舉辦「斷電不斷冷」、「漏水緊急隔離」等高壓模擬演練。 3.維保合約與供應商管理： 負責規劃與審核機電設備（特高壓變壓器、UPS、發電機、冰水主機、CDU 等）的年度歲修與預防性維護計畫 (Preventive Maintenance)；嚴格管控原廠維修 SLA 並評估供應商績效。 4.危機處理與 RCA 分析： 擔任重大異常事件 (Incident) 的現場指揮官。在設備故障或跳電時，迅速下達正確的隔離與切換指令；事後主導撰寫根本原因分析報告 (Root Cause Analysis, RCA)，並落實改善對策。 5.能耗管理與系統優化： 透過 DCIM/BMS 系統監控全廠電力與冷卻數據，分析負載趨勢，進行冰水主機水溫調節、變頻泵浦壓差優化等操作，極大化能源使用效率。 6.專案移交與整合測試 (IST) 參與： 在建廠末期提前介入，協同建廠團隊與第三方驗證單位 (CxA) 完成 Level 4-5 功能驗證測試，確保施工品質符合維運需求後才簽字接收。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 診斷測試（Diag）環境搭建與日常維護。 2. 制定診斷測試流程及異常判定標準。 3. 執行硬體診斷測試，分析並定位故障根因。 4. 優化Diag腳本與工具，提升測試效率及覆蓋率。 5. 協助量產診斷方案制定及良率改善。

1. 系統功能測試與效能驗證，確保AI Server整機規格達標。 2. 制定系統測試計畫及測試規格，執行BIOS/Firmware/OS驗證。 3. 系統測試異常分析與改善閉環管理。 4. 協助量產測試站點建置及測試流程優化。 5. 系統測試文件及驗收報告編制。

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。