交大專區

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. Technical Design Leadership & Architectural Oversight 2. Engineering Team Management, Mentorship & Resource Allocation 3. Design Validation & Risk Gatekeeper Management 4. Cross-Functional Optimization & NPI Handover Strategy 5. Vendor & Hyperscaler Technical Alignment

1. Multi-Disciplinary Engineering Leadership & Floor Escalation Management 2. Factory Yield Optimization, Cycle Time, & Quality Governance 3. Hyperscaler Technical Alignment & Customer Release Sign-off 4. Technical Change Management & Design Feedback Loops 5. High-Voltage and Mechanical Safety Policy Enforcement

1. Full-Rack Functional Integration & Cluster Configuration 2. System-Level Diagnostic Testing & Burn-In Execution 3. Cross-Functional Root-Cause Triage & Error Resolution 4. Firmware Alignment & Configuration Management 5. Technical Handover & Escalation Documentation

1. Liquid Cooling Loop Telemetry & Flow Performance Validation 2. High-Load Thermal Profiling & Burn-In Testing 3. Thermal Failure Root-Cause Triage & Hotspot Mitigation 4. Cooling Control Firmware Calibration & Fan Tuning 5. Technical Change Management & Thermal Defect Reporting

1. Out-of-Band Management Bring-Up & Telemetry Validation 2. Sensor Grid Calibration & Thermal/Power Safety Tuning 3. Redfish API Customization & Hyperscaler Profile Alignment 4. Hardware Failure Log Parsing & Diagnostic Triage 5. Automation Flashing Script Development & ECO Compliance

1. Centralized Lab Resource Orchestration & Schedule Alignment 2. Multi-Disciplinary Team Leadership & Engineering Governance 3. Global Regulatory Certification & Compliance Oversight 4. Technical Gatekeeping, Test Strategy, & Failure Analysis 5. Facility Safety Policy Management & Operational Audit

【伺服器系統工程師 Sustaining System Engineer (專案管理與量產維護)】 1.維護及建立量產後的伺服器產品物料清單（BOM），確保資料正確性、完整性並即時更新。 2.管理量產後的伺服器產品相關文件，包含組裝文件（Assembly Guideline）、機櫃走線圖（Cable Routing）、標籤規格（Label Specifications），確保工廠生產文件一致。 3.跨部門協調量產問題改善，協助分析並追蹤產品於量產階段的系統異常與品質議題，與PM、研發設計、製造單位共同推動問題解決。 4.發起工程變更需求並執行，優化伺服器產品設計及替代料導入，提升產品品質、供料彈性與生產效率。 ***************************************************** 1.Manage and maintain Bill of Materials (BOM) for mass production Server products, ensuring data accuracy, completeness, and timely updates. 2.Maintain engineering documentation for mass production Server products, including Assembly Guidelines, Cable Routing and Label Specifications. 3.Drive cross-functional resolution of production, system, and quality issues by working closely with PM, NPI teams and Manufacturing sites. 4.Initiate the Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

負責公司 AI 平台之架構規劃、建置、部署與維運，帶領團隊建立穩定、可擴展且高可用的 AI 基礎平台與部署流程。 此職位需具備雲端平台、Kubernetes、CI/CD、系統維運及 AI 模型部署等實務經驗，並能整合 GCP、Azure、地端（On-Premises）環境，建立一致的 AI 模型與應用部署、監控及管理機制。 除技術工作外，亦需負責團隊管理、技術規劃、跨部門協作及平台發展方向。 負責 AI 平台整體架構規劃、建置、部署與日常維運。 規劃並管理 AI / ML 工作負載於雲端及地端環境的部署架構。 建置及維護 CI/CD Pipeline，推動 AI 模型、服務及應用程式的自動化建置與部署。 負責 Kubernetes（K8s）叢集建置、管理、維運及資源配置。 管理 GCP、Azure 等雲端平台之基礎架構、運算資源、網路及相關服務。 規劃雲端與地端混合環境（Hybrid Cloud）之 AI 平台架構及資源管理。 負責地端 AI 模型推論環境建置，包括模型部署、版本管理、服務化及資源管理。 建立 AI 模型與服務的部署、更新、回滾及生命週期管理機制。 建立平台監控、Log、告警、資源使用率及服務可用性管理機制。 持續優化 AI 平台效能、穩定性、可擴展性及基礎設施成本。 建立平台維運標準、技術文件、部署流程及故障處理機制。 與 AI/ML、軟體開發、資安、IT 等團隊合作，提供穩定的 AI 開發與部署環境。 負責技術選型、架構評估及平台導入，並追蹤 AI Infrastructure / MLOps 技術發展。 帶領及培育平台維運、DevOps / MLOps 團隊，進行工作分配、技術指導與績效管理。

1.具備3~5年以上產品機構設計工作經驗（POS 機 / 手機 / 平板優先） 2.能獨立機構設計能力 3.具有TA(公差分析)能力 4.熟悉操作CAD 軟體 (Pro/E,Core,UG,Solidwords ) 5.具有產品開模經驗(鈑金,塑膠模具 CNC) 6.能接受出差海外工作

1. 具直流電源(DC to DC) 相關知識 2. 具有電子儀器 (示波器/直流電源/電子負載…等) 操作經驗 3. 具備 烙鐵/熱風槍 操作或重工板子 專業技術能 4. 英文讀寫能力佳,口語表達能力佳 (能與國外客戶溝通) . 5. 能配合出差國外 (例如 美國 , 馬來西亞 , 越南…)

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

負責 MOM 製造營運平台 / Omniverse 數位孿生 / 智慧製造工業軟體 職務 1. 海外售前與商機拓展： - 承接並拓展海外（北美、越南等）售前商機，進行客戶需求調研、診斷、方案規劃、Demo/POC驗證及投標報價支援。 - 將電子製造/SMT/AI伺服器痛點轉化為 MOM 製造運營平台與 Omniverse 數位孿生（Digital Twin）方案。 - 借助全球製造營運實力與 NVIDIA AI 生態圈，積極挖掘工業軟體商機，建立區域商機管道。 2. 海外專案交付實施： - 主導端到端（End-to-End）專案交付（啟動、藍圖設計、系統配置客製、數據遷移、系統整合測試、UAT、上線切換與培訓）。 - 管控專案範疇、進度、成本與風險，協調後台研發與海外多方關係人（Stakeholders），確保系統按期上線。 - 擔任海外第一線窗口，配合現場常態性出差，獨立處理各項問題並維護良好的客戶關係。 3. 客戶成功與持續經營： - 系統上線後進行營運回訪與效益量化評估（包含 OEE、品質提升、自動化效益等），打造並輸出成功案例。 - 挖掘擴充模組、二期專案與新廠複製機會；收集並反饋海外市場趨勢與競爭對手動態。 4. 產研協同與方案沉澱： - 將海外法規與業務需求轉化為國際化產品需求；總結並沉澱海外交付方法論與藍圖範本，精進營運品質。 職務需求 1. 學歷與年資：大學及以上，工業工程 / 資訊工程 /電腦科學 / 自動化 / 資訊管理 / 企業管理 等相關科系尤佳；5年以上工業軟體（MES/MOM/ERP/WMS/QMS/APS 任一）售前或交付經驗，且具至少2個完整製造業數位化端到端交付經歷。 2. 語言能力：英語流利，可作為工作語言（調研溝通、方案宣講、英文例會、文檔編寫）。 3. 出差與簽證：能接受中長期海外高頻率國際出差（適應跨時區）；持有效護照，具北美/越南等國簽證或良好出入境記錄者尤佳。 4. 產業與專業認知： - 精通電子製造（SMT/PCBA/組裝/測試老化流程與痛點管控），熟悉 AI 伺服器製造者優先。 - 熟悉智慧製造/數位精益/燈塔工廠方法論；精通 MES/MOM 核心域邏輯與 ERP/PLM/設備集成架構，理解 IoT/AI/數位孿生技術。 5. 核心能力：具高階售前架構簡報能力、跨國專案管理（PMP）、多元文化客情經營及商業拓展意識。 6. 加分項：具海外（北美/東南亞）專案實戰經驗、鴻海/富士康體系或 NVIDIA 供應鏈生態服務經驗、具 PMP / APICS 證照者優先。

1. 軟體系統維運：負責應用程式與作業系統上線後的穩定性，並支援開發團隊的產品全球更新與功能驗證。 2. 伺服器與作業系統管理：安裝與管理Linux 等作業系統，確保虛擬機或容器運行順暢。 3. 應用程式部署與更新： 將軟體程式部署至正式環境，並執行版本升級與系統修補。 4. 系統監控與自動化：使用 Zabbix 或 Prometheus 等監控工具設定自動化告警機制，並撰寫 Shell Script 或 Python 腳本來自動化繁瑣的日常任務。 5. 資料庫管理與備份：定期備份系統資料，制定並驗證災難復原計畫，確保資料在發生異常時可完整還原。 6. 效能瓶頸分析：追蹤系統日誌，診斷程式錯誤或記憶體洩漏，優化軟體運行效率與資料庫查詢速度。 7. 設備管理與設定： 安裝、配置並更新路由器、交換器與無線基地台等實體設備。 8. 網路架構與佈線規劃： 規劃區域網路、廣域網路及虛擬私有網路，設定網段與使用者存取權限。 9. 資安防護與監控： 部署並維護防火牆、入侵偵測系統，阻擋惡意攻擊並防範資料外洩。 10. 流量與效能調校： 監控頻寬使用率，分析封包傳輸狀況，解決延遲與壅塞問題。 11. 機房硬體基礎維護： 巡檢機房的電力、不斷電系統與精密空調，確保實體設備運作環境安全。 12. 有網路維運、熟悉企業網路管理者尤佳。

1.電池包模組開發 2.Pack測試驗證 3.模組機構開發設計

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

【職缺亮點】因應次世代AI伺服器高功率、高耗能的測試與生產環境，主導核心機電設施與動力系統的運作、合約檢討與節能專案。 1. 機電設施與動力系統管理維護：負責平鎮廠區高低壓配電、動力系統之運轉策略優化、異常分析與預防保養（PM）計畫制定。 2. 廠區節能減碳專案規劃：響應綠色製造，主導廠區節能、減碳改善專案之規劃與效益評估，推動能源管理系統。 3. 機電工程合約檢討與製作：負責廠務機電、工程擴建之外包商招標合約審查、技術規格檢討、合約製作與發包監工管理。 4. 跨部門技術溝通與設備維護：協同生產團隊，針對 AI Server 測試需求進行電力配給評估，並督導相關機電設備之日常基本維護。

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

1. 設計與建置 HPC / AI 叢集高速網路架構（Spine-Leaf、Fat-Tree 等大規模拓撲） 2. 具備 InfiniBand（IB）或 RoCE / RDMA 高速網路實務經驗 3. 建構網路自動化工具與配置管理流程，降低人工操作風險 4. 執行網路設備驗測與效能壓測，確保 AI 訓練工作負載的穩定性與吞吐量 5. 診斷並排除複雜網路問題，建立故障根因分析（RCA）機制

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資