交大專區

1.新設備電路設計 2.PLC程式撰寫 3.舊設備PLC程式優化 4.電控料件成本估算 5.與Robot交握控制

1.新設備規劃與設計 2.產線優化設計與.Robot導入 3.設備規格定義 4.機構料件成本估算

1. 協助 Linux Kernel 驅動程式的 debug 和分析 2. 協助 SoC BSP 移植與 OS 建置 3. 協助 Boot-loader 的開發和除錯 4. 協助分析和解決驅動程式問題 5. 與 OEM和 SoC 供應商溝通驅動程式問題和解決方案 6. 與工廠溝通處理生產問題和解決方案

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6. TDR/VNA量測

1.消防設備維護保養管理: 消防防護計畫書建置、年度消防安檢執行與申報、消防防護演練與訓練及廠內安全建置及改善。 2.廠區機電、空調等設備日常維修保養、異常緊急處理、系統維護與巡檢。 3.廠區辦公室裝修業務執行，廠商管理、專案規劃發包、監工、驗收等作業。 4.一般庶務性工作協助-協助跨部門支援庶務性工作。 5.文書資料處理及建檔、協力廠商勞工安全相關法規管理。 6.本職缺需配合活動或業務需求排班/加班，有加班津貼。 7.維護、工程合約管理。 8.其他主管臨時交辦任務。

1.財務模組需求之開發維護 2.SAP Web Service開發維護 3.財務相關之需求訪談與系統設計

1.Perform complex product development tasks with little supervision through all phases of software development life cycle including requirements gathering, product specifications, design, implementation, test, and customer support for U.S. specific functionality of SAP'S HR/Payroll system utilizing C, C++, Java, Unix, ABAP, Oracle, DB2, SQL 2.Server database, and other program tools.3.Interact with SAP product management, customers, and government agencies during requirements gathering phase4.Interact with customers providing support and product corrections in a timely manner

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。

1.Take the initiative to communicate with customers and develop a clear product design direction. 2.Lead function team to come out a practical proposal to the customer in concept and plan phase. 3.Responsible for integrating and managing server system specifications. 4.Support development team in new technology and feature definition and criteria. 5.Critical issue clarify and debug support.

1.客戶需求對接與計畫展開： 擔任對客窗口，釐清車廠規範（如 VW80000 等），並主導制定產品可靠度驗證計畫 (DVP&R)。 2. 廠內測試執行與報告： 執行廠內可靠度測試項目，監控測試進度、記錄數據並撰寫專業測試報告。 3. 外部實驗室 (3rd party lab) 協調： 規劃與聯繫外部第三方實驗室進行委外測試，包含詢價、排程安排、測試進度追蹤與最終報告審查。 4. 與 FA 實驗室協作失效分析： 針對測試失效樣品進行初步檢測與現象確認（釐清 Symptom），與 FA LAB 對接並討論合適的分析手法（如 X-Ray, Cross-section 等），共同推進失效分析進度。 5. 跨部門溝通與真因追蹤： 綜合 PA 測試數據與 FA 分析報告，與 RD 設計團隊、PM 進行跨部門溝通，協助探討 Root Cause 並驗證改善對策。

1.管理產品驗證部門，包含訊號量測，電源量測，EMC送測以及RF設計的驗證工作。 2.合理安排以上驗證項目在車用專案的工作分配，並進行資源最佳化。 3.跟RD設計團隊密切合作，並進行良好的溝通，以利產品驗證工作的順利進行。 4.帶領團隊持續進步，因應不同車用客戶的各式驗證要求。

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我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

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1. ARM / x86 相關 Desktop 產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. Desktop Workstation / RPOS / POLY Video bar 專案計劃執行及管理。 3. 新產品 RFQ 設計規劃 、 NPI debug及導入驗證。 4. 研究及開發新技術、新電子材料發掘及應用。

一、自動化開發內控工作 二、開發案件更新情况稽核,定期考核旗下內部工程能力與人力自我提升狀況 三、技術升級 四、NPI技轉支援產線導入、試產與製程改善專案 五、自動化QVL供應商管理 六、指導與培育工程師團隊，提升設計能力與跨部門協作效率

1.消費型產品(Docking, POS, etc)韌體開發 2.跨平台RTOS應用開發(ZephyrOS, FreeRTOS, etc.) 3.嵌入式系統週邊控制(USB, I2C, SPI, etc.) 4.自動化測試工具與HID類別裝置協定開發 5.具備基本電路圖閱讀能力, 能配合示波器或邏輯分析儀進行除錯 加分項目: 1.有WIFI/BT無線通訊協定整合與IoT功能實作經驗尤佳 2.了解筆記型電腦及周邊裝置架構尤佳

We are looking for a highly experienced PISI Technical Leader to join our team. The ideal candidate will have extensive experience in Power Integrity and Signal Integrity, with a strong background in high-speed IO interface simulations and PDN analysis. As a PISI Technical Leader, you will guide customers through Signal Integrity and Power Integrity signoff, model and optimize system components, and collaborate with various teams to ensure optimal package, PCB, die, interposer, and substrate designs. 1. Guide customers to complete Signal Integrity and Power Integrity signoff. 2. Model and optimize vias, connectors, sockets, breakouts, and various system components using commercial tools. 3. Perform system-level signal integrity simulation in high-speed IOs such as PCIe, SerDes 4. Architect and simulate power delivery systems, including multiple dies, substrate, interposer, PCBs, and on-die PDN models. 5. Collaborate with multiple teams, including layout, design, and customers, to optimize package, PCB, die, interposer, and substrate designs.

🌟長駐工地🌟 1.工程經驗6年以上。 2.對機電各系性架構了解，且有整合規劃能力。 3.各事業單位協調及了解掌握進度(台電、自來水、瓦斯、弱電、汙水)及架設工程臨時水電規劃、申請。 4.具工程進度掌控、施工圖繪製檢討、材料/設備審查、工程施工品質查核、估驗計價、竣工圖審核能力 5.具與承包商協調能力、有土建/機電團隊互助合作之工作精神 6.協助機電客變圖面檢討(客戶端客變、圖面繪製)、相關點交及驗屋。