交大專區

1.消費型產品(Docking, POS, etc)韌體開發 2.跨平台RTOS應用開發(ZephyrOS, FreeRTOS, etc.) 3.嵌入式系統週邊控制(USB, I2C, SPI, etc.) 4.自動化測試工具與HID類別裝置協定開發 5.具備基本電路圖閱讀能力, 能配合示波器或邏輯分析儀進行除錯 加分項目: 1.有WIFI/BT無線通訊協定整合與IoT功能實作經驗尤佳 2.了解筆記型電腦及周邊裝置架構尤佳

We are looking for a highly experienced PISI Technical Leader to join our team. The ideal candidate will have extensive experience in Power Integrity and Signal Integrity, with a strong background in high-speed IO interface simulations and PDN analysis. As a PISI Technical Leader, you will guide customers through Signal Integrity and Power Integrity signoff, model and optimize system components, and collaborate with various teams to ensure optimal package, PCB, die, interposer, and substrate designs. 1. Guide customers to complete Signal Integrity and Power Integrity signoff. 2. Model and optimize vias, connectors, sockets, breakouts, and various system components using commercial tools. 3. Perform system-level signal integrity simulation in high-speed IOs such as PCIe, SerDes 4. Architect and simulate power delivery systems, including multiple dies, substrate, interposer, PCBs, and on-die PDN models. 5. Collaborate with multiple teams, including layout, design, and customers, to optimize package, PCB, die, interposer, and substrate designs.

🌟長駐工地🌟 1.工程經驗6年以上。 2.對機電各系性架構了解，且有整合規劃能力。 3.各事業單位協調及了解掌握進度(台電、自來水、瓦斯、弱電、汙水)及架設工程臨時水電規劃、申請。 4.具工程進度掌控、施工圖繪製檢討、材料/設備審查、工程施工品質查核、估驗計價、竣工圖審核能力 5.具與承包商協調能力、有土建/機電團隊互助合作之工作精神 6.協助機電客變圖面檢討(客戶端客變、圖面繪製)、相關點交及驗屋。

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1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 2.Strong analytical and problem-solving skills. 3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 4.Equipment installation and maintenance.

1.RIE製程 2.Laser decap 製程 3.MIP製成 4.ion milling製程

- Responsibility and management of a sizeable IT Infrastructure (i.e., Linux computing farm infrastructure, Enterprise storage farm, etc..). - Customer facing technical role, rendering daily support of RD production and infrastructure issue. - Support incident management and management of vendor. - Adhere to policy compliance via asset & configuration management, accounts & access management, vulnerability & patch management, log management, and backup management. - Continuously challenging the status quo to improve operation support, streamline processes and enhance users’ experience.

本公司為富邦集團關係企業，工作穩定，升遷制度完善。 工作內容 大樓設施設備檢測保養、修繕事務管理、其他任務編組。 資格 高中職畢業(具乙/丙級室內配線技術士、乙/丙級冷凍空調技術士及職業相關證照尤佳) 待遇 ※月薪約39,400~41,400元。 ※職業證照津貼乙級2000元/月，丙級1000元/月。服務滿一年乙級再加1000元/月，丙級500元/月。 (服務滿3年以上乙級5000元/月，丙級2500元/月) 期滿一年加薪1000元／月 福利 1.享勞、健保、勞退及員工團體保險 2.端午、中秋節金、年終獎金 3.婚喪禮金、生日禮 4.年終聚餐、健行活動 5.公司定期及不定期教育訓練 6.員工制服

本公司為富邦集團關係企業，工作穩定，升遷制度完善。 工作內容 大樓設施設備檢測保養、修繕事務管理、其他任務編組。 資格 高中職畢業(具乙/丙級室內配線技術士、乙/丙級冷凍空調技術士及職業相關證照尤佳) 待遇 ※月薪約36,400~38,400元。 ※職業證照津貼乙級2000元/月，丙級1000元/月。服務滿一年乙級再加1000元/月，丙級500元/月。 (服務滿3年以上乙級5000元/月，丙級2500元/月) 期滿一年加薪1000元／月 福利 1.享勞、健保、勞退及員工團體保險 2.端午、中秋節金、年終獎金 3.婚喪禮金、生日禮 4.年終聚餐、健行活動 5.公司定期及不定期教育訓練 6.員工制服

此職位是守護公司品牌價值的關鍵崗位。若您具備專業的食安管理背景，並渴望在數位轉型的餐飲集團中發揮影響力，歡迎加入我們！ 一、食安體系建立與維護： 1.規劃並推動 ISO 22000、HACCP 等國際食品安全管理系統認證。 2.建立並更新集團旗下各品牌門市及供應鏈的食品安全作業標準書。 二、食安巡檢與供應商稽核： 1.定期執行門市及中央廚房之食安巡檢與稽核作業，並針對缺失進行追蹤與改善管理。 2.執行原料供應商現場查廠評鑑與品質合約審核，確保源頭管理品質。 三、實驗室與檢驗管理： 1.負責自主檢驗計畫之規劃，並針對送驗報告進行專業分析。 2.審核產品標示，確保各項產品符合《食品安全衛生管理法》等相關法規。 四、危機處理與訓練： 1.負責食安突發事件之應對處理，並代表公司與政府相關單位進行溝通對接。 2.規劃並落實員工食品安全衛生教育訓練，提升全體同仁食安意識。 五、跨部門協作及政策支援： 1.與研發等部門合作，推動食品安全相關專案，提供專業建議以確保生產品質與安全。 2.支援公司政策制定，提供專業的風險評估與決策建議。

1.負責飯店各項機電設備檢修與保養作業，確保設備運作安全與穩定。 2.設備巡檢與水、電、氣等能源抄表，維持系統正常運作，並即時處理或通報故障狀況。 3.依據相關法令與主管機關規定，配合執行各項設備安全檢查、測試及稽核作業。 4.協助其他部門之臨時支援及主管交辦事項。 5.具飯店或旅宿業相關經驗者尤佳。

1.立方衛星電力次系統研發與測試 2.立方衛星電力次系統元件研發與測試

1. 各類飛行線束製作與維修 2. 料件採購與管理 3. 各計畫團隊溝通協調，協助專案執行 4. 各類製程與行政文件撰寫 5. 合作廠商聯繫及配合公司需要之差旅 6. 長官臨時交辦事項

1. 光電前端模組設計、分析、組裝與、測試，或 2. 光束指向控制系統設計、分析、組裝、與測試，或 3. 通訊資料調製與解調系統設計、分析、製作與測試

進行衛星光通訊終端機(Terminal)與光通訊測試設備(Test Equipment)之光束指向控制系統研製

進行衛星光通訊終端機(Terminal)與光通訊測試設備(Test Equipment)之光電系統研製

1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐

1.無人機系統設計與分析 2.無人機系統測試驗證 3.設計與開發無人機測試平台 4.參與無人全機/次系統之組裝與線路配置 5.專案進度管制與行政事項協調 6.合作廠商聯繫及配合公司需要之差旅 7.長官臨時交辦事項

此職位聚焦奈米尺度材料結構與失效機制解析，透過先進電子顯微技術，直接影響新材料開發、產品可靠度與製程技術路線，屬高機密且高技術門檻之核心研發角色。 1.主導先進材料與結構之微觀失效機制解析（奈米／次微米尺度），支援新材料與新製程研發決策。 2.運用 FIB / TEM / STEM 等高解析分析技術，建立材料微結構、界面行為與失效模式之關聯。 3.設計並優化樣品製備策略（含FIB薄片製備），確保關鍵微觀資訊的準確性與再現性。 4.發展先進微觀分析方法與技術流程（Microscopy Methodology），提升分析深度與解析能力。 5.建立「微觀結構－成分－性能－失效機制」關聯模型，支援材料選型與設計優化。 6.針對金屬材料與複合材料，解析缺陷形成機制（如界面失效、析出相、微裂紋等）。 7.與研發、材料與製程團隊合作，將微觀分析結果轉化為工程與製程改善建議。 8.彙整分析數據與關鍵發現，建立高機密技術知識庫，支撐長期技術發展。 *因工作需要, 本職務須長期出差

1.進行無人機飛行控制相關演算法與模擬環境的開發、測試與驗證 2.無人機操控通訊系統建置、整合與操作 3.無人機定位與導航系統整合 4.航電元件之焊接，組裝和功能測試 5.專案進度管制與行政事項協調 6.合作廠商聯繫及配合公司需要之差旅 7.長官臨時交辦事項