交大專區

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

完成車用產品研發階段的訊號量測。 主要負責工作內容如下： 1.高/低速訊號量測。 　 2.依照Datasheet填寫測試SPEC，並產出量測report。 　 3.分析量測點，並能使用烙鐵銲接測試點。 4.Issue 初步分析以及排除。　 5.相關示波器儀器，電表設備操作。

完成車用產品研發階段的電源驗證。 主要負責工作內容如下： 1.依照產品電源設計Datasheet產出測試計畫，包括驗證方法、測試設備和測試流程。 2.執行測試計畫，包含電源完整性(Power integrity)驗證， 並產出驗證報告。 　 3.分析測試結果，識別問題或不符合標準的地方，並跟RD討論解決方案和改進措施或是測試手法。 4.相關示波器儀器，電表設備操作，並能使用烙鐵銲接測試點。

1.Embedded DC/DC VR functionality validation 2.AC/DC or DC/DC power supply stand-alone functionality validation 3.Power system integration validation

1. Server power system firmware functionality development 2. Suppliers coordination and communication 3. Develop automation program for power design validation

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 3.Familiar cable produces process and technology. 4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 5.Build good relationships with customer & vendor.

1. 解決產品開發階段的EMC／EMI問題。 2. 負責EMC設計、測試、驗證與報告。 3. 申請與取得各國EMC／EMI的測試認證。 4. 解析EMC／EMI等安規對策，設計、修改產品的安規測試與規範。 5. EMC Design guide 制訂。 6. 量產後ORT（On-going Reliability Test）處理。

1. Mechanical structure arrange and design. 2. Tooling study for mass production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. As a contact window for customer.

熟悉 HTML / CSS (SCSS) / JS / RWD 等前端技術 熟悉資料模型分析與設計。具備 Java 開發經驗者佳 具備 VUE與 .NET CORE 經驗者優先 具備良好的溝通能力，跨部門與系統使用單位、系統分析師、測試人員合作，完成系統開發任務。 工具：ASP.NET C#,.net FrameWork, .net Core, MS SQL, JavaScript, VueJS

1.伺服器散熱測試系統開發 2.Thermocouple製作 3.伺服器散熱風洞測試

1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。

1.負責RFI/EMC前延技術開發

負責天線新技術開發

1.負責電子、PCB或機構料件承認與品質管理 2.建立進料檢驗標準，協助IQC零件異常判定 3.處理材料品質異常與異常改善 4.建立料件資料庫與供應商平台維護與管理 5.召開供應商品質會議，推動品質持續改善活動執行零部件供應商定期稽核活動 6.偕同RD及採購部門執行新供應商遴選/評鑑 7.負責供應商品質管理、輔導、稽核與評鑑 8.執行零部件供應商定期稽核活動

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

1. Windows (include ARM)/Chrom OS 軟體設計、開發。 2. 開發、移植和優化相關流程、軟體、程式及平台。 3. 執行跨平台軟體、程式移植，進行效能調試和除錯。

1.Role as system lead of NPI project to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

1.負責專案機種零件開模問題點處理及工藝技術導入。 2.負責專案機種開模進度規劃控制、試模工作、設變導入修模執行。 3.與供應商、客戶面對面直接討論，處理客戶提出產品問題點，模具上相關應用及技術問題回答。 4.管控開模、CNC成品尺寸符合設計值、產品外觀要求、模具結構所產生的產品問題，提供專業解決改善對策。 5.具備產品檢具繪製及開發能力。 6.HP 客人模具團隊對應窗口。

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。