交大專區

1.開發自動化測試程式 2.擬定產品測試計畫(Test Plan) 3.PCBA/系統功能測試及架設硬體環境, 需要具備基本電腦 PC 相關概念, 包4.含主機板上零配件知識及基本電子電路架構 5.支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 6.測試流程持續改善與問題追蹤，需協助優化產品測試程式，並增加測試覆蓋範圍

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 3.新測試技術的研發與改善 4.負責產品ICT測試策略規劃協調 5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.RF circuit design and development for automotive applications(e.g. V2X, GNSS, BT, Wi-Fi, LTE, 5G, UWB). 2.Work on solutions for antenna placement, size optimization, and performance enhancement considering automotive constraints (e.g. space, environmental factors, and aesthetic considerations). 3.Collaborate with cross-functional teams (hardware, software, mechanical etc.) to integrate RF circuits into product development. 4.Use advanced RF test equipment (such as spectrum analyzers, vector signal analyzers, network analyzers, and oscilloscopes) to evaluate and test RF components and systems. 5.Ensure that RF systems comply with automotive standards, such as ISO 26262 (functional safety), IEC 61000 (EMC), ISO/TS 16949 (quality management), and other relevant automotive regulations.

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施. 3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1.依據規格及設計規範提供機構解決方案 2.參與樣品測試與驗證，確保設計可靠度，讓量產順利 3.專案量產後，機構部件的變更及BOM維護

1.產品專案Boundary scan測試規劃、DFt涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發、優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.新測試技術的研發與改善 5.負責產品Boundary scan測試策略規劃協調

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1.參與OEM指定的WOA專案前期的規劃，評估規格的可行性。 2.與跨部門團隊合作，完成專案所需要的所有功能，及提供相關的解決方案並符合客戶的出貨標準。 3.參與WOA平台的售後維護，解決售後終端使用者的問題。

1.負責機器人（例如機械手臂、腿部機器人或機器狗）設備及週邊設備的電氣控制，包括系統設計、配電測試和訊號整合。 2.負責機器人產品控制器板/電源管理板/感測器集線板/馬達驅動的電路設計(Schematic)、佈局檢查(Layout)、BOM物料清單、驗證與除錯。 3.負責機器人手臂的電控箱配電與placement規劃。 4.協助架構師完成系統硬體架構設計。 5.跨部門合作與軟體、機構、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

1.工控及醫療產品散熱設計工程師 2.散熱模組及風扇設計

1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因，並協助SWAP定位不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.測試環境評估與採購建置建置，以及後續測試環境維護 6.KPI/日報/週報 7.撰寫測試異常問題追蹤報告 8.撰寫測試流程指導書 9.需配合輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 10.大學以上，資工/電子/電機相關科系畢尤佳

1.Server/交換機 , 整機產測不良維修及分析, 2.Server/交換機 產測異常問題處理 , 建立追蹤報告 3.編寫不良品維修手冊。 4.負責維修報表之建檔與管理。 5.維修報告撰寫 6.KPI/日報/週報. 7.具有電子產品維修分析能力者優先 8.需配合輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 9.大學以上，電子/電機相關科系畢尤佳

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

辦公地點位於桃園廠區,需出差支援墨西哥/泰國現場ICT測試維護訓練與改善,具體如下所述 1.負責產品測試良率追蹤改善 2.負責產品測試程式優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 5.負責ICT設備維修保養 6.配合加班 7.負責緊急海外支援產測與當地工程師教育訓練 7.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

1. Responsible for schematics capture, layout checking , BOM generating, and debugging and testing of server mother boards/add-in cards/backplane / GPU products. 2.Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. 3.Accomplish the products to conform to engineering specifications , customer performance expectations. 4. Perform other duties as assigned.

Logic design, Server Motherboard design, overlook board layout and design verification.

Logic design, board design, overlook board layout and design verification.

1.熟悉Linux，使用C/C++。 2.協助分析PCIe bus/PCIe switch問題。 3.撰寫PCIe switch分析程式。 4.協助使用PCIe Analyzer等各種工具與儀器，處理客戶PCIe相關測試與問題解決。 5.與客戶以及跨部門良好的溝通與團隊合作解決問題能力。

1. 產線印表機/PC設置與異常排除 2. 新進人員系統權限設置 3. 協助系統周邊設備架設與理線