交大專區

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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1. 5G/6G 數據機架構與數位電路設計 2. 低功耗數位設計 3. 從 RTL 到 netlist 的晶片整合，包括時序收斂與可測試性 4. AI 輔助設計與實作

1. 系統開發高速訊號測試計畫, 環境, 驗證與除錯. 2. 研究分析比較與效能評比. 3. 制定系統驗證機制與強化重複性測試環境 4. 負責在計畫時程規劃內完成系統驗證與除錯. 5.全球客戶專案技術支持

在 SDR（軟體定義無線電）平台上實現 5G/NR 或其他實體層的開源專案。此專案以 C 語言編寫，並運行於通用 CPU 和 GPU。這需要創新性的軟體運算演算法、記憶體管理、針對海量數據的運算匯流排管理，以及即時（real-time）系統中關鍵任務與時間的管理。 致力於改進 OAI 的通訊 L1/PHY 協定疊（protocol stack）。具體而言，您將從 gNB 的 L1/PHY 部分展開工作： -協助於下行鏈路（downlink）中實現數位波束成形（digital beamforming） -協助將 OSC xran 函式庫整合至 OAI 中，並進行 7.2 介面的測試 -重構（Refactoring）現有的 L1 程式碼庫以實現更高效的運作，並撰寫測試

1.執行銷售、生產營運及其他營運循環或法令遵循等流程之稽核專案風險分析。 2.負責大型語言模型（LLM）應用系統的前後端設計與開發，包含用戶介面、API串接、資料流設計。 3.與稽核部門合作，理解業務需求並設計合規的AI解決方案。 4.整合主流LLM（如OpenAI、Llama等）API，進行Prompt設計、MCP、RAG等技術落地。 5.負責系統部署、架構設計、效能優化與資安防護。 1. Conduct risk/data analysis for audit projects related to sales, production operations, other operational cycles, and legal compliance processes. 2. Responsible for the front-end and back-end design and development of the large language model (LLM) application system, including user interface, API connection, and data flow design. 3. Cooperate with the audit department to understand business needs and design compliant AI solutions. 4. Integrate mainstream LLM (such as OpenAI, Llama, etc.) APIs, and implement prompt design, MCP, RAG and other technologies. 5. Responsible for system deployment, architecture design, performance optimization and information security protection.

We are seeking a Senior Customer System & SERDES Engineer to drive system-level debugging and customer issue resolution for 200–400G high-speed interfaces (SERDES, PCS/PMA). You will own end-to-end issue analysis—from triage to root cause and closure—collaborating across cross-functional teams and directly with customers. A key aspect of this role is scaling our debugging operations by building AI-assisted tools (RAG/LLM, log analysis pipelines) and identifying recurring failure patterns. While AI and automation are key enablers, the core focus remains hands-on system debugging and deep technical ownership.

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

職務說明: - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體，以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作，整合AI相機功能，車用安全相機軟體，確保符合功能安全標準。 - 為各種硬體平台（包括CPU、GPU和記憶體子系統等SoC組件）優化相機性能。 - 解決與相機系統相關的複雜軟體問題，有助於提高整體產品品質和用戶體驗。 加入聯發科多媒體團隊 (MM)： 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科，您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗，讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅，您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目，確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展，同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。

1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, UWB, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題

1. Interpret customers’ functional safety requirements into SoC requirements 2. Define the SoC level architectures to meet functional safety requirements 3. Communicate and coordinate safety designs with cross-function IP teams 4. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

1. Interpret customers’ functional safety requirements 2. Derive functional and technical safety concepts from functional safety requirements 3. Develop and review the safety IP design 4. Communicate and coordinate safety designs with IP teams 5. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜你將主導的範圍＞ - 定義 Dimensity 與 Dimensity Auto 產品的電源控制架構，並主導其跨世代的架構演進。 - 完整負責 power control IP，從 RTL 設計到 SoC 整合，範圍涵蓋旗艦智慧型手機與車用晶片。 - 開發電源控制的新技術與方法論，並主導技術審查與建立團隊的設計品質標準。

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

1. WiFi/BT 電路系統分析、IC驗證除錯、公板製作、數據蒐集及分析 2. PCB公版設計, 除錯 3. EMI 防治對策 4. 高速數位介面應用及除錯 5. 客戶支持