交大專區

1. 風扇馬達、電子迴路開發設計 2. 產品雛樣設計到量產釋出相關問題分析對策改善 3. 配合專案進行產品相關量測及儀器操作 4. 與工廠端協調專案驗證排程物料相關事宜

1. 負責產品的電子、電路評估與迴路設計。 2. 提供電子、通訊方面的技術協助和解決方法。 3. 雛形樣品試作和電路板測試 4. 開發新電子零件與進行相關測試驗證 *公司官方網站: http://www.sunon.com/index.aspx

【工作內容】 1. 承接客戶委託設計專案開發與相關設計 2. 負責機構零件設計及繪製 3. 測試報告撰寫, 數據分析 4. 轉量產前與工廠相關協調事務

1.主導新製程的開發，並持續優化既有製程以提升效率與品質，包括擬訂製程流程、導入新工藝、試產階段收集關鍵製程參數。 2.主導異常分析，運用如 8D 和 PFMEA 等方法並推動立即改善，專注於預防 SPC (統計製程管制) 異常的流出與再發，以確保產品品質的一致性。 3.設計與開發治具，並評估導入自動化以簡化操作。延伸到優化產線佈局、分析工站週期時間及平衡整體產能。 4.建立製造文件，例如 SOP、PFMEA 和 ECN/ECR。 5.訓練部門新人以及制定標準工作流程與工時方面也扮演著關鍵角色，確保製程的一致性與可重複性。

1. 協助散熱元件(熱管/VC)設計、製作、測試及2D/3D的分析。 2. 協助治工具、物料設計、發包及交期確認。 3. 填寫相關文件紀錄。 4. 協助設備保養及操作 5. 完成主管交辦事項。

1.帳單作業系統資料處理轉檔 2.帳單產出格式設定及系統操作 3.系統資料分類歸檔保存 4.作業進度追蹤掌握 5.開立作業發票及物料沖銷 工作地點(擇一固定工作地點): 1. 新北市中和區連城路168號2樓 1. 新北市三重區興德路123號10樓

1. 維護廠房機電、污水機電設施定期巡檢、維護、保養、維修。 2. 相關用電諮詢，熟悉相關送電流程。 3. 電力配管查線相關作業。 4. 電力設備的保養維修，以及故障排除。 5. 維護廠房之突發機電故障協助初步檢查/排除。 6. 進行現場施工進度管理, 執行工地現場機電查驗監工。 7. 外部客戶設備維修及保養工作。 8. 協助或交辦工項所需之文件、報告、報表等資料。

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

應用程式設計開發及維護

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1.負責機種CAE結構分析/ 光跡分析，並協助優化設計 2.CAE技術研究(新分析技術/ 效率提升/ Abaqus二次開發)與導入 3.透過CAE tool歸納結構補強資訊 4.專案追蹤/ 準確性比對(實驗)

1.FBT功能測試治具機構開發&驗證主管經驗 2.負責帶領小組，分配工作任務，確保專案進度與品質。 3.與測試工程、製造工程、品質等部門協調，確保治具設計符合整體專案計劃。 4.帶領小組控制專案時程，追蹤治具開發進度，確保按時交付。 5.提供專案進度報告與技術評估報告給管理層。 6.與自動化部門合作開發全自動FBT 7.需主導會議以全英文與客戶討論

一、需求分析與系統設計： • 進行需求訪談、撰寫需求規格書及使用者故事 (User Stories) 。 • 規劃系統功能清單、開發時程與版本變更紀錄 。 二、軟體研發與整合： • 負責系統架構設計、資料庫設計及程式開發 。 • 執行 BPM 與 SAP ERP 等系統之整合開發、串接與技術文件撰寫 。 • 開發並維運符合連鎖餐飲營運需求之軟體方案（如：門市 POS、訂單管理、會員行銷平台等）。 三、維運與優化： • 負責 SAP S/4 HANA 之日常維運、系統故障排除與改善報告 。 • 進行 Code Review、效能測試、程式碼重構與資安原則落實 。 • 編製使用者操作手冊與維運說明 。 四、技術研究： • 引進新技術（Microservices、雲端、API 等）進行評估報告與 PoC 實驗 。 五、具備條件： • 系統分析與設計 (SA&D)、物件導向分析與設計 (OOAD) 能力，能製作需求、架構、測試等技術文件。 • 具有與 BPM 或 SAP ERP 整合之經驗為佳，懂得企業流程管理、ERP 模組 (FI、CO、MM、SD) 的基本流程。 • 熟悉安全性考量（如：API 驗證與授權、資料加密），可在開發時落實資安原則。

 Linux 開發環境, 使用C/C++  參與API軟體設計開發, 伺服器端程式開發  基礎的平台建置知識與技, 開源軟體整合  良好的溝通能力跟團隊合作

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。 1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。 2.開發與整合通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。 3.人機介面設計(文字或圖形)。 4.系統整合測試。

1. 新產品階段DFM設計審核評估及改善。 2. 蒐集生產設計相關問題，提供改善建議及可行方案並執行誇部門溝通討論。 3. 與研發設計團隊協作討論，依據產品製造需求設置constraint rule，制定設計規範。 4. DFx SOP及設計規範文件管理與維護。

1. 規劃測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 負責保養測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 負責機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. 規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 撰寫測試計劃及測試報告書。 6. 導入新產品時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 7. 撰寫、維護與修改測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 8. 評估並選擇合適的機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 9. 即時監控產品品質報表。 10. 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。 12. 負責能耗相關認證之取證