交大專區

1. 加工流程圖規劃，程式編輯 2. 基本電路圖查修，故障排除 3. 各規格控制器操作(新代、西門子、Fanuc等) 4. 售服調機 5. 配合電控人機介面開發 6. 依照主管指示安排作業。

我們正在尋找具備 AI 與資訊安全背景的工程師，協助企業建立安全、可信任且可治理的生成式 AI 平台與應用。此角色將負責 AI 系統安全設計、LLM/Agent 安全風險控管、資料保護、權限治理，以及 AI 平台資安架構建立，確保企業 AI 應用符合資安與治理要求． 1. 建立企業 AI 平台與生成式 AI 應用之資安架構與治理機制 2. 評估與防範 LLM / Agent 相關安全風險，例如：Prompt Injection 3. 規劃 AI 應用資料安全與隱私保護方案 4. 導入與維護 AI Security Monitoring / Logging / Audit 機制 5. 協助建立企業 AI 使用規範與安全政策 6. 協助導入 AI Governance / ISO / Compliance 相關流程 7. 研究最新 AI Security 威脅與防禦技術

1. 線材類料號申請 2. 整合客戶工程變更ECR&ECO清單，與團隊確認是否與內部專案相關並指派給相關專案成員。 3. 建立與維護Server和Rack組裝相關文件(包含BOM表、Assembly Guideline, Label Spec, Cable Routing Guideline) 其他條件 1.無經驗可，具備PDM & PLM系統操作經驗佳 2.工作態度主動積極，具抗壓性並能獨立作業。 ​ 3.具備良好的學習能力與學習意願

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for HPC and AI server architectures. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. • Familiarity with L10~L12 internal/external cable form factors and applications, as well as cable routing management, space planning, and related infrastructure assessment. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

1. 負責北美First Tier CSP客戶之Rack相關專案 2. 與客戶討論並規劃Server與Rack相關系統設計 3. 負責Rack系統配置與整體架構規劃 4. 建立與維護Server和Rack組裝相關文件 5. 與工廠合作執行Rack Pilot Build組裝相關作業

1. Test Engineering management; 2. Test yield/coverage enhancement and test process enhancement; 3. Test program/fixture/equipment maintenance; 4. Leading program/fixture testing solution developmen and improvement; 5. Drive on product/ function defect analysis.

1.參與OEM指定的WOA專案前期的規劃，評估規格的可行性。 2.與跨部門團隊合作，完成專案所需要的所有功能，及提供相關的解決方案並符合客戶的出貨標準。 3.參與WOA平台的售後維護，解決售後終端使用者的問題。

1.未知問題分析(功能異常；系統當機；BSOD/黑畫面) 2.Intel.AMD x86 / ARM platforms 系統相容性/系統可靠性相關問題釐清 3.與品保/研發部門/廠商合作找出根本原因 4.New Technology Survey and Research

1.新設備規劃與設計 2.產線優化設計與.Robot導入 3.設備規格定義 4.機構料件成本估算

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。

1.管理產品驗證部門，包含訊號量測，電源量測等驗證工作。 2.合理安排以上驗證項目在車用專案的工作分配，並進行資源最佳化。 3.跟RD設計團隊密切合作，並進行良好的溝通，以利產品驗證工作的順利進行。 4.帶領團隊持續進步，因應不同車用客戶的各式驗證要求。

1. 建置自動化部門數位化系統網頁平台（Web / Database / Dashboard） 2. 開發設備資料收集、報表、視覺化與資訊平台 3. 建立跨系統資料介接（設備 ↔ MES ↔ ERP ↔ Database） 4. 設計外包商設備管理平台、任務追蹤與專案進度系統 5. 自動化流程文件數位化應用 6. 撰寫系統操作說明、管理規範與數位化 SOP 7. 協助自動化設備之資料結構標準化與系統架構設計

Linux開發環境，使用C/C++/Python/Java 開源軟體整合 良好的溝通與團隊合作能力

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 3.新測試技術的研發與改善 4.負責產品ICT測試策略規劃協調 5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施. 3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1. Work closely with AI engineers and guide junior engineers to deliver solid solutions for cross business unit teams. 2. Design, code, test, debug, and document for projects and programs associated with machine learning domain, including upgrades and deployments. 3. Collaborate with other engineers on code reviews, internal infrastructure improvements and process enhancement. 4. Define project scope and enable new technical development directions.

1.Review electronic circuit designs and PCB layouts to ensure EMC compliance. 2.Recommend and implement design modifications to mitigate potential EMI issues. 3.Collaborate with cross-functional teams (hardware, software, power, RF, etc.) to integrate EMC strategies into product development. 4.Ensure product compliance with relevant EMC standards and regulatory requirements (CISPR, ISO, FCC, etc.). 5.Stay updated on emerging EMC standards, technologies, and industry practices. 6.Train team members on EMC best practices and design methodologies. 7.Work with test labs and certification bodies to define EMC validation plans and ensure regulatory compliance for automotive products. 8.Develop and manage EMC design requirements, guidelines, and documentation.

1.工控及醫療產品散熱設計工程師 2.散熱模組及風扇設計

1.開發自動化測試程式 2.擬定產品測試計畫(Test Plan) 3.PCBA/系統功能測試及架設硬體環境, 需要具備基本電腦 PC 相關概念, 包4.含主機板上零配件知識及基本電子電路架構 5.支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 6.測試流程持續改善與問題追蹤，需協助優化產品測試程式，並增加測試覆蓋範圍

Role/Job Name: Server Product Planning Management / Server System Architect 1. Early Engagement and POC(Proof of Concept) with customers. 2. Key components survey and industrial technology study. 3. Cross-function collaboration to generate proposal based on Customer’s RFP/RFQ. 4. Provide total solution for customers by integrate key partners solutions. 5. Work with team as system lead(SL) from design proposal to early design stage. 6. 3 years of Server EE/ME background is preferred. Be familar with Server system. 7. Positive, proactive, optimistic, outgoing and willing to take any challenge.