交大專區

1、管理機電課、外包養護機電設備設施運轉、保 養維護、修繕相關事務。 2、空調、水電、消防設備、内裝之日常保養修繕 及相關作業之執行、規劃、管理。 3、主系統設備運作及緊急狀況處理、故障排除。 4、執行各類年度保養追蹤事項。 5、機電工程、維修項目檢討、預算編列、現場會 勘、界面協調、監造、驗收、請款。 6、申報年度消防檢查及缺失改善、年度消防演 練。

負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能

- Responsibility and management of a sizeable IT Infrastructure (i.e., Linux computing farm infrastructure, Enterprise storage farm, etc..). - Customer facing technical role, rendering daily support of RD production and infrastructure issue. - Support incident management and management of vendor. - Adhere to policy compliance via asset & configuration management, accounts & access management, vulnerability & patch management, log management, and backup management. - Continuously challenging the status quo to improve operation support, streamline processes and enhance users’ experience.

職責要求 1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。 任職資格 1. 熟悉通訊產品測試方法理論及流程 2. 熟悉測試自動化流程及架構使用，並擁有建立自動化測試架構的經驗 3. 優秀的團隊合作及溝通技巧以及部門管理領導能力 4. 具備通訊產品或伺服器相關測試經驗，以及至少2年的部門管理經驗

職責要求 演算法部署與效能優化 • 演算法移植並部屬至指定的嵌入式平台上（如Nvidia、Qualqumn等） • 分析演算法於嵌入式平台上的運行效能與資源使用情況 • 提出並實現演算法的效能優化策略（如 CPU或GPU等資源調度） • 整合 AI 推論框架（如 TensorRT、ONNX Runtime或其他） • 驗證模型輸入與輸出的正確性及推論結果的一致性 任職資格 必備條件 • 學歷：資訊、電機、電子、系統工程等相關領域碩士以上 • 經驗：3 年以上演算法部署、移植與效能優化於嵌入式平台的經驗 • 技術能力： - 熟悉 C/C++、Python開發 - 熟悉版本管理工具（如 Git） 加分條件 • 具備 CUDA 相關的開發經驗 • 有AI模型在嵌入式平台的整合與部署經驗，熟悉TensorRT、ONNX Runtime或其他的模型優化與部署 • 具備產品實際量產或落地導入經驗 • 熟悉異質平台（Jetson, QNX, Drive AGX 等）運行經驗

職責要求 • 設計與建置CI/CD Pipeline • 建置自動化開發平台，整合並維護各項核心服務（如 GitLab、Jenkins、流程管理系統） • 負責本地端容器化平台（如 Kubernetes (K8s)、Docker）的配置、部署與運行管理 • 建置服務性能監控工具，觀察與監控各項服務的狀態 任職資格 • 經驗年限：3年以上 DevOps /系統整合經驗，具獨立部署與流程設計能力 • 熟悉 CI/CD 流程與相關的工具，例如 GitLab CI/CD、Jenkins • 具有AI/車用專案相關經驗 • 加分項目： 熟悉 AI 資料前處理與模型推論自動化 API 接口串接

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝）

1.擬定數位化策略與路線圖，整合 HR 系統模組與流程 2.主導 HRIS/ATS/LMS 導入與優化，確保時程/預算/品質 3.建立資料治理規範（權限/隱私/安全/一致性） 4.架設 HR Data Lake/報表儀表板，提供洞察與預測分析 5.與 IT/供應商協作，規劃 API/介接與自動化流程 6.以使用者為中心設計 UX/培訓與上線推廣策略 7.建立數位能力培訓與社群，提升 HR 數據素養 8.定期檢討系統效益與使用率，提出優化方案

職責要求 1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。 任職資格 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 機械工程相關, 航太工程相關, 物理學相關 3. 工作經驗: (1) 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上 (2) 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等

職責要求 1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields. 任職資格 1. Be well-managed the multi-task. 2. Familiar in problem solving for cross functions. 3. Good domain knowledge in electrical component parts. 4. Experienced in using test facilities to do the thermal test, like data logger, thermometer, thermocouple attached and thermal chambers. 5. Excellent presentation skill in English and Mandarin. 6. Farmilar in icepak and flotherm.

職責要求 1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above) 2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control 3. Solve problem capability and communication skill 4. New Chipset technology study and improvement 任職資格 1.具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。 2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。 3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。

職責要求 1.電路設計及電路review 2.Layout /placement 設計及確認 3.PCBA測試及測試計劃填寫 4.PCBA不良分析及設計修改 5.申請元件料號建立BOM表 6.協助解決工廠產線相關問題 任職資格 1.專科/大學以上，電機電子或相關科系 2.具備英語溝通能力

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品（機構＋電子）開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

• 規劃與執行集團資訊發展策略 • 統籌數位升級專案，提升產線自動化與資料整合能力 • 主導 ERP(鼎新 T100)及 BPM / MRP 系統管理與優化 • 建立與強化資訊安全架構(Firewall、網路安全) • 串聯各部門需求，建立跨域數位協作模式 • 進行需求訪談並推動跨部門專案 • 導入新技術(如 AI、數據應用)以提升營運效率 • 年度 IT 預算與專案規劃與執行

一、團隊與組織管理 1.領導企業營運開發團隊（SAP開發 / Integration / AI應用） 2.建立系統開發與交付機制（SDLC / Agile / DevOps） 3.負責團隊人力規劃、技術培育與績效管理（約 3–5 人） 4.與營運管理課協同，確保開發與維運順利銜接 二、系統與架構治理 1.主導企業系統架構設計（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.規劃系統整合架構（API / Interface / Middleware） 3.設計資料架構與資料流（Data Model / Data Flow） 4.建立開發規範與技術標準（Coding / Transport / Version Control） 三、需求與系統設計 1.主導業務需求訪談與系統解決方案設計 2.撰寫與審查功能規格與技術規格（FS / TS） 3.設計跨模組流程（FI/CO/MM/SD/PP/QM/WM）整合 4.建立可重用開發元件與標準化方案 四、專案與跨部門協作 1.主導系統開發與整合專案（Enhancement / Integration / Automation） 2.控管專案時程、品質與風險 3.跨部門溝通（IT / 財務 / 業務 / 製造） 4.協同 SAP 顧問與外部開發團隊推動專案 五、AI 與自動化推動（與營運管理課共同推進） 1.評估並導入 AI 應用（AI Agent / RPA / Automation） 2.設計 AI 與 ERP / Workflow / BI 系統整合模式 3.推動流程自動化與智慧化應用落地 4.支援企業 AI 技術導入與架構設計 六、治理與合規 1.確保系統開發符合內控與資安要求（ITGC / Audit） 2.建立開發流程之控制機制（Change / Transport / Authorization） 3.配合內外部稽核與文件準備 任職資格 1.5 年以上 SAP 或系統開發相關經驗 2.具系統開發或整合專案經驗 3.曾帶領團隊（3–5人）者尤佳 4.熟悉 SAP 導入或開發專案流程

職責要求 一、團隊與系統管理 1.領導 SAP 各模組（FI/CO/MM/SD/WM/QM/HR）、WMS、BI（SAC / DWC）維運與優化團隊 2.負責系統穩定度、效能監控與 SLA 達成（Incident / Problem / Change 管理） 3.建立與優化 IT 服務管理機制（ITSM / ITIL Framework） 4.管理團隊人員（約 3–5 人），包含績效管理、人才培育與技術提升 二、系統與技術治理 1.主導系統架構規劃（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.熟悉 SDLC（Software Development Life Cycle）流程與治理 3.具備 ABAP 開發概念，能與開發團隊進行技術溝通與設計審查 4.協同 SAP / 非 SAP 系統（如 PLM / MES / WMS / API 平台）整合 三、需求與流程管理 1.主導業務需求訪談、流程分析與系統藍圖規劃 2.提供企業流程優化建議（Finance / Supply Chain / Manufacturing） 3.負責系統設計（Functional Spec / Technical Spec / Data Model） 四、專案與跨部門協作 1.負責 SAP 專案管理（Roll-out / Enhancement / Integration / Upgrade） 2.跨部門溝通與資源整合（IT / 財務 / 業務 / 製造） 3.控管專案時程、風險與交付品質 五、數位轉型與 AI 推動 1.推動 AI 導入與自動化（AI Agent / RPA / Intelligent Automation） 2.評估 AI 在營運流程中的應用場景（如財務、供應鏈、報表分析） 3.與技術團隊合作導入 AI API / 模型應用 六、稽核與合規 1.配合內外部稽核（Internal Audit / External Audit / SAP Audit） 2.確保系統符合內控、資訊安全與法規要求 任職資格 1.5 年以上 SAP 相關經驗（顧問或企業內部 IT 皆可） 2.具 SAP 模組維運、導入或升級經驗 3.曾帶領團隊（至少 3–5 人）者尤佳 4.具跨系統整合經驗（如 SAP + PLM / MES / WMS / BI）尤佳 5.具 SAP S/4HANA 經驗或升級專案經驗尤佳

職責要求 1.資安監控與事件應變 •監控資安事件（SIEM / SOC）並進行分析與處理 •調查異常行為，進行事件回應（Incident Response） •撰寫資安事件報告與改善建議 2.資安風險與弱點管理 •進行弱點掃描（Vulnerability Assessment）與修補建議 •評估系統與網路安全風險 •協助建立資安控管機制與流程 3.資安制度與合規 •協助導入或維護資安標準（如 ISO 27001） •制定與優化資安政策、流程與內控制度 •支援內外部資安稽核 任職資格 •5年以上資訊安全 / 網路安全相關經驗 •熟悉以下至少2項： - SIEM / SOC 操作 - 防火牆、IDS/IPS、EDR - 弱點掃描工具（如 Nessus） •熟悉基本網路架構（TCP/IP、VPN、Firewall） •具備資安事件分析與問題解決能力 •英文具備基本閱讀能力（可閱讀技術文件）