交大專區

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 2. CPU post-silicon issue resolving

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統

職責要求 1. 市場面及技術面的研究調查 2. 產品內容研究、市場定位及配方設計、製程規劃及導入 3. 原物料搜尋及安排打樣、測試。供應商的搜尋、洽談、合作流程。 4. 獨立進行完整的製程放大與量產規劃 5. 個人負責研發品的客服指導與產品迭代 6. 其他需研發支援的主管指派任務 任職資格 1. 專業背景與國際視野 -具備食品科學、食品加工、動物科學或生醫相關學位，邏輯嚴謹。 -具備英文讀寫能力，並獨立研究國際文獻與專利。 2. 開發與製程知識 -具備 3 年以上主責食品、保健品或寵物食品開發之經驗。 -必須擁有完整獨立開發至結案上市的成功案例，熟悉從實驗室配方到工廠大規模製造的轉化過程。 3. 實驗精神與手作能力 -具備優秀的烹飪能力與實驗熱情，流暢使用刀具與火源，且不畏懼處理血、原肉與內臟，能透過大量廚房實作驗證配方。 4. 獨立運作與跨領域整合 -具備獨立思考、研究並解決技術瓶頸的能力。 -擁有優秀的跨部門溝通與資源整合實力，能因應開發過程的各種變性任務，展現極高的彈性與快速學習能力。

1.新產品配方開發、試產與量產轉換、具有設備調機與新設備導入運行經驗（與生產單位合作，完成配方放大測試、製程條件確認與量產穩定性評估（包含儲存、包裝穩定性測試及官能品評等評估） 2.原料評估與替代測試，開發與驗證新原料，確保品質、成本與法規符合。 3.研發紀錄文件撰寫與報告：包含配方卡、試驗紀錄、研發報告、工藝參數設定表、資料庫等。 4.建立產品規格書（規格、檢驗項目、包裝標示）。 5.支援採購及供應商管理：評估供應商品質、協助新原料導入文件與法規資料。 6.法規審查與標示：確保產品符合食品安全法、衛福部公告及出口國法規。 7.跨部門協調：提供產品技術資料、包裝訴求、營養標示支援。 8.建立原料資料庫或配方管理系統，提升研發效率與知識管理。 9.分析市場趨勢與競品，提出新產品方向建議。 10.開發具市場差異化的新技術或新型態產品（如功能性食品、高蛋白)。 11.異常分析、客訴優化、製程改善優化。

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.

1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理

IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration

1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析

1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持

專注於新產品導入 (NPI)、良率提升和測試時間縮短。 擅長跨職能團隊協作和流程改進，涵蓋從晶圓分選到最終測試的各個環節。

1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發