交大專區

1. 消費型產品(Docking)軟韌體問題重現，log 收集與初步分析。 2. 分析 Docking 軟體層問題(驅動程式、HID、USB 列舉、IoT等)。 3. PD相關功能debug與CC log分析。 4. 與硬體，韌體，軟體團隊及外部廠商協同除錯，追蹤 issue。

1.Acoustics-related product design. 2.Automotive-related product design. 3.Schematic design on board level. 4.Hardware specification writing , schematic drawing using Concept tool 5.Set signals routing constrain, Co- work with layout engineer, FA analysis

1.負責RFI/EMC前延技術開發

1.負責電子、PCB或機構料件承認與品質管理 2.建立進料檢驗標準，協助IQC零件異常判定 3.處理材料品質異常與異常改善 4.建立料件資料庫與供應商平台維護與管理 5.召開供應商品質會議，推動品質持續改善活動執行零部件供應商定期稽核活動 6.偕同RD及採購部門執行新供應商遴選/評鑑 7.負責供應商品質管理、輔導、稽核與評鑑 8.執行零部件供應商定期稽核活動

1.Role as system lead of NPI project to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

我們正在尋找對人工智慧充滿熱情並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI軟體工程師。加入我們的團隊，您將有機會參與前沿技術的研發和應用，推動公司的技術創新與進步。 工作內容： 1. 參與並追蹤最新的AI技術，提出改進方案，持續導入新AI技術，提升系統和應用場景 2. 跨部門團隊合作，了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與GenAI應用的開發，開發符合需求的軟體功能

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=301&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 藉由參閱理論文獻以開發出模擬軟體的工具 2. 分析數據並找出理論和實驗數據差異的原因 3. 跨團隊合作協調 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

完成車用產品研發階段的訊號量測。 主要負責工作內容如下： 1.高/低速訊號量測。 　 2.依照Datasheet填寫測試SPEC，並產出量測report。 　 3.分析量測點，並能使用烙鐵銲接測試點。 4.Issue 初步分析以及排除。　 5.相關示波器儀器，電表設備操作。

完成車用產品研發階段的電源驗證。 主要負責工作內容如下： 1.依照產品電源設計Datasheet產出測試計畫，包括驗證方法、測試設備和測試流程。 2.執行測試計畫，包含電源完整性(Power integrity)驗證， 並產出驗證報告。 　 3.分析測試結果，識別問題或不符合標準的地方，並跟RD討論解決方案和改進措施或是測試手法。 4.相關示波器儀器，電表設備操作，並能使用烙鐵銲接測試點。

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1.負責SAP ABAP/Fiori 程式設計開發。 2.負責SAP PP/MM/SD 模組作業需求分析與日常運作維護 。 3.參與專案評估討論，與客戶團隊溝通 。 4.可透過公司內部教育訓練與專案經驗學習相關工具。

1. 行程與行政管理： - 安排並管理主管之會議日程及各項活動預約。 - 部門行政流程處理（如：報帳、合約用印追蹤、資產管理）。 - 協助主管整理各類管理報表與簡報資料（PPT、Excel）。 2. 專案追蹤與執行： - 協助追蹤部門內重點專案（如：設備遷移、系統擴充、合規認證等）的階段性進度。 - 會議召集與紀錄：參與會議，精確紀錄決議事項並追蹤後續執行狀況。 - 協助主管進行各項跨部門任務的提醒與進度核對。 3. 溝通聯絡： - 擔任部門內外的聯繫窗口，協助過濾、傳遞重要訊息。 - 協助擬定正式文件、報告、郵件，確保對內外溝通的專業度。 4. 其他交辦事項： - 主管臨時交辦的工作支援。 ⭐個性活潑開朗、主動積極、願意學習並重視團隊合作。

1. 解決產品開發階段的EMC／EMI問題。 2. 負責EMC設計、測試、驗證與報告。 3. 申請與取得各國EMC／EMI的測試認證。 4. 解析EMC／EMI等安規對策，設計、修改產品的安規測試與規範。 5. EMC Design guide 制訂。 6. 量產後ORT（On-going Reliability Test）處理。

1. Mechanical structure arrange and design. 2. Tooling study for mass production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. As a contact window for customer.

1.伺服器散熱測試系統開發 2.Thermocouple製作 3.伺服器散熱風洞測試

1. Power system design validation planning and issue tracking 2. Customer coordination 3. Cross function coordination 4. Supplier coordination

1. 生產資訊系統開發與維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨

1.客戶需求對接與計畫展開： 擔任對客窗口，釐清車廠規範（如 VW80000 等），並主導制定產品可靠度驗證計畫 (DVP&R)。 2. 廠內測試執行與報告： 執行廠內可靠度測試項目，監控測試進度、記錄數據並撰寫專業測試報告。 3. 外部實驗室 (3rd party lab) 協調： 規劃與聯繫外部第三方實驗室進行委外測試，包含詢價、排程安排、測試進度追蹤與最終報告審查。 4. 與 FA 實驗室協作失效分析： 針對測試失效樣品進行初步檢測與現象確認（釐清 Symptom），與 FA LAB 對接並討論合適的分析手法（如 X-Ray, Cross-section 等），共同推進失效分析進度。 5. 跨部門溝通與真因追蹤： 綜合 PA 測試數據與 FA 分析報告，與 RD 設計團隊、PM 進行跨部門溝通，協助探討 Root Cause 並驗證改善對策。