交大專區

1. 與研發主管討論化妝品產品開發事宜，監控市場趨勢並提出創新產品構思，協調跨部門合作如生產、行銷等以推動產品開發進程。 2. 進行化妝品配方分析及試製，參考國內外相關文獻，執行產品研發實驗並評估其安全性與有效性，確保產品符合市場需求。 3. 改善既有化妝品產品的品質，執行產品安定性測試與改良，進行新原料的資料收集與評估，提升製程的放大和改進效率。 4. 熟悉化妝品法規及相關國內外標準，確保研發過程符合法規要求，並遵循化妝品GMP及 ISO 22716規範。 5. 準備及分析新產品申請所需資料，建立並維護產品資訊檔案（PIF），並精確紀錄實驗過程撰寫研發報告。 6. 執行產品功效性與安全性的深入研究，且探討新研發產品的專利相關問題，進行專利申請及問題解決等事宜。 7. 操作及維護實驗室設備，掌握無菌操作及微生物檢測方法，進行數據統計分析設計實驗，保證研發過程中的數據準確性與可靠性。

職責要求 1.資安監控與事件應變 •監控資安事件（SIEM / SOC）並進行分析與處理 •調查異常行為，進行事件回應（Incident Response） •撰寫資安事件報告與改善建議 2.資安風險與弱點管理 •進行弱點掃描（Vulnerability Assessment）與修補建議 •評估系統與網路安全風險 •協助建立資安控管機制與流程 3.資安制度與合規 •協助導入或維護資安標準（如 ISO 27001） •制定與優化資安政策、流程與內控制度 •支援內外部資安稽核 任職資格 •5年以上資訊安全 / 網路安全相關經驗 •熟悉以下至少2項： - SIEM / SOC 操作 - 防火牆、IDS/IPS、EDR - 弱點掃描工具（如 Nessus） •熟悉基本網路架構（TCP/IP、VPN、Firewall） •具備資安事件分析與問題解決能力 •英文具備基本閱讀能力（可閱讀技術文件）

1. 檢查工件藍圖及其規格。 2. 使用螺栓、夾板或磁吸，將工件固定於機器平台上。 3. 選擇、裝配砂輪。 4. 選定切削速度並起動試磨。 5. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6. 試情況控制切削劑。 7. 按工件需要更換砂輪。 8. 使用度量儀器(分厘卡)檢查工件。 依工作需求，需支援鑽床或銑床等機台使用 來電應徵者優先

1.設備安裝與調試 。 2.故障排除與維修。 3.定期保養與校正。 4.客戶技術支援。 5.維修報告與紀錄管理。 6.客戶關係維護與回饋蒐集。

我們是一家專注於製造業及技術解決方案的公司，服務對象涵蓋建築施工業者及相關產業專業領域，專門提供高品質的風管材料及技術支持，致力於為客戶帶來高效、安全的工程服務。 工作內容： 1. 搬運風管材料，包括現場工具的準備及施工環境的整理，確保施工過程的順暢性。 2. 學習並熟練操作各類手工具、電動工具及半自動機械，提升技術能力。 3. 根據工程圖紙學習與解讀風管走向及相關管線配置，具備看圖施工能力。 4. 進行風管的組裝、固定、保溫及切割作業，提升實際操作技能。 5. 協助進行施工現場的技術檢驗與調整，確保工作品質符合標準。 6. 參與六小時職安卡培訓及高空作業相關技能培訓，熟悉施工安全規範。 7. 根據個人學習進度及技術提升相應調整薪資，獲得長期穩定且具有明顯進步空間的收入。 8. 定期接觸北、中、南工程案例，拓展實務經驗，提升專業水平。 歡迎有志投身技術專業領域的您加入我們，與我們共同成長，成為工程服務的重要一員！立即投遞履歷，期待您的加入！

1.新產品配方開發、試產與量產轉換、具有設備調機與新設備導入運行經驗（與生產單位合作，完成配方放大測試、製程條件確認與量產穩定性評估（包含儲存、包裝穩定性測試及官能品評等評估） 2.原料評估與替代測試，開發與驗證新原料，確保品質、成本與法規符合。 3.研發紀錄文件撰寫與報告：包含配方卡、試驗紀錄、研發報告、工藝參數設定表、資料庫等。 4.建立產品規格書（規格、檢驗項目、包裝標示）。 5.支援採購及供應商管理：評估供應商品質、協助新原料導入文件與法規資料。 6.法規審查與標示：確保產品符合食品安全法、衛福部公告及出口國法規。 7.跨部門協調：提供產品技術資料、包裝訴求、營養標示支援。 8.建立原料資料庫或配方管理系統，提升研發效率與知識管理。 9.分析市場趨勢與競品，提出新產品方向建議。 10.開發具市場差異化的新技術或新型態產品（如功能性食品、高蛋白)。 11.異常分析、客訴優化、製程改善優化。

CPU Physical Implementation Engineer Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification

1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 2.Develop design verification environment 3.Develop required verification methodology and adopt into project

RTL設計 數位電路設計 數位多媒體系統設計

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

1.Design, develop, and optimize advanced Generative AI models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for modem system verification and testing. 2.Develop and lead AI-powered tools and platforms to automate software processes, improving efficiency and test coverage in modem system testing. 3.Architect large-scale data pipelines and perform feature engineering and statistical analysis to ensure the quality and integrity of test data. 4.Lead technical projects using Agile methodologies, driving models from PoC to production and ensuring robust testing and CI/CD integration for modem systems. 5.Stay up to date with the latest AI trends, and proactively propose and implement innovations to enhance automation and testing efficiency.

1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。

1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級

1. AI 處理器系統架構/微架構設計 2. AI 處理器系統 BUS 與 memory, power/clock/reset 控制電路及其周邊相關電路設計 3. 車用安全性相關設計

1. 負責 Android 手機各類視頻場景（本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok）的功耗量測，並建立和維護功耗數據。 2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析，包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ，並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。 3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作，提出具體的功耗優化建議，並且不影響流暢度和畫質。 4. 自動化工具開發，提升測試效率。 5. 競品分析，針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。