交大專區

1. 資訊系統整體規劃與管理及採購 2. 資訊安全與資安政策制定 3. 系統(含網路)維運與問題排除 4. 系統整合、異常分析、資料串接等程式開發能力 5. 協助編列年度預算，控制資訊相關之預算與支出，定期資訊設備資產盤點

【工作內容】 1.有線/無線網路 設備操作 2.有線/無線網路 運作日誌查看 3.有線/無線網路 訊號測試 4.與使用者溝通，協助障礙排除 5.完成主管交辦事項 【 適合對象 】 男女皆適合 有教育訓練SOP、同事協助指導 相關科系畢業 或 了解網路架構背景 (歡迎跨領域求職者) 【工作時間，地點】 周休二日、固定日班 08:30~17:30 中午休息1H 台積電-嘉義廠區 【福利】 部門每季考核獎金制度 生日禮金、中秋、端午、勞動禮金、年終獎金 員工旅遊、不定期聚餐、尾牙抽獎活動

【工作內容】 －伺服器、儲存設備現場處理 (檢查設備燈號、線材交叉測試、Admin Console設定、拔網路線及關電源、確認機櫃佈線狀況、準確回報現場狀況) －協助廠商進機、移機、管理、故障排除、機房內資產盤點與機器報廢 －協助設備上 / 下架及搬運 －與工程師&其他廠商溝通協調、現場進度追蹤 【工作時間】 －周休二日、固定日班 08:30~17:30 中午休息1H 【工作地點】 － 台積電台南廠區 【 適合對象 】 －無經驗可，資訊相關科系畢業尤佳 －善於溝通、細心 －態度嚴謹、正面、主動積極 【福利】 －部門每季考核獎金制度 －生日禮金、中秋、端午、勞動禮金、年終獎金 －員工旅遊、不定期聚餐、尾牙抽獎活動

【 工 作 內 容 】 ◆ cabling工程 ◆ 現場工程推動與執行、進度追蹤、管控及溝通協調。 ◆ 施工進度跟催。 ◆ 主管交辦之事項處理。 ◆ 配合加班及調派　 如有調派其他地區(台中/嘉義/台南) 公司會提供宿舍、駐外津貼、交通津貼 【 工 作 時 間 】 ◆ 工作時間：8:00-17:30 中午休息1.5H 【 適 合 對 象 】 ◆ 具有溝通及協調能力 ◆ 具有上進、熱情、想學習的心 ◆ 無經驗者，有積極學習的心 ◆公司安排考取相關證照及教育訓練 ◆ 有經驗者及相關證照者，待遇可面議 【福利】 部門獎金、生日禮金、中秋端午、勞動禮金、年終獎金 員工旅遊、不定期聚餐、尾牙抽獎活動

工作內容： 備料、協助製料師傅、學習烹煮麻糬皮、學習烹煮餡料、工作環境清潔、主管交辦事宜 中秋前夕、農曆年前夕會需配合加班 公司提供三節獎金： 生日禮金 中秋節慰勞獎金 農曆年慰勞獎金

1.軟體規劃製作。 2.自動控制產品規劃、設計、監控。 3.電氣工程系統規劃、設計、監控，程式設計。 4.負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 5.負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

【職務說明】 －協助tsmc廠區及工區機房設備維護、環境6S －配合tsmc調度安排工作及交辦事項 －遵守相關法規與tsmc規範 －工作內容: a.機房設備巡檢、盤點、保養、環境6S b.協助工程進行，與工程師及施工廠商工作溝通、協調、現場進度追蹤及回報 －支援各部門推動資訊相關業務 【工作時間】 －08:30~17:30 中午休息1H －依工作需求與同仁配合夜間/假日on-call，提供on-call津貼 【工作地點】 台積高雄F22廠區 【 適合對象 】 －無經驗可，資訊、電力、機械相關科系畢業 －有台積經驗佳 －有工安經驗佳 －善於溝通、細心、嚴謹 【福利】 －部門每季考核獎金制度 －生日禮金、中秋、端午、勞動禮金、年終獎金 －員工旅遊、不定期聚餐、尾牙抽獎活動

可獨立作業熟,規劃,修改及底壓配盤高手,公司客戶包含各上市櫃公司及設備廠，非管理職，無需負擔管理責任 1.自動化控制施工。 2.配電盤配線施工。 3.機電工程系統施工。 4.有配線及機電相關證照佳

📢【電控工程師｜召集中】 黃氏自動化有限公司 | 新北鶯歌 地點：新北市鶯歌區尖山路174巷39號 時間：日班 AM 8:00 – PM 5:00｜週休二日 –––––– 🛠【工作內容】 ▸自動化設備之電控安裝與施工 ▸配電盤設計、組裝與配線 ▸機電整合系統施工與測試 ▸協助現場配線與系統佈局 (若有配線/機電相關證照尤佳） –––––– 🧰【我們欣賞這樣的你】 ☑ 願意學習、肯動手 ☑ 有駕照（普通重機車/小型車佳） ☑ 願意出差、配合外派 ☑ 有相關證照或經驗優先考慮 ☑ 英文略通更佳（讀寫操作手冊OK） –––––– 💖【你會喜歡這份工作的原因】 ✦ 無經驗可！從基礎做起，技術一路帶你飛 ✦ 技術導向環境：與上市櫃客戶合作，專案挑戰性高 ✦ 強化硬底子：低壓配盤、控制系統規劃全方位學習 ✦ 升級你的價值：未來獨當一面不是夢 –––––– 🎁【我們給你的舞台】 • 穩定薪資：依資歷與績效調整 • 專業成長：技術支援與完善訓練體系 –––––– 📩 準備好成為專業的電控職人了嗎？ 投出履歷，讓我們一起打造台灣的自動化未來！

黃氏自動化有限公司自1984年成立以來，專注於電力機械與自動化設備的研發與製造。我們的產品廣泛應用於科技與製造業，助力客戶提升產線效率與穩定性，多年來已與多家知名企業合作，共同推動產業革新。 【工作內容】 1. 依據設計圖紙或技術說明進行自動化設備的組裝與安裝，確保精確性與符合規範。 2. 負責機構組件與結構的搭建、測試與調校，確保功能運行完整性。 3. 配合電控系統需求，整合相關零件並完成系統組立與定位。 4. 進行設備安全性能測試，確保組立完成的機構符合安全標準。 5. 提供現場技術支援，診斷與排除安裝過程中遇到的問題。 6. 熟練操作與使用各類相關工具與儀器，確保工作品質與效率。 黃氏自動化有限公司重視專業與創新，歡迎對機構組立領域充滿熱忱的你加入我們的團隊。我們期待您的加入，與我們攜手打造台灣自動化產業的未來！

職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品（機構＋電子）開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

工程專案規劃與調查： 執行新門市或改裝專案的現場調查、可行性評估，並撰寫調查報告與投資表 。 進度與圖說管理： 審核設計圖說，安排並督導設計、邀標、施工至驗收之各階段時程，確保符合品牌標準 。 預算控管與行政： 管理工程預算與追加變更，辦理點交、驗收、請款與結算作業 。 維修管理與支援： 管理轄區建築、水電、空調、消防維修項目，並支援餐廳緊急工程狀況處理 。 廠商開發與督導： 建立工項單價參考與成本分析流程，督導施工品質並協調廠商 。 廚房設備管理

1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析

AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt，引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本（TCL / Python） •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本，提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性，協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程（AI-assisted SDLC） 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor（Synopsys / Cadence / …）合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化

1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法部門合作開發與射頻相關的技術。 3. 使用DPD與ET技術改善PA的線性度與效率。

支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證

1. Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 2. Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 3. 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 4. 識別、分析及解決系統問題。 5. 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 6. 軟體開發相關文件的建立。 7. 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement