交大專區

1.維護太陽能系統正常發電 2.案場維護巡檢、環境整理除草 3.案場相關緊急搶修作業 4.設備故障分析統計及擬定預防策略 5.案場備品規劃、電氣檢測及模組清洗做業安排規畫 6.主管交辦事項

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車用電源系統，車用電子，12V or 48 V 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計的競爭力的分析，並驗證系統Power solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

1. 配電盤電裝及測試。 2. 須配合出差(維修、測試)。

- This position is for an SoC Architect, responsible for evaluating the technical feasibility and architectural direction of new products prior to project kickoff. - The role requires close collaboration with business teams to clarify market needs and product requirements, as well as cooperation with engineering teams to explore the competitiveness and feasibility of various SoC architecture options. - The architect will integrate cross-functional inputs to define the optimal system-on-chip design architecture, serving as the foundation for subsequent product development. - 此職缺為 SoC Architect，負責於專案啟動前進行產品的技術可行性與架構方向評估。 - 需與商務單位合作，釐清市場需求與產品規格；並與各工程團隊協作，探索不同 SoC 架構方案的優劣與競爭力，評估技術風險與可行性。 - 最終需整合跨部門意見，制定最佳化的系統晶片設計架構，作為後續產品開發的基礎。

1. 監控與維護自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 收集與分析設備運行數據，支援製程改善與自動化專案。 3. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 4. 與製程工程師、設備工程師及 IT 團隊合作解決設備及系統問題。 5. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 條件要求 • 專科或以上機電、自動化、電機或相關科系畢業。 • 具備自動化設備排除故障經驗。 • 能接受輪班。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。 • 英文讀寫能力佳，可閱讀技術文件。

• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。

車用IC 於座艙系統的硬體PCB module應用開發事項，針對SOC system on module board 的PCB 開發。負責PCB Module 的電路設計，Layout 相關的review, 並基於Module 的DFM rule產出相關的設計文件。

- 負責資料中心相關 IP 整合，涵蓋從合成、DFT 至 GDS 交付完整流程 - 負責先進製程晶片整合，涵蓋從synthesis QC Sign-off & Tapeout

1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發

1. 硬體線路設計、驗證及除錯。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. PCB Layout 評估規劃。 4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 協助製程問題與解決對策方案 。 6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。

1.軟體規劃製作。 2.自動控制產品規劃、設計、監控。 3.電氣工程系統規劃、設計、監控，程式設計。 4.負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 5.負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. short term: top DFT flow implement and signoff long term: DFT/test mode planning and new tech development.

1. 測試整合工程師 2. PKG 整合工程師

1. 數位 IC 設計（RTL/電路合成/整合/驗證） 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點：台北/新竹

1. Chip integration and quality check 2. DFT insertion, verification and scan coverage analysis 3. Synthesis and PPA analysis

- Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions