交大專區

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration

與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程, 具備單項或多項以下經驗: 1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 3. Channel and impairment modeling 4. Baseband algorithm development 5. System performance verification

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具

1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)

1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證

1. 負責NPU（神經網路處理器）軟體架構設計與開發，包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作，優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程，設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術，提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件，協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台（如Linux、Android等）NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯，協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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