交大專區

伺服器 CPLD設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師 --- 1員 - 熟悉Server產品架構, 俱有6年以上Server CPLD設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 {(副)課長 / 設計主任} - 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 - 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

NB電源設計經/副理 俱有10年以上NB 電源設計經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業

伺服器仿真 (Simulation)設計 (副)課長 / 設計主任 / 高級工程師 --- 4員 - 熟悉Server產品架構, 俱有6年以上SI或 PI仿真設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 {(副)課長 / 設計主任} - 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 - 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

1. 熟悉電化學實驗操作與生化試劑調配 2. 有血糖試劑/試片開發經驗，有一線品牌大廠實務經驗者佳 3. 可獨立進行酵素配方研發並進行銷觀測試驗證 4. 有動物實驗經驗者尤佳

研究所以上學歷, 外語流利. 擔任業務最高主管 或 研發最高主管經歷. 具備經營管理資歷及能力者. 職稱可以從副處長 ~ 副總

有8年以上工作經驗,有2年領導開發或主管經驗 有與3C 客戶合作經驗，開發與管理MES 系統 曾參與軟體專案導入實務經驗 具相當英文能力 跨部門溝通協調 具MES系統開發及專案PM經驗者 具3C組裝廠經驗者

總部研發電裝副總經理 大學/研究所 電機電子/資訊工程相關 10年以上 英文精通 1.負責新產品電裝系統的研發管控及部門的管理工作 2.新產品開發期間與其他部門的合作的跨部門工作溝通協調 3.市場及客戶反饋問題分析對策 4.培養部門研發能力 5.審核各階段產品設計技術相關文件 6.定期對上級主管進行工作進度及成果匯報 7.具單片機或嵌入式系統開發經驗10年以上 8.具良好的溝通協調能力及抗壓性

駐廠副/總經理 1.具常駐大陸廠務全面性管理實務經驗，至少五年（含）以上 2.最好是有待過大廠協理及以上職務三年以上 3.每個工作平均需達3年以上 一‧經營策略擬定及公司發展規劃、執行與控管 二‧具領導統御及內部溝通協調能力 三‧負責工廠各項業務營運統籌及督導管理

軟體研發副總 or 資深處長 大學以上電機, 資訊工程科/系/所畢， 具網路軟體開發20年以上經驗， 熟悉Server軟體架構者尤佳 精通Internet網路協定者更優 熟悉C++, HTML等Web語言, Linux, OS, Device Driver 具研發設計最高主管 (處長/協理級) 10年以上經驗,

伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

Storage&Server硬體經副理 大學或研究所電子/電機系畢業 2.Intel x86 Server Mother board design , system architecture design, 或擔任system lead ..等經驗總和超過10年以上 3.具帶領20人以上團隊5年以上經驗 4.TOEIC ＞ 600

Storage&Server軟體經副理 1.大學或研究所資工系畢業 2.Intel x86 Server BIOS design , BMC firmware design, software architecture design..等經驗總和超過10年以上 3.具帶領20人以上團隊5年以上經驗 4.TOEIC ＞ 600 Lead team forx86 Server BIOS design , BMC firmware design, software architecture design

Wireless Product專案經理課長能外派 總工作年資6年以上經驗者 1.具三年以上專案管理相關經驗 2.TOEIC 650分以上為佳 1.專案計畫編寫 2.專案開發時辰,預算及成本管控 3.主持對內對外專案相關會議 4.專案相關問題解決與進度跟催

Wireless Product工程經理以上 G9經理以上經歷條件 1. Factory PE,TE,FA Experience 10Y+, well know PE,TE,FA integration. 2. English Communication skill (TOEIC 650+), Capable to discuss with the customer. 3. Well Leadership to handle the Engineering Team (50 Headcount) is Plus. 4. EE Background and RF Product Knowledge is Plus. Well Leadership to handle Test Eng. Team, product engineering team, failure Analysis team, and testing team

大學以上電子/電機相關系/所畢， 具Notebook PC或PC相關產品10年以上開發經驗， 其中含5年以上主管經驗， 精通英文。

電子產業軟體開發理級~處級主管 負責職務: Embedded SW application development. 具有 SW/HW integration 經驗者優先 上班地點: 內湖

大專以上機械工程系/所畢，具10年以上Notebook PC或相關產品機構設計經驗，具主管經驗者佳，略通英文，熟Pro/E和設計研發流程。

專案處長 (內湖) 大學以上電子/電機/機械相關系/所畢，具Notebook PC或PC相關產品15年以上開發經驗，其中含5年以上主管經驗，精通英文。

Working Location: Hsinchu 3) Report to : VP 4) Qualification: 1.Ideal candidate must be self-motivated with a proven track record and domain knowledge in 3G/4G PA(功率放大器)/FEM(射頻前端模組) module design. Sufficient knowledge with RF/IC PA(功率放大器) module design, FEM (射頻前端模組)package design. Experience of Business Development is a plus. 2. 8 -years experience in PA/FEM module develop 3. Master 以上電子、電機、電信相關科系畢 4.具五年以上管理經驗為佳 6) Role and Responsibility: 1.Responsible for Manage FEM Module development 2. Responsible for FEM Module business and partnership development 3.Responsible for FEM technology development 4.Responsible for team training and leading

伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力