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工作項目： IC physical designer (APR) 應徵條件： 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主

工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

Key qualifications: 1. MS degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch 7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 8. Good communication skill 9. Leadership/management experience is a plus. Job descriptions: 1. Plan the verification strategy for SOC projects 2. Hands-on verification task of some of the units 3. Work closely with the design teams. 4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. (MD17C0031)

工作項目： SoC Physical Design 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具0年以上或2至3年相關經驗者為佳。 (MD1840015)

工作項目： Digital design verification, including direct test simulation, random test simulation and coverage report. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 具3年以上數位設計、驗證或 CAD 相關經驗者為佳。

1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ，分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植，整合，與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件： 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)

工作項目： Flash controller電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)

工作項目： 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析，電路設計與開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業，曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗：具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 1. 建立IC設計後段驗證流程，並撰寫自動化程式。 2. 建立並維護DRC/LVS/SVS/LVL/ERC/PERC相關檔案及流程。 3. 分析並解決PV相關問題。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 無經驗可；具相關工作經驗者佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/shell script. 4. 熟悉 Calibre(含TVF及SVRF)或 ICV. 5. 熟悉 FinFET或 BCD製程為佳。

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。

工作項目： 1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 2. 客戶問題協助解決。 3. SSD controller firmware design。 4. SATA/PCIE protocol firmware design。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. Data bus controller. 2. 影像處理。 3. 影像壓縮。 4. IP整合。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關經驗者為佳。 3. 具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 (3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 (4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。

應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。 3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力；熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 英文能力良好，聽說讀寫精通。 5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳，例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。 6. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。 工作項目： 1. High-Performance CPU & GPU Frontend Implementation 2. Advanced CPU Technology Development: High-performance, Ultra-low Power, and PPA Optimization 3. Processor Frontend Development Flow Enhancement & Automation 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL Design、SoC Integration & Design Flow、Frontend EDA Tools、Synthesis & STA Methodology、Low Power Design & Verification。 3. 具備 IP Integration、Hierarchical Implementation、Verification 能力；熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 英文能力良好，聽說讀寫精通。 5. 有 CPU、GPU、Multi-Core Processor Development 經驗尤佳，例如 Design/Integration/Synthesis/DFT/Timing Closure/Sign-off/Production 等。 6. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification) 2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization 3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization 4.Perform Power Replay and Power Analysis 5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality) 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。 3.有開發Automation Flow的經驗，熟悉 TCL/Perl/Python。 4.英文能力良好，聽說讀寫精通。 5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳，例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。 6.積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具 SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證相關經驗者為佳。

工作項目： 1. Finding solutions for creative applications. 2. RTL coding for function implementation, including simulation. 3. Discuss function spec with system designer 4. Architecture planning for circuit design. 5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 經驗不拘，具二年以上相關工作經驗者尤佳。 3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。 4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳)： verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture. 5. 對以下領域有了解更佳(不必全部)： 5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.) 5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on. 5.3 Image/Video processing. 5.4 CPU, GPU, and NPU.

工作項目： 1. Maintain並開發 USB3、USB4與 PCIe之 DPHY/MAC相關 design. 2. 整合 USB3、USB4、PCIe等 SerDes PHY與 MAC. 應徵條件： 1. 熟悉 USB3.2、PCIe、PIPE4/5等 Spec. 2. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。